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台積電營運受331地震影響輕微 (2002.04.01)
台灣積體電路製造公司1日表示，31日下午發生於花蓮外海的地震，並未對該公司之廠房建築、設備及水電供輸系統造成損害，工廠的生產與營運在迅速完成檢修後也已陸續回復運轉 |
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台積電召開臨時董事會 (2002.03.26)
台灣積體電路製造公司26日召開臨時董事會，會中通過將於五月召開之股東常會中增選董事二名。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，臨時董事會重要決議如下：
一、 核准通過將於今年五月七日股東常會中增選董事二名，使得董事人數由目前的七人增加到九人 |
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工研院電子所與台積電攜手合作 (2002.03.20)
工研院電子所及台灣積體電路製造公司20日共同宣佈，雙方於日前正式簽訂磁電阻式隨機存取記憶體 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 合作發展計畫。此計畫將結合台積公司前段製程技術及電子所的後段製程技術的優勢，除了可即時切入下一世代奈米電子的製程技術開發外，將有助於繼續維持我國半導體產業技術的優勢 |
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美光、Hynix將有重大進展 (2002.03.19)
南韓Hynix半導體公司的債權銀行18日證實，已和美國美光公司達成原則性協議，美光同意以38億美元收購Hynix的記憶晶片部門，並投資Hynix非記憶晶片部門2億美元。美光科技除同意以38億美元買下 Hynix半導體記憶晶片部門外，還同意另行投資二億美元於 Hynix的非記憶晶片部門 |
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TSMC延聘Kees den Otter擔任歐洲子公司總經理 (2002.03.18)
台積電於今(18)日宣佈延聘Kees den Otter先生擔任歐洲子公司總經理一職，負責該公司所有歐洲相關業務，並直接對全球市場暨行銷資深副總經理金聯舫負責，本項任命將於4月1日正式生效 |
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亞德諾推出dBCOOL熱系統感測器 (2002.03.18)
全球高效能信號處理應用半導體領導廠商Analog Devices美商亞德諾公司(簡稱ADI)，推出首顆dBCOOL晶片ADM1027，該產品是一個完整的熱系統感測器，具有監視及控制多組風扇的能力，專為要求低噪音的環境所設計，例如手提電腦或桌上型個人電腦等設備而研發 |
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ADI表揚三家亞洲供應商的傑出表現 (2002.03.13)
亞德諾(ADI)，十二日發表獲傑出表現的旗下供應商。獲表揚的八家廠商如下：台積電公司(TSCM)；香港先進半導體物料科技有限公司(ASM Assembly Materials)；新加坡STATS；位於美 |
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台積電公佈二月營收 (2002.03.07)
台灣積體電路製造公司7日公佈民國九十一年二月份營業額為新台幣114億6仟8佰萬元，累計今年一至二月的營收為新台幣235億1千3百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，由於二月份受春節假期及當月天數較少的影響，晶片出貨量較一月份減少，營收因而較一月份小幅降低了4 |
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曾繁城駁斥「兩隻老虎」論 (2002.03.06)
針對陸委會主委蔡英文五日對開放八吋晶圓廠登陸，提出「兩隻老虎論」的比喻，令台積電副總執行長曾繁城相當不以為然。曾繁城幾乎於同時回應，全球八吋晶圓廠目前產能過剩，國內業者若能將閒置的八吋設備外移至大陸，將可尋找到新的生意機會，尤其是台積電的客戶目前已陸續前往大陸投資設廠，為了生意的考量不去是不行的 |
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宗才怡：鬆綁8吋廠與發展12吋廠不衝突 (2002.03.05)
經濟部長宗才怡4日重申，8吋晶圓西進朝開放方向規劃的決策不變，經濟部將在月底前完成有效管理機制方案。她指出，台灣已不再是一個封閉體系，不開放將無法注入產業復甦的動力；對於立委質問的8吋晶圓開放登陸，是否應與國內12吋晶圓量產連結，她則明確表示，鬆綁8吋晶圓與發展國內12吋晶圓，「兩者並不相衝突」 |
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台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術 (2002.03.05)
台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術 |
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台積電宣佈與意法、飛利浦策略聯盟 (2002.03.05)
台積電五日宣佈與意法半導體、飛利浦共同切入0.1微米製程的研發，且將獲得0.13微米製程新產品訂單，於竹科十二吋廠內投產。台積電未來將與現有的盟友及客戶飛利浦、意法三方進行合作，共同開發名為「群山計畫」的90奈米以下的全球最先進製程技術，此項結盟動作預料將是台積電爭取整合元件製造大廠(IDM)訂單的積極動作 |
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台灣半導體產業進軍上海之分析(下) (2002.03.05)
中國大陸各省正積極建造晶圓廠，龐大的內需市場的確是商機，但是以中國大陸晶圓廠目前低階製程的製造能力，尚不會對台積電與聯電造成威脅，保守估計兩岸半導體技術的差距約在10年 |
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聯電8B廠售出 (2002.02.26)
聯電高層證實，8B廠月產能達3.5萬片的8吋設備已售出，至於去向基於契約保密原則不能透露。聯電去年第四季產能達75萬片，今年首季8B廠近4萬片月產能移出求售，其餘8吋廠調撥近萬片月產能至8D廠成立研發中心 |
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陳師孟：兩岸關係達關鍵轉變時刻 (2002.02.22)
總統府秘書長陳師孟21日表示，兩岸關係已走到關鍵轉變時刻，8吋晶圓廠是否開放赴大陸投資，應以公聽會詳加闡釋正反意見後再做決定。陳師孟並且指出，若對國家總體經濟走向有影響，「總統府會貢獻看法」 |
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業界共推八吋廠登陸政策 (2002.02.20)
台北市電腦公會代表十九日下午拜會宗才怡，該公會理事長黃崇仁認為，經濟部開放8吋晶圓登陸的立場並未改變，雖然國安單位疑慮未除，但相信新內閣仍是朝「開放」方向規劃 |
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聯電終止與日立合資Trecenti (2002.02.20)
由於半導體產業景氣低迷及產能利用率偏低，日本日立公司19日表示，將以107億日圓 (約合8,064萬美元)，向台灣聯電公司購買其所持Trecenti公司的四成股權。聯電也於十九日與日本日立(Hitachi)共同宣佈，終止雙方聯合經營十二吋晶圓廠Trecenti的合資關係 |
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八吋晶圓廠赴大陸方針公佈 (2002.02.19)
國安系統在過年前後密集召開過二次高層首長會議後，已確定放行八吋晶圓廠登陸的基本政策方向，但要在人才、資金及技術上訂定有效管理機制，在三月底前公布，以保有台灣半導體產業的優勢地位 |
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台積電董事會擬定配發1.0元股票股利 (2002.02.08)
台積電公司今(8)日召開董事會，會中對九十年度盈餘分配案作出初步決議，在普通股部分擬依面值每股無償配發股票股利新台幣1.0元，並將於五月七日上午舉行之股東常會中交付討論並議決 |
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力晶12吋廠Q2裝機 (2002.02.07)
隨著DRAM景氣回升，力晶12吋晶圓廠規劃提前在第二季裝機，預計年底量產，明年12吋廠月產能將提高至2萬片並著手興建第二座12吋廠。針對12吋廠興建一事，力晶半導體董事長黃崇仁6日表示，力晶兩座12吋晶圓廠將在四年內全產能投片，月產將增至7萬片，並以0 |
