CTIMES - 半導體晶圓製造業

旺宏進駐蘇州園區簽約買千畝地 (2001.07.24)
對於旺宏電子將在蘇州買地設廠一事，旺宏協理林雲龍23日說，那是蘇州發展局放出來的消息，在當前戒急用忍的投資政策下，旺宏不可能到大陸投資設廠，旺宏仍積極爭取到新竹篤行園區設廠

華邦、旺宏進駐竹科篤行營區 (2001.07.23)
新竹科學園區內的篤行營區將於十月釋出，在華邦及旺宏兩家半導體廠積極的爭取下，可望同時進駐此十八公頃大的竹科處女地。由於篤行營區腹地不大，管理局在協調兩家大廠各自縮減規劃用地後，預計近期就會決定，以解決華邦及旺宏的擴廠問題

旺宏2000億投資打造未來 (2001.07.21)
國內記憶體大廠旺宏本月十九日向竹科管理局提出篤行營區土地計畫書。旺宏預計計劃投資新台幣2,070億元，興建2座產能2.5萬片的12吋晶圓廠、半導體技術實驗室、前瞻技術實驗室等，研發製造1G以上快閃記憶體（Flash）、嵌入式Flash及邏輯產品為主

應國外客戶要求聯電8F廠延後關閉 (2001.07.19)
雖然聯電有可能關廠的傳言一直不斷，但近日來自聯電內部的消息指出，八F廠現有許多國外IDM大廠客戶，紛紛要求聯電等到第三季末再做最後決定。而這些客戶預計在九月份對第四季下單量做最後確認，也攸關八F廠是否停產的決策

CSR藍芽晶片轉單台積電 (2001.07.19)
英國CSR規劃將藍芽晶片代工訂單由意法半導體(STM)轉單到台積電，以12吋晶圓廠0.18微米雙載子金屬氧化製程(BiCMOS)投產，預計晶片價格可降低五成以上。英國CSR是全球主要的藍芽晶片(Bluetooth Chip)製造商，目前藍芽無線模組出貨量達100萬套，晶片主要交由STM以8吋晶圓廠0.5微米製程代工，單價難以降低導致藍芽耳機產品推動不易

Hynix宣佈將關閉晶圓廠六個月 (2001.07.19)
韓國Hynix半導體公司(前身為現代電子)宣佈，其位於奧勒岡州Eugene的晶圓廠將關廠，關廠期間為六個月，並將裁撤大約600名員工，據了解此次關廠主要是因為目前DRAM價格的無量下跌

景氣持續低迷，亞洲矽晶圓價格續跌 (2001.07.19)
第三季亞洲矽晶圓合約價跌幅有擴大趨勢，各日本矽晶圓材料商決定將2001年7～9月8吋矽晶圓合約價，降至63美元左右，較2001年4～6月合約價下滑5％。亞洲市場矽晶圓合約價跌幅將較日本市場跌幅高約2個百分點

聯電退出Trecenti營運有影否？ (2001.07.18)
由於半導體景氣持續不佳，聯電本身8吋晶圓廠產能閒置情況嚴重，不僅接二連三的裁員消息甚囂塵上，加上位於南科的聯電12A即將進入量產，經營壓力倍增，而在Trecenti產能利用率遲未見起色情況下，為避免營運虧損擴大，外傳聯電有意將Trecenti股權售予日立，退出Trecenti的經營

宇瞻與SST合推嵌入式快閃記憶體儲存媒體元件 (2001.07.09)
隨著IA資訊家電市場的發展日益快速與多元化，記憶體模組供應商宇瞻科技日前宣布與其重要合作夥伴SST(Silicon Storage Technology)，再度攜手推出新一代嵌入式快閃記憶體儲存媒體元件ADC(ATA-Disk Chips)與ADM(ATA-Disk Modules)

台積電與聯電另闢CIS戰局 (2001.07.09)
半導體景氣下滑，台積電、聯電為充分利用產能，第一季開始陸續轉向LCOS(低溫單矽晶)及密著型影像感測元件(CIS)生產，預計明年製程技術可大幅提升到0.18微米，提升消費性IC代工比重

杜邦整合性被動元件市場佈局有聲有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也積極在被動元件材料市場上發展，目前行動電話的電容、電阻幾乎有六成以上是由杜邦包辦，日前該公司表示，計劃以整合性被動元件、軟性電器迴路、可攜式電源供應器、顯示器技術等四大領域，做為杜邦未來發展的重心，並表示可望在未來三年內可以達成營收成長三倍的目標

DRAM業須靠減產重振市場 (2001.07.06)
日本國內矽晶圓對大型用戶的售價兩年來首次下跌。目前晶圓訂單不見復甦跡象，因此半導體行情在年底前觸底反彈的可能性進一步降低。日本經濟新聞5日報導，信越半導體、三菱材料等晶圓廠商和東芝公司等半導體廠討論2001上半年度(4月到9月)出貨的交易價後決定

創見資訊公佈其90年度6月營收成績 (2001.07.04)
創見資訊自行結算九十年度六月營收為新台幣3.5億元，六月單月記憶體模組出貨數量為200K。創見表示，今年一至六月累計營收為25億，雖較去年同期26億微降3.8%，但主要原料DRAM單價從去年中至今下跌幅度高達80%以上，因此創見表現相對持穩

立生公佈上半年營收成長3.2% (2001.07.04)
類比積體電路製造廠立生半導體表示，該公司自結今年六月份營收為8,598萬元，累計今年上半年的營收為6.58億元，達成上半年財務預測的91.3%，也比去年同期小幅成長3.2%。根據立生半導體表示

台積電延聘金聯舫博士擔任全球市場暨行銷資深副總經理 (2001.07.03)
根據台積電曾繁城總經理表示，非常高興能夠邀得旅美多年的金聯舫博士，離開他先前在IBM公司的高階管理職位，返國加入台積公司的經營團隊。相信以金博士過去多年在素以技術及客戶服務見長的世界級企業所累積的的豐富經驗

砷化鎵晶圓廠開發LD等光主動元件 (2001.07.02)
國內多家砷化鎵(GaAs)廠都已投入光通訊元件的開發，其中尤以擁有MOCVD設備的砷化鎵磊晶廠最為踴躍，包括全新、博達、勝陽、華森、連威與國聯都已逐步調低原來在無線通訊HBT晶片或高亮度LED產品的生產比重

聯君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
聯君半導體於半年多前，由原聯傑國際行銷副總吳榮豐延攬中、韓兩地罩幕式記憶體設計好手成立，資本額為新台幣100萬元，並由聯傑國際董事長郝挺出任公司負責人，聯電集團於2001年3月初加入，取得51%公司股權

特許半導體產能僅利用兩成 (2001.06.28)
當聯電8F廠評估暫停生產線的傳聞，還在國內半導體界引起討論之際，甫於5月22日發佈獲利警訊的全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體，產能利用率大約只剩下二成，昨日傳出晶圓三廠將停工二週

全美達加強競爭力，三代克魯索晶片委由台積電代工 (2001.06.26)
週一華爾街日報報導，全美達新推出第三代克魯索晶片－克魯索五八○○，執行效能較先前一代產品高出達五○％，電力節省二○％，將委由台灣台積電使用○．一三微米銅製程代工生產，速度為最高達八○○ＭＨｚ

NEC研發成功0.095微米半導體製造技術 (2001.06.23)
日本NEC日前宣佈，該公司已在0.1微米的半導體製程技術獲得重大突破，NEC在全球率先研發成功的0.095微米的半導體技術，將運用於製造大型IC，並將在上半年推出市場。與以往採用0