CTIMES - 基礎電子-半導體

ST推出全新3軸數位輸出加速度計LIS3DH (2010.06.14)
意法半導體（ST）進一步擴大動作感測器產品陣容，推出功耗極低的3軸數位輸出加速度計LIS3DH，比市場現有的解決方案減少90%以上的功耗，同時縮小封裝面積和提升晶片功能性

MAXIM推出新款高壓液體鏡頭驅動器 (2010.06.14)
MAXIM宣佈，MAX14515高壓液體鏡頭驅動器通過I²C接口提供高壓差分輸出。MAX14515採用基於電荷泵的升壓轉換器以及集成的H橋技術，配合極少的外部元件即可實現微型鏡頭驅動器的解決方案，小尺寸封裝可理想用於空間受限的相機模塊

ST推出整合天線介面的單晶片解決方案 (2010.06.14)
意法半導體（ST）推出兩款全新IC，設計人員只需透過一顆晶片即可連接天線和藍芽收發器，實現更簡單、小巧以及更容易開發的藍芽功能產品。 BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡轉換器（baluns），用於將天線訊號轉換成藍芽收發器所需的一對平衡線訊號

台達電進軍LED照明取得TUV Bauart Mark證書 (2010.06.14)
台灣德國萊因近日宣佈，電源供應器大廠台達電於日前取得新產品LED燈泡的TUV Bauart Mark證書，是國內第一家取得該驗證的業者，取得TUV Bauart Mark重要性在於廠商除產品符合規範外

瑞薩加入Symbian Foundation 革新平台行動晶片組 (2010.06.14)
瑞薩電子（Renesas）與Symbian Foundation Limited正式宣布，瑞薩電子已加入Symbian Foundation，為Symbian作業系統提供其超先進行動晶片組專業技術。瑞薩晶片組支援Symbian平台後，將使全球 OEM 大廠皆可製造完美符合網路業者需求的Symbian相容裝置，進而加速全球各地對於Symbian平台的採用

台灣德國萊因太陽能實驗室通過ISO 17025認證 (2010.06.14)
台灣德國萊因近日宣佈，其太陽能實驗室已通過德國DAKKS的認證稽核，取得ISO 17025的實驗室證書。該公司表示，大雅太陽能實驗室自成立以來，以TUV嚴謹的內部實驗室規範為基礎

多層的砷化鎵新法 (2010.06.13)
美國科學家日前研究出一種生長化合半導體材料的新方法，可以一次生成多層的砷化鎵（GaAs）堆疊。透過這項技術，未來光伏或光電元件的製造將變得更容易，成本也可大幅降低

歐司朗光電應用潛力帶動LED與OLED發展 (2010.06.11)
全球對於環境保護和永續性的關注，促使LED應用在傳統照明燈具的比例顯著增加。歐司朗光電半導體的 OSLON SSL LED是業界最小的1W LED，流明效能超過100 lm，最適合固態照明應用

NXP推出更高效基地台的高性能射頻產品 (2010.06.11)
恩智浦半導體（NXP）日前於加州舉行的「2010年IEEE MTT-S國際微波年會」上，展示其用於新一代基地台的最新高性能射（RF）和混合訊號（Mixed Signal）產品。恩智浦以SiGe:C技術為基礎的完整射頻和中頻（IF）放大器產品系列

權利金攔路 3G成為山寨機無力跨越之禁區 (2010.06.11)
山寨手機以其平民化的價格，及豐富的功能闖蕩消費市場，獲得空前的成功。山寨手機的成功，有絕大部分原因是中國內地農村收入水準較低的消費者，無能力購買知名的品牌手機，因而選擇外型、功能與品牌手機相當，價格卻更為低廉的山寨手機，就算損壞了也不可惜，且可輕鬆換買新機

意法半導體推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）於日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量產。新系列產品於2009年底發佈，以先進的EnergyLite技術最大幅度地降低各種作業模式的功耗。 STM8L EnergyLite微控制器共有三條產品線，均採用ST先進的8位元處理器內核，擁有實現高性能和高能效的先進架構

DiiVA授權測試中心採用Tektronix相容性測試解決方案 (2010.06.11)
Tektronix日前宣佈，數位互動影音介面（Digital Interactive Interface for Video & Audio，DiiVA）聯盟將採用Tektronix的測試量測解決方案，為領先的消費性電子產品製造商進行相容性測試驗證

快捷半導體推出整合式USB開關 (2010.06.10)
快捷（Fairchild）於（9）日前宣布，推出新款整合了無電容耳機音頻放大器的自動選擇高速USB開關FSA2000，而且能夠減少元件數量、電路板占用空間並降低材料清單（BOM）成本

Freescale為新Intel Atom處理器推出電源管理晶片 (2010.06.10)
飛思卡爾（Freescale）發表專為Intel的新款Atom處理器平台（原代號為「Moorestown」）所開發的高效能音訊暨電源管理解決方案。此款高集積度的晶片組是為新一代行動連接裝置設計，可有效管理的處理效能、更輕巧的外型和更長的電池使用壽命

Microchip推出新款嵌入式Wi-Fi收發器模組 (2010.06.10)
Microchip Technology日前在芝加哥舉行的嵌入式系統大會上宣佈，推出新一代機構認證的MRF24WB0MA/MB嵌入式Wi-Fi 收發器模組。符合IEEE 802.11的收發器模組韌體採用了一個容易使用的API驅動介面，方便連結Microchip免費的TCP/IP協議堆疊和8位元、16位元或32位的PIC微控制器

快捷為LED電視電源和背光提供整體解決方案 (2010.06.10)
快捷（Fairchild）位於中國深圳的全球功率資源中心（Global Power Resource Center, GPRC）針對快速增長的LED背光液晶電視市場，量身打造了一款整體電源和背光照明解決方案。新型解決方案將應用在46英寸的LED電視

台灣半導體產業發展的三大關鍵 (2010.06.10)
台灣身為全球半導體生產的重鎮，除了製程技術的挑戰之外，仍須面對全球半導體市場版圖重整的衝擊。因此，如何妥善因應接下來10年的變與動，將成為台灣能否持續站穩半導體市場領先地位的關鍵

SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準記者會 (2010.06.10)
SEMI將舉辦「SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準」記者會。建立產業共通的國際技術標準是業者間相互溝通和降低成本、提高品質的重要關鍵。過去FPD產業相關的國際產業標準多由歐、美、日、韓等先進國家制定，台灣少有主導權

Broadcom提供Wi-Fi多媒體應用體驗 (2010.06.09)
Broadcom日前發表全新的單晶片802.11n雙頻3x3無線解決方案，此一Broadcom Intensi-fi產品系列的最新成員徹底改變了家庭多媒體內容的使用經驗。 BCM4331 Wi-Fi無線網路解決方案在用戶端裝置的資料速率可達450 Mbps，在3x3 AP/路由器組態的處理總量更超過 600Mbps（TCP/IP）

HelloSoft與Comsys Mobile推三模4G參考設計手機 (2010.06.09)
HelloSoft和Comsys Mobile日前推出以Andriod系統平台為主的三模TriPhone 4G參考設計手機。TriPhone是一款三模WiMAX/GSM-EDGE/WLAN參考設計手機，由Comsys Mobile和HelloSoft聯合開發，為OEM及ODM客戶提供了可以快速簡單的方式製造出價格合理、功能豐富的Android手機，便於WiMAX業者贏得廣大市場