CTIMES - 半導體晶圓製造業

矽統七三五晶片出貨加倍 (2001.08.21)
超微平台近期在下游系統出貨比重遽增，矽統科技醞釀使月營收重回八、九億元水準，公司也預估第四季超微平台晶片組出貨比重將可達五成。英特爾正積極由Pentium3平台轉換至Pentium4，難免造成市場觀望，威盛電子以「不三不四」的混亂時代，說明超微近期在下游系統出貨比重增加的原因

景氣持續低迷富士通裁員近1萬5千人 (2001.08.20)
日本經濟新聞19日報導，電腦晶片製造商富士通公司將在一項全面整頓計畫中，裁減全球1.5萬個工作，約占公司員工總數的十分之一。報導指出，富士通公司明年3月前將裁減近十分之一人力，遭裁員的部門主要集中在北美及東南亞地區，日本國內則透過不續聘及自願提前優退方案，只裁員3,000人，富士通目前共有18萬名員工

聯電不會直接出售八吋晶圓廠給大陸 (2001.08.20)
聯華電子董事長曹興誠表示，，聯電與鴻海的策略聯盟很有意思。聯電目前已經確定將會由旗下的欣興電子與鴻海在北京合資投產手機用的基板，協助鴻海建立一個一貫作業的手機製造廠，以承接國際大廠的手機代工訂單

崇越已供應半導體材料給中芯 (2001.08.20)
半導體材料、設備通路商崇越科技表示，目前該公司已經正式供應矽晶圓、石英爐管等半導體材料予大陸晶圓廠客戶中芯半導體。崇越預估，明年這部分的出貨量並將明顯增加

DRAM革新盼能力挽狂瀾 (2001.08.16)
為了尋求更大的市場，並且穩住DRAM的價格，各廠商致力推出新貨，期盼市場能給予回應。業者指出，256Mb DRAM及128Mb DDR(倍速資料傳輸)DRAM，可望在明年取代128Mb DRAM，成為市場主流產品

三家大廠同步試產P4M266 (2001.08.16)
威盛電子十五日天證實，即將於年底量產的P4M266正在台積電與聯電「同步」試產中。在晶圓產能利用率在四成甚或以下的前提下，促使聯電近日對晶片組廠商提出豐厚條件搶單，而威盛的同步試產動作，證明聯電提出的條件已開始收效

各晶圓廠向大陸靠攏 (2001.08.16)
大陸國資企業上海貝嶺十五日證實，原定於上海張江工業區興建的晶圓廠將由原訂的六吋廠改為八吋廠，並積極尋求可能的策略合資夥伴，以向其購買二手八吋設備並建立技術合作關係，而台灣晶圓代工大廠聯電是主要洽談對象之一

因應DRAM跌價力晶擬建12吋廠 (2001.08.15)
動態隨機存取記憶體(DRAM)價格連番重挫，力晶半導體昨(14)日也宣布獲利將受重創，決定調降今年財務預測，全年營收由215.3億元，調降為138.7億元，降幅為35.5%，並由盈轉虧，由原預估稅前盈餘34.6億元，調降為稅前虧損36.5億元，稅後純損為29.6億元，每股純損1.23元

半導體廠搶佔12吋晶圓商機 (2001.08.15)
茂德科技決定如期在本月23日投片，成為繼Infineon後，全球第二家以12吋晶圓生產DRAM的廠商；力晶半導體也將緊隨其後，預定在明年7月投片，明年第四季量產。除此之外，華邦電、南亞科技也宣布絕不會在12吋晶圓中缺席，華邦電12吋晶圓廠預估最慢明年6月動工，南亞科技則預定在明年第二季開始裝機，明年底量產

晶片庫存量過高 DRAM止跌難收 (2001.08.15)
供應鏈管理服務公司iSuppli Corp.最新報告指出，半導體業界供應鏈晶片庫存金額仍高達80億美元，且消化庫存速度比預期慢，因此，晶圓代工廠產能利用率雖不斷衰退，晶片平均價格卻持續滑落

