CTIMES - 基礎電子-半導體

德州儀器推出搭載整合型升壓轉換器的D類放大器 (2010.06.09)
德州儀器（TI）於前（7）日宣布，推出新款搭載整合型升壓轉換器的2 W單聲道D類音訊放大器，相較同類競爭裝置，該放大器可為鋰電池產品實現高出36%的穩定音量。該高效率TPA2015D1與效能最接近的競品放大器相比

恩智浦FlexRay技術獲新款奧迪A8豪華轎車採用 (2010.06.09)
恩智浦（NXP）於昨（8）日宣佈，推出新款奧迪（Audi）A8轎車採用的FlexRay、CAN、LIN和SBC收發器打造車用網路（IVN）技術，為轎車增加如先進駕駛輔助系統、自動調整巡航控制（adaptive cruise control）和主動底盤穩定系統（active chassis stability system）等一系列最新應用

快捷半導體揭示電源和行動領域的新動向媒體記者會 (2010.06.09)
高性能電源及行動解決方案供應商快捷半導體公司將舉辦媒體記者會。快捷半導體亞太區銷售及市場推廣高級副總裁朱兆亮，將聯同台灣的銷售團隊，在會上闡述快捷半導體在行動和電源兩大領域的最新策略和發展

2010先進半導體製程材料分析研討會 (2010.06.09)
為協助半導體產業改善先進製程材料所帶來的失效問題，宜特科技特舉辦此研討會，與客戶分享在材料分析領域上的實戰經驗，包括對表面分析極為靈敏的Auger、能定點切中奈米級(22nm以上)區域的 Dual Beam FIB以及超高解析度的TEM(穿透式電子顯微鏡)

亞信推出低功耗USB轉乙太網路控制器 (2010.06.08)
亞信電子（ASIX Electronics）日前宣佈，其高速USB乙太網路系列新增一款USB 2.0轉乙太網路控制晶片AX88772B，低功耗、低接腳數、內建Checksum卸載引擎、支援100BASE-FX光纖模式及-40℃～85℃工業規格

NXP推出兩款業界最低0.65 mm的新無鉛離散封裝 (2010.06.08)
恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣佈推出兩款業界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小訊號離散無鉛封裝。透過具有良好熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑膠SMD（表面封裝元件）封裝的使用壽命可提高，並提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本

思源LAKER系統支援TSMC的40奈米iPDK (2010.06.08)
思源科技（SpringSoft）日前宣布，支援台積電（TSMC）的40奈米可相互操作製程設計套件（iPDK）。這是以思源科技所支援TSMC 65奈米RF製程iPDK為基礎，預計在2010年第二季結束，40奈米與65奈米TSMC iPDKs都將可搭配Laker Custom Layout Automation System量產使用

TI推出支援全CPRI與OBSAI資料速率的獨立雙通道 (2010.06.07)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出新款6 Gbps的雙通道序列器/解除序列器 IC（SerDes），提供無線應用470Mbps至6.25 Gbps的連續資料速率。TLK6002支援所有無線基地台設計所需的OBSAI與CPRI標準中，由原有速度升級為最新且更快的速度

超快的光電開關 (2010.06.07)
西班牙、法國與英國的科學家利用電漿子奈米天線為基礎，設計出新型的超快光電開關。該元件以兩根非常靠近的金屬奈米棒為架構，在中央的微小間隙用非晶矽填滿，照光後，會由電容器轉變為導體，未來可望應用在積體光電電路與量子資訊元件中

Tektronix及SenarioTek推出寬頻微波頻率解決方案 (2010.06.07)
Tektronix和SenarioTek日前宣布，推出適用於寬頻微波頻率升頻/降頻轉換的可自訂標準解決方案。這項解決方案使用標準Tektronix儀器進行經過校準的寬頻雷達與衛星訊號產生與分析，適用於大於1 GHz頻寬與高達50 GHz載波頻率的測試要求

