CTIMES - 半導體晶圓製造業

委外代工是長期趨勢晶圓代工長期看俏 (2001.06.20)
所羅門美邦公司半導體研究部總經理喬瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基於委外生產已是大勢所趨，聯華電子等亞洲晶圓代工公司的前景看俏。喬瑟夫另詳述兩個月前調高半導體產業投資評等的根據，認為半導體股正朝下半年觸底回升的方向逐步邁進

台積電將標售六吋晶圓設備 (2001.06.18)
台積電晶圓一廠的老舊製程設備將於近日標售，不少六吋晶圓廠及二手設備商對這批設備充滿興趣。最近業界傳出，一月初甫於四川成都動土的國騰通訊六吋廠，對台積電這批設備及相關技術亦有意爭取，台灣一家以連接器起家的重量級科技公司可能扮演中間人，仲介台積電的六吋設備前進大西部

應用材料Quantum離子植入設備獲聯電選用 (2001.06.18)
聯電已決定向應用材料公司購買多套Quantum高電流低能量離子植入設備，並安裝在台南科學園區300mm 12A晶圓廠中，這是聯電繼去年採購應用材料多套200mm Quantum機台後的最新訂單

聯電二季營運將出現赤字 (2001.06.16)
全球第二大晶圓代工廠商聯電本月十五日第一次在美、台兩地，同時發佈該公司第二季的獲利警訊。聯電執行長張崇德預估，該公司第二季產能利用率僅為四五％，營業額較第一季下滑約三五％，第二季並將出現營運虧損，而且不排除第三季營運狀況較第二季更差

台積電公司捷報頻傳有感 (2001.06.15)
雖然半導體低迷景況是否已觸底尚未明朗，然而國內晶圓代工二大龍頭：台積電與聯電，卻已經在接單的競爭上暗潮洶湧。從目前跡象看來，彼此較狠勁的味道越來越濃，不過這幾天從媒體曝露的消息來判斷，聯電目前似乎是處於挨打的局面，而台積電在張忠謀的穩健帶領下，他口中已成為流行語的「燕子」看來已回巢了

聯電欲併科勝訊八吋晶圓廠 (2001.06.15)
全球通訊晶片大廠科勝訊(Conexant)近日來台兜售美國八吋晶圓廠，聯電董事長曹興誠表達了較高的意願。日前已派遣了技術考察團前往美國看廠。近日不排除敲定該項購併案，而科勝訊允諾聯電，一旦聯電購併科勝訊的八吋晶圓廠後，該公司將聯電視為策略夥伴，產品移往聯電生產

台灣光罩合併效益發酵 (2001.06.15)
台灣光罩在合併新台科技效益發酵，以及高階光罩接單比重提升挹注下，公司預估第二季營收與獲利，均將較第一季提升。第二季毛利率不但可較第一季的25％提升三至四個百分點，並可望在第四季進一步提升至財測目標31％

看好光通訊發展GCS首度發表4吋自製的InP晶圓 (2001.06.14)
美商化合物半導體通訊元件供應大廠GCS(Global Communication Semiconductors)發表其自製的第一片麟化銦(InP)晶圓。GCS財務顧問陳正道表示，InP主要可供應光通訊0C768架構、3G的功率放大器、Ka-band無線功率放大器等產品使用

晶圓代工廠三季晶圓出貨量成長10%~15% (2001.06.14)
雖然第三季是晶圓代工傳統的旺季，但根據晶圓代工業者預估，依目前的接單狀況，第三季晶圓出貨的成長量，可能僅較第三季成長10％至15％，不過，台積電第二季的單季晶圓(Wafer)訂貨量，將超過20％以上，以因應臨時追加的訂單

台積電SOC技術獲得夏普垂愛　訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心

勝陽光電成功開發並量產VSCEL磊晶片 (2001.06.12)
勝陽光電12日下午假六福皇宮，舉行發表會，宣布成功開發VCSEL磊晶片，並且已經順利量產。目前國內已有一些公司，已經開發出VCSEL磊晶片，但是能夠順利量產者，並不多見

英特爾擴大南橋晶片的下單量 (2001.06.12)
繼nVIDIA增加對台積電投片量之後，英特爾南橋晶片近期在台積電的下單量也開始增加，六月份將超過一萬片的大關，高於上半年每月平均的下單量，國際大廠相繼增加下單量，似乎為晶圓代工帶來景氣復甦的訊息

晶片組廠商力捧DDR 市況仍然樂觀 (2001.06.11)
目前零售組裝市場上，DDR的氣勢受挫，RDRAM似有取而代之的態勢，面對英特爾大幅降價推動RDRAM，台灣三大晶片組除揚智評估開發支援相關的晶片組，其他廠商仍然按兵不動，事實上包括AMD和nVIDIA等廠商在內，仍對今年DDR晶片組寄予厚望，業者對DDR 出貨比重的估計，少則兩成，多則達三、四成

nVIDIA向台積電下XBOX晶片大訂單 (2001.06.11)
nVIDIA將從第三季大量向台積電下單XBOX晶片，台積電預計將提供微軟XBOX關鍵晶片的nVIDIA，據了解該公司目前在台積電的下單量每月已有萬片以上的八吋晶圓，自第三季起加上XBOX的投片，數量更為可觀，預計八月開始，每月投片量將增至近三萬片，且半數以上集中在○．一五微米製程，如此一來，nVIDIA很可能成為台積電今年最大的客戶

茂矽積極展開DDR記憶體佈局 (2001.06.10)
美商微軟電玩遊戲機X-Box量產在即，該機款的記憶體配備採用倍速資料傳輸 (DDR)記憶體，國內DRAM廠商如茂矽等公司，近來積極爭取DDR記憶體訂單，茂矽已在DDR記憶體領域展開佈局

茂矽積極展開DDR記憶體佈局 (2001.06.08)
美商微軟電玩遊戲機X-Box量產在即，該機款的記憶體配備採用倍速資料傳輸 (DDR)記憶體，國內DRAM廠商如茂矽等公司，近來積極爭取DDR記憶體訂單，茂矽已在DDR記憶體領域展開佈局

華邦展現轉型IDM廠決心 (2001.06.05)
華邦電子下半年將大舉向國際IC代工廠下單，投產資料存取型快閃記憶體(Data Flash)、微控制器(MCU)及VoIP控制IC，使得產品線走向多元，分散單一記憶體的市場風險。華邦電4日在台北電腦展中，展出多款網路電話(VoIP)微處理器、控制IC等非記憶體產品，充分展現出轉向整合元件大廠(IDM)的決心

台積電北廠區協理曾孟超升任副總經理 (2001.06.01)
台積公司北廠區協理曾孟超升任副總經理發佈日期：民國90 年 6 月1日台灣積體電路製造股份有限公司今(1)日宣佈，自即日起北廠區協理曾孟超升任北廠區副總經理一職，掌管晶圓一、二、五廠的營運，並直接對總經理曾繁城博士負責

聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點

英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30)
LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術