中芯計劃量產五千片八吋晶圓 (2001.08.14)
中芯國際總裁張汝京表示，中芯一廠已進入最後的廠房外圍裝修工程，9月可如期進行機台試車並投片，明年一月可量產0.25微米的八吋晶圓五千片。一廠已於7月完成了無塵室的興建工程，並在7月23日移入三台光罩機台，8月15日則將移入ASML的七五0E蝕刻設備，至於興建中的二廠，則已同步完成了廠房主結構，預計明年6月便可完工量產

大陸拉攏高科技廠商投資 (2001.08.13)
在大陸對高科技產業積極推動下，旺宏、矽品及聯電等公司紛紛傳出赴大陸投資的消息。據傳旺宏有意佈署蘇州工業園區，建立IC設計研發中心；而矽品則是經由證實，確定有投資六億元購買當地封裝測試廠的意圖，建立後段業務，並在大陸取得營運據點

半導體人才有往TFT廠移動現象 (2001.08.09)
國內半導體產業景氣持續低迷，不少台積電、聯電等大廠旗下的工程師，已經開始出現蠢蠢欲動的情況，而其中與半導體製程息息相關的TFT廠，又再度成為這一波技術人力異動所瞄準的焦點

台積電公佈七月份營收 (2001.08.09)
台積電9日公佈今年七月份內部結算營業額較六月份增加1.0%，與去年同期相較則減少42.7%。累計今年一至七月營收達到新台幣744億2千3百萬元，較去年同期減少6.9%。市場分析半導體晶圓代工業面臨產能利用率滑落現象，國內TFT廠業者甚至表示最近有不少前來應徵的工程師就出自聯電、台積電等大廠

聯電受下單量縮減影響產能利用率僅達三成 (2001.08.01)
聯電董事長曹興誠31日在聯電法人說明會上宣布，受市場庫存水位仍高及客戶下單量縮減拖累，聯電第三季產能利用率將從第二季的四成，再下降至三成附近。預估第三季單季營收將較第二季衰退15％至20％，第三季營業虧損也將較第二季擴大

晶圓代工兩大龍頭研發支出再創新高 (2001.07.31)
台積電、聯電兩大晶圓代工廠為降低不景氣衝擊，上半年擴大研發(R&D)規模，大舉進入12吋晶圓及0.13微米以下製程領域，研發支出創下歷史新高，希望提升平均銷貨價格(ASP)，減緩訂單萎縮衝擊

張忠謀：晶圓代工業未來十年每年成長25% (2001.07.27)
台積電董事長張忠謀在法人說明會上，預期台積電七月起營收可逐步回溫，未來十年晶圓代工產業平均每年成長率，並可超過整體半導體產業成長率十個百分點達二五％，台積電不排除將與整合元件製造廠合資興建晶圓廠

台積電今年第二季營運報告出爐 (2001.07.26)
台積電公司26日公佈民國九十年第二季財務報告，其中營收達到新台幣262億9仟8佰萬元，稅後純益為新台幣3億1仟2佰萬元。按加權平均發行股數16,832,553仟股計算，該公司今年第二季每股盈餘為新台幣0.01元

廠商大幅撤出南科大量出血 (2001.07.24)
由於台南科學園區的半導體廠大幅撤出、凍結，八月起台南科技人才的外移潮逐步展開，包括台積、應用材料員工，八月初將大幅調回新竹，台積六廠十二吋產能已停止投片，產能移回新竹動作已開始，而聯電十二吋廠銅製程生產時程，已依景氣狀況，向後遞延二個月

力晶、茂德微縮製程力抗不景氣 (2001.07.24)
DRAM市場短期難見曙光，廠商為對抗不景氣，只能拚命增加產出，並壓低生產成本，力晶23日表示，晶圓一廠運用0.18微米製程，微縮至0.16微米製程試產後，量率達到八成以上，並於本週起正式量產，將進一步使晶粒製造成本降低近20％；另一家DRAM廠茂德也將在年底跨入0.14微米製程，並試產0.11微米製程，可望大幅降低生產成本