CTIMES - Eda

西門子推出Solido設計環境軟體打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度

新思科技針對台積電3奈米製程運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27)
新思科技針對台積公司的N3E製程，利用業界最廣泛的介面 IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲

EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變

Cadence歡慶35周年加碼台灣成立新竹創新研發中心 (2023.05.10)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日舉行新竹創新研發中心的揭牌儀式，同時也歡慶成立的35周年。活動現場邀請除了多位產官學人士與會共同見證，也宣示將深耕台灣的半導體產業，並為次世代的晶片設計技術奠基

西門子提供EDA多項解決方案通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援

Ansys加入台積電OIP雲端聯盟確保多物理分析雲端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢

新思科技AI驅動套件Synopsys.ai問世涵蓋全面設計驗證流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ，SNUG)中發表 Synopsys.ai，此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案

Cadence推出Allegro X AI設計平台縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎，也可透過Allegro X存取，與手動進行的電路板設計相較下，大幅為PCB設計節省時間，佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘，亦能產生同等或更高的設計成果

深度整合模擬科技 Siemens EDA用數位分身完整實現晶片效能 (2023.03.30)
西門子EDA（Siemens EDA）今日在新竹舉行年度IC設計論壇，並邀請媒體進行聯訪，由西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki，與EDA亞太區技術總經理李立基和共同出席受訪

Renesas採用Cadence AI驗證平台加速汽車應用設計上市時間 (2023.03.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞薩電子已採用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驅動的驗證平台，實現高效的根本溯源分析調試，並顯著提高了調試效率，縮短針對R-Car 汽車應用設計的上市時間

是德收購Cliosoft 全力拓展EDA軟體產品陣容 (2023.03.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已完成對Cliosoft的收購，並將Cliosoