CTIMES - 半導體晶圓製造業

MIPS與聯電宣佈授權與合作行銷協定 (2002.06.13)
32/64位元微處理器架構及核心設計廠商－荷商美普思科技（ MIPS）與半導體晶圓廠聯華電子(UMC)宣佈建立一項授權與合作行銷協定，對象是美普思64-bit微處理器核心(MIPS64 20Kc)和代號"Amethyst"的下一代核心

Cadence與台積電推出數位流程 (2002.06.13)
益華電腦(Cadence)和台灣積體電路公司(TSMC)宣佈其順利完成適用於階層式的內部(in-house)設計數位流程，可以讓設計工程師進行複雜、包含數百萬閘的系統晶片(SoC)設計，以便在TSMC進行製造

台積電開發出鰭式場效電晶體元件雛型 (2002.06.12)
台灣積體電路製造公司(TSMC)12日發表已使用現有的生產線設備開發出經過功能驗證的鰭式場效電晶體 (Fin Field-effect transistor)元件雛型，此一新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體其閘長已可小於25奈米，未來預期可以進一步縮小至9奈米，大約是人類頭髮寬度的一萬分之一

台積電發佈九十一年五月營收 (2002.06.07)
台積電於7日公佈該公司民國九十一年五月份營業額為新台幣152億1佰萬元，累計今年一至五月的營收為新台幣643億5千7百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，由於市場需求回升，該公司五月份的產能利用率已達八成以上，營收亦持續攀升

日半導體廠改變戰術 (2002.06.06)
日本國內半導體廠商將大幅擴大在中國大陸裝配半導體，東芝計劃兩年後將中國大陸的半導體生產組裝能力增加至現今的十倍；三菱電機則計劃在2003年度，將其在大陸半導體組裝能力增加至目前的兩倍

台積電訂定普通股配股權利基準日期 (2002.06.05)
台灣積體電路製造公司日前表示，九十年度盈餘分派為每股普通股配發股票股利1.0元，亦即每1,000股無償配發股票股利100股，配股權利基準日訂於九十一年六月二十五日。依公司法第一六五條規定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票過戶

飛利浦推出新型封裝技術-LFPAK (2002.05.15)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封裝技術，這項最新技術除可提高SO8的功率，更是DC-DC轉換和電腦主機板等高密度功率應用的最佳解決方案。全新的LFPAK封裝將可提高50%的功率處理能力，同時並可解決現有SO8封裝的耐熱限制；與其他大型功率封裝相比，LFPAK更強化了電阻性能

台積電公佈四月份營收 (2002.05.09)
台灣積體電路製造公司9日公佈民國九十一年四月份營業額為新台幣133億6仟6佰萬元，累計今年一至四月的營收為新台幣491億5千6百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，由於市場需求持續回升，本公司營收亦持續上升，今年四月份營收較三月份成長8.9%，與去年同期相較則大幅成長44.8%

新專注業務獨立矽晶圓代工公司－JAZZ半導體 (2002.05.09)
2002年3月12日所創立，內部計劃名稱為SpecialtySemi的新專注業務獨立高效能混合信號與射頻矽晶圓代工公司，目前已經正式命名為Jazz半導體，Carlyle Group為新公司的主要股東，Jazz半導體將依循『製造創新』的公司經營理念將業務專注於製程技術的創新，同時製造出最佳的混合信號與射頻積體電路產品，以滿足高效能無線與有線應用需求

張忠謀：半導體景氣復甦樂觀 (2002.05.08)
台積電董事長張忠謀及旺宏董事長胡定華都看好半導體景氣。張忠謀對今年全球半導體產業景氣復甦相當樂觀，認為該公司業績將逐季翻揚成長，台積電今年發展潛力則是更加「光明」

台積電召開董事會 (2002.05.07)
台灣積體電路製造公司7日召開董事會，會中核准撥付多項資本預算，合計達新台幣692億7千5百萬元，用於擴充0.15微米製程與先進銅製程的產能，以及0.13微米與90奈米先進製程的光罩產能，以追求更佳的產品組合

大陸半導體製造技術追趕美國 (2002.05.07)
儘管美國想盡辦法要讓中國大陸的高科技跟不上時代，但大陸的半導體製造技術卻在日本及歐洲廠商傾力支持下，快速追趕上來。為避免先進技術落入中共解放軍，美國一向管制精密技術輸往中國大陸，不過，紐約時報指出，在大陸的中芯國際集成電路和宏力半導體卻從歐洲和日本訂購可以嵌印0

張忠謀：半導體將有5%～12%成長率 (2002.05.03)
台積電董事長張忠謀2日表示，今年全球半導體景氣將出現5%到12%的成長率，明年成長幅度可能高於20%，「半導體產業今年將是有盈餘的復甦」。而美國半導體產業協會 (SIA)最新公布的數據顯示，3月全球半導體銷售額達107.5億美元，較2月100.3億美元成長7.2%，創1986年4月以來最大月增幅度，顯示張忠謀的預測準確

特許副董事長諾林暫兼執行長 (2002.04.25)
世界第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體公司24 日發表聲明指出，現任執行長韋特(Barry Waite)因健康理由申請退休，遺缺由副董事長諾林(James Norling)暫兼。特許表示，尋覓執行長的接棒人手可能拖延九個月

台積電發表九十一年第一季營運報告 (2002.04.25)
台灣積體電路製造公司（TSMC）25日公佈民國九十一年第一季財務報告，其中營收達到新台幣357億9仟萬元，稅後純益為新台幣65億8仟8佰萬元。按加權平均發行股數約16,794佰萬股計算，該公司今年第一季每股盈餘為新台幣0.39元

台積電擬代工0.18微米CCD (2002.04.19)
台積電決定加強在光電產品相關 IC 生產服務，包括液晶顯示器 (LCD) 驅動 IC 、影像感測器以及單晶矽液晶顯示器 (LCOS) 產品，預計今年底推出 300 萬畫素的 0.18 微米 CCD 代工服務

美日半導體商加重對台投資 (2002.04.17)
包括美商台灣應材及日本真空技術科技等十三家廠商，均已經或計畫來台投資，預期總投資額將超過100億元。經濟部工業局指出，台灣將以現有優勢，切入全球中低階IC產品製造重心，藉開放半導體產業登陸，延伸服務範圍

台積電公佈Nexsys技術平台 (2002.04.10)
台灣積體電路製造公司於日前假美國矽谷舉辦2002技術研討會，於會中除了向近二千名客戶介紹該公司之技術及服務的進展，同時正式宣佈將該公司提供給半導體業界下一世代系統單晶片技術命名為Nexsys技術平台，並且已開始提供此項新世代技術的IC設計準則及IC電路模擬軟體模型(SPICE模型)供客戶使用

以時間換取空間 (2002.04.05)
台積電與聯電胃納來自全球IDM、Fabless業者的投片訂單，層層帶動電子業上、下游的共生結構，進而滋養台灣其他產業，乃至刺激消費生活的興興向榮，誠如台灣經濟的活水源頭

台積電邀請國際學者專家擔任外部董事及監察人 (2002.04.04)
台灣積體電路製造公司4日宣佈，已經徵得美國麻省理工學院雷斯特‧梭羅教授(Prof. Lester Thurow, MIT)、英國電信公司前總執行長彼得‧邦菲爵士(Sir Peter Bonfield, former CEO of British Telecommunications)、美國哈佛大學邁可‧波特教授(Prof