瀚瑞發表最新的投射電容式觸控螢幕解決方案 (2010.06.07)
瀚瑞日前發表其最新的投射電容式觸控螢幕解決方案。此解決方案係由瑞薩電子*1的 M16C/R8C系列微控制器及瀚瑞微電子的TANGO系列觸控感測晶片所組成，可應用至最大26英吋*2之面板，且目前已可支援客戶即時導入量產以滿足市場需求

NXP與三家公司攜手為Android打造NFC API (2010.06.07)
恩智浦（NXP）與意法半導體（ST）兩家近距離無線通訊（NFC）產業的領先供應商，日前宣佈與另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發通用型硬體獨立（Hardware-Independent）的NFC API應用程式介面（API），可用於手機及其他採用Android的設備

COMPUTEX爭全球王座 (2010.06.07)
COMPUTEX是少數能不斷成長的資通訊專業展覽，目前規模亦為全球第二大、亞洲第一大。對台灣而言，COMPUTEX宛若經濟命脈電子業的成果發表會；對世界而言，台灣於產業鏈中的重要位置則是聆聽市場聲音最恰當的所在

鉅景科技慧聚SiP無限能量引領慧捷生活趨勢 (2010.06.04)
鉅景科技（ChipSiP）日前以「開創慧捷生活」為其2010年台北國際電腦展之展出主軸，並在6月3日舉辦的記者會上勾勒出SiP對未來智慧生活的創新應用，也為2010年台灣SiP產業元年揭開序幕

Linear推出6A, 2.5MHz, 42V升壓/負壓DC/DC轉換器 (2010.06.04)
凌力爾特今日宣布，推出新款電流模式、定頻升壓DC/DC轉換器LT3579，其具備內建的錯誤保護特性，以因應輸出短路、輸入/輸出過壓，及過溫度狀態。此元件具備2個內建的42V開關，一組3.4A主開關及一組2.6A從屬開關，可相繫達到6A總電流

瑞薩推出小尺寸薄型光耦合器 (2010.06.04)
瑞薩電子日前宣佈推出新款小尺寸薄型光耦合器產品PS2381-1，達到世界安全標準的8mm長沿面距離。這款新產品採用4-pin LSOP（long small outline package）封裝，封裝表面上的LED（發光二極體）側接腳與受光器側接腳之間的最短距離（沿面距離）為8mm

恩智浦半導體創新車用電子營造嶄新駕駛體驗 (2010.06.04)
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 因應消費者對行車娛樂功能多樣化的重視，持續致力於研發多款新型車用資訊娛樂解決方案。今年恩智浦於台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2010) 中，展出以「高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)」技術為基礎，所打造出的多款車用電子創新設計與解決方案

鉅景科技揭開台灣SiP元年 (2010.06.03)
台灣首家SiP晶片整合設計公司鉅景科技，在週四（6/3）的COMPUTEX中宣布，台灣的SiP產業鏈已趨完整，且市場對導入SiP設計的意願大幅提升，因此，2010年將是台灣的SiP產業元年，而鉅景也即將在今年下半年量產首顆整合802.11b/g/n的微形SiP晶片

恩智浦半導體智慧識別開啟行動生活樂趣 (2010.06.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 秉持在智慧識別產業的領導地位與豐碩成果，持續為全球非接觸式市場合作夥伴提供以高性能混合訊號為基礎的IC解決方案，在付費、票務與行動等應用上提供絕佳的安全性與產品性能

Quantenna推出第三代MIMO 802.11n Wi-Fi晶片組 (2010.06.03)
Quantenna日前發表其第三代Full-11n 4x4多重輸入多重輸出（MIMO）Wi-Fi晶片組，為透過無線網路傳送IPTV服務的電信業者，帶來領先業界的可靠度，以及涵蓋整個住宅的覆蓋率。該公司的802.11n Wi-Fi晶片組已和全球各地超過12家服務供應商進行實地測試，能將各種寬頻數位影音服務傳送到住家的任何角落，並維持高品質的穩定效能