CTIMES - 基礎電子-半導體

成本製程具優勢薄膜太陽能發電將成明日之星 (2010.06.18)
由於全球能源價格日益高漲，電力需求不斷上升，加上全球氣候異常威脅，使得太陽能躍升成為最具吸引力、可永續發展的能源選擇之一。每天從我們的地球上自太陽獲取了超過每小時3400萬千瓦的太陽能，超越目前全球有效使用太陽能的一萬倍以上

Intersil發表新POL電源解決方案 (2010.06.18)
Intersil於日前發表，針對Xilinx公司Spartan-6 FPGA SP623與Virtex-6 FPGA ML623特性描述套件而開發的小型化高效能負載模塊（POL）電源解決方案。新的Intersil POL電源解決方案針對Multi-Gigabit Transceiver（MGT）收發器的所有電源需求而設計

ST推出新款微型數位元溫度感測器 (2010.06.17)
意法半導體（ST）日前推出一款超小型高能效溫度感測器，為可攜式裝置提供智慧型溫度管理等加值功能。當今的消費者生活形態期望固態硬碟、筆記型電腦、電子閱讀器（eREADER）、智慧型手機、基地台以及數位廣告看板等可攜式裝置提供前所未有的性能和可攜性

LG電視產品線採用Cypress CapSense解決方案 (2010.06.17)
Cypress Semiconductor（CY）日前宣布LG電子採用以PSoC為基礎的 CapSense解決方案，為其“LE”產品線的LED背光、高解析度數位電視建置各種控制功能。 LG設計團隊選擇 CapSense解決方案是為了強化單一晶片整合多重功能，並獲得最佳的抗雜訊能力

思源LAKER系統獲TSMC的AMS參考流程認證 (2010.06.17)
思源科技日前宣布，Laker系統獲得TSMC開發的28nm類比與混合訊號（AMS）參考流程1.0認證合格。將Laker系統整合到TSMC參考流程，產生具LDE（layout dependent effect）認知功能的設計實現方法，提高佈局品質與設計流程生產力，以最新製造流程實現卓越的晶片設計與更佳的設計重複利用

Digi-Key推出BeagleBoard-xM 內嵌TI高效能處理器 (2010.06.17)
Digi-Key於日前宣佈，推出全新1GHz可攜式BeagleBoard-xM。此全新產品可支援更大量的儲存空間，並整合USB集線器及乙太網路，因此具備更強大的功能與更低的複雜性。此外，透過低功耗且高效能，以ARM為基礎的的嵌入式處理器以及BeagleBoard

Microchip整合並簡化MCU的圖形設計功能 (2010.06.17)
Microchip近日宣佈，推出8款PIC24FJ256DA微控制器系列元件。該系列產品整合了3個圖形加速單元和1個顯示控制器，以及96 KB的RAM。不需為微控制器另外加裝RAM和顯示控制器，除能降低系統成本，也能為各種嵌入式應用增加先進的圖形顯示功能；而透過整合USB和電容式觸控感測週邊，則能進一步節省成本

Microchip擴充mTouch電容式觸控感測能力 (2010.06.17)
Microchip近日宣佈，推出電容式觸控技術，實現金屬面板上的觸控感測。得力於Microchip mTouch電容式觸控感測技術基礎而開發的新技術不需額外支付權利金、即使透過手套或在含有液體的表面操作都能成功感測

TSMC採用思源LAKER系統執行客製化IC設計佈局 (2010.06.15)
思源科技近日宣佈，其Laker系統獲TSMC採用並應用於混合訊號、記憶體與I/O設計。Laker系統提供一致性、驗證有效的設計實現流程，支援涵蓋各式各樣應用的TSMC客製化設計需求

ADI推出低功率射頻前置分頻器 (2010.06.15)
美商亞德諾（AdI）日前發表全新出品的RF前置分頻器電路，適合各種應用，包括點至點收音機、超小型天線（very small aperture terminal，VSAT）與微波通信系統。前置分頻器是一種用來產生輸出信號的電路，該輸出信號與輸入信號的比例因數是分數

瑞佑推出支援文字與繪圖模式的TFT面板控制器 (2010.06.15)
瑞佑科技日前推出支援文字與繪圖模式的TFT面板控制器，可用於建立中小尺寸的TFT彩色標準模組，適合工業與商用領域，讓模組廠下游客戶輕鬆的以單晶片MCU完成彩色TFT 面板的顯示方案

意法半導體推出高性能應用SPEAr微處理器 (2010.06.15)
意法半導體（ST）於日前宣布，推出全新微處理器架構，新架構將被用於意法半導體針對高性能網路和嵌入式應用研發並深受市場歡迎的SPEAr（結構化處理器強化型架構）嵌入式微處理器產品系列

快捷半導體推出新款LED驅動器 (2010.06.15)
快捷（Fairchild）於日前宣佈，推出為手機、遊戲設備、MP3播放機和其他小型顯示器，並能夠延長電池壽命的LED驅動器產品FAN5701和FAN5702。這兩款器件是適用於行動電子產品的TFT LCD顯示器的背光照明的1倍到1.5倍電荷泵型180mA、6通道LED驅動器

德州儀器與RADVISION共同推出VCE6467視訊通訊引 (2010.06.15)
德州儀器（TI）與RADVISION技術業務部（TBU）於日前共同宣布，推出新款VCE6467視訊通訊引擎，低成本解決方案可輕鬆實現視訊會議、遠端醫療、數位電子看板及機上盒等多種雙向即時高解析度視訊應用

飛思卡爾採用可攜式醫療小站簡化健康篩檢過程 (2010.06.15)
隨著人口不斷老化和醫療監測變得更加融入日常生活，醫療保健專業人士不斷努力尋找新的方法，以更高的精確度、速度和使用者方便性來監控病患。飛思卡爾半導體公司積極參與這項創新行動，與Pounce顧問公司共同合作開發出一套可攜帶並易於使用的電傳監控參考設計，可使病患和醫生在家或遠端執行定期健康篩檢

NS與Huber+Suhner合推智慧型太陽能系統配件 (2010.06.15)
美國國家半導體（National Semiconductor）與專為饋電電纜及光纖網路生產電纜組件和連接器的Huber+Suhner，共同推出多款新一代Huber+Suhner太陽能系統接線盒。這幾款新產品的特點是採用了美國國家半導體的SolarMagic電源最佳化技術

NS與QC Solar簽訂太陽能技術銷售協議 (2010.06.15)
美國國家半導體（National Semiconductor）與生產太陽能發電裝置連接系統快可光伏公司（QC Solar）簽訂一項銷售協定，雙方同意將美國國家半導體的SolarMagic電源優化器整合到快可光伏的SmartTrack系列產品內，其中包括智慧型的接線盒

矽谷直擊:USB3.0欲攻智慧型手機沒那麼簡單 (2010.06.14)
根據研究機構iSuppli報告，全球智慧型手機出貨量將從今年的2億3900萬支，成長為2013年的4億3900萬支，成長幅度驚人。也由於智慧型手機資料傳輸與充電需求日殷，Micro USB2.0已成為主流，市占率將繼續提昇

德州儀器發表NexFET Power Block解決方案 (2010.06.14)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出一款可在25 A電流下實現超過90%高效率的MOSFET ，體積為同類競爭功率MOSFET的50%。TI全新CSD86350Q5D Power Block透過先進的封裝技術, 將2個非對稱的NexFET功率MOSFET整合，為伺服器、桌上型電腦與筆記型電腦、基地台、交換器、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高效能

MAXIM推出3.3V、三通道HD/SD濾波放大器 (2010.06.14)
MAXIM近日宣佈新款MAX9652/MAX9653/MAX9654為3.3V、三通道、HD視頻濾波放大器。用於YPbPr分量視頻信號，這些元件非常適合機上盒及可攜式應用。MAX9652/MAX9653/MAX9654輸入採用交流耦合