CTIMES - 基礎電子-半導體

Avago發表多模3x3功率放大器模組產品 (2010.05.12)
Avago（安華）日前宣佈推出10款新精簡型UMTS功率放大器模組（PAM, Power Amplifier Module）產品，可以帶來更長的通話時間與電池使用壽命，並支援UMTS Band 1、2、4、5與8。「在新推出的ACPM-500x與ACPM-520x系列中我們整合了一級客戶對於整合定向耦合器、多重模式功率控制、低電流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求

第七屆大中華PXI技術與應用論壇 6/1登場 (2010.05.12)
美商國家儀器（NI）近日宣佈，第七屆大中華PXI技術與應用論壇（PXI TAC），將於6月1日於台北六福皇宮舉辦。此次活動將集結海內外多家PXI開發與應用廠商，提供豐富的專業技術講座

意法半導體完成出售恆憶給美光科技的交易 (2010.05.11)
在美光科技完成對恆憶的收購後，意法（ST）日前宣佈，透過出售其持有恒憶48.6%的股份，意法獲得以下： -6688萬股美光普通股票，這些股票將視爲交易性金融資産，按照5月6日的美光股價計算，這些股份價值5億8520萬美元；其中大部分的美光股票都已採取套期保值

Infineon發表具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組 (2010.05.11)
在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展覽會上，英飛凌（Infineon）發表了具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組：採PrimePACK 3封裝，1700 V 、1400 A的PrimePACK模組，以及旗艦級EconoDUAL系列產品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模組

Broadcom推出經濟實惠的Bluetooth免持車用套件解決方案 (2010.05.11)
Broadcom（博通）日前發表新型Bluetooth參考設計平台，改善廣泛使用的免持車用裝置音質及提供更令人讚賞的使用者體驗。新款的設計平台以成功的Broadcom BCM20741系列藍牙系統單晶片（SoC）解決方案系列為基礎，包括說升級版的SmartAudio音效，及可降低惱人的背景噪音，在各種駕駛情況下皆能提供清晰的通話品質的語音強化技術，

以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.05.11)
除了期待電池技術的進步外，要提升太陽能電力系統中的電能供應效率，立即可行的方式其實可以從電力轉換控制的角度下手。本文中將介紹前瞻性的最大功率追蹤太陽能轉換控制技術，並提出更可靠的旁路二極體控制器技術

IDT推出高精度全矽晶CMOS振盪器 (2010.05.10)
IDT（Integrated Device Technology），日前宣佈開始供應全矽晶CMOS振盪器，包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102，讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司

三星電子發表全新高效能NAND記憶體 (2010.05.07)
三星電子日前發表新款8Gb OneNAND晶片，是利用30奈米級的製程技術完成，由於多元的應用軟體與大量多媒體軟體的使用日漸增長，創造了智慧型手機需要更多程式資料儲存的趨勢，基於單層式（SLC）NAND flash設計的全新高密度OneNAND則可滿足此需求

電子高峰會：晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)
當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為複雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等製程上的挑戰更為嚴峻

賽靈思ISE12設計套件採用全新智慧型時脈閘控技術 (2010.05.07)
賽靈思（Xilinx）日前宣佈推出全新ISE 12設計套件軟體，為顧客提供前所未有的功耗與成本最佳化，以及更高的設計生產力。ISE設計工具提供業界智慧型時脈閘控技術，可降低高達30%的動態功耗

英特爾與微軟共同推出數位電子看板平台技術 (2010.05.07)
英特爾嵌入式與通訊產品事業群數位電子看板部門總監Jose Avalos於數位電子看板策略論壇（Digital Signage Strategies Forum）發表主題演說，並偕同微軟Windows Embedded事業部歐洲/中東/非洲地區行銷總監Lorraine Bardeen，宣布推出一款針對數位電子看板應用所設計，並採用英特爾晶片與Windows軟體的嵌入式平台

2010半導體產業前景樂觀綠色革命為最大動能 (2010.05.07)
後金融風暴時期，各國努力透過財政及貨幣等振興方案刺激經濟市場，加上中、美、日等國主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段，金融風暴的危機已經慢慢遠離。

Actel SmartFusion混合訊號FPGA鎖定馬達控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日於矽谷舉行的嵌入式系統大會（Embedded Systems Conference, ESC）上，愛特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智慧型混合訊號FPGA 的實際應用，為高複雜度馬達和運動控制應用提供功能強大的解決方案

Intel新款Atom 處理器主打低功耗的省電技術 (2010.05.06)
英特爾日前發表最新內含Intel Atom處理器的平台，該平台結合英特爾本身的省電架構、電晶體與電路設計技術，以及獨特的製程能力。此款技術可大幅降低功耗，讓英特爾能鎖定各種運算裝置，包括高階智慧型手機、平板電腦、以及其他行動掌上型裝置

德州儀器進一步提高類比產能 (2010.05.06)
德州儀器（TI）昨（5）日宣佈，近期向奇夢達（Qimonda）的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具，將進一步擴充其類比製造產能以滿足需求。這是啟動RFAB第二階段擴產的第一步

TUV：TCO Edge驗證要求擴及All-in-One電腦 (2010.05.06)
因應世界環保潮流趨勢，消費者對於各項產品的環保規格要求也越來越高。以瑞典TCO組織2009年9月所制定公佈之 TCO Certified Edge Display1.0驗證標準來看，即要求螢幕顯示器除了應符合TCO Displays 5.0規範外，並須使用 65%（重量百分比）以上的塑膠回收料

IDC 2010年世紀領航科技高峰論壇 (2010.05.06)
在過去這場經濟危機中，許多產業經歷了生死考驗，也暴露出效率低下、透明度差、缺乏創新與適應能力等大量問題。隨著世界經濟復甦曙光初現，各行各業紛紛為結構調整和轉型做好準備，若目標僅止於“恢復至危機前的水平“已是有失水準的策略

德州儀器 C6x DSP採用 Linux 架構 (2010.05.05)
德州儀器（TI）日前宣布?其C6x系列數位訊號處理器（DSP）與多核心系統單晶片(SoC）提供 Linux 核心支援，以充分滿足通訊與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高效能測量測試等應用需求

三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05)
三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱

SiTime：MEMS總出貨量超過2千萬片 (2010.05.05)
SiTime Corporation今天宣佈，其MEMS First全矽振盪器和時脈產生器總出貨量將於今年五月內超過2千萬片。SiTime具有時脤方案以其最佳的性能，最小的封裝和最短的供貨期，在包括網通，通訊，記憶體和消費電子等系統產業中替代傳統石英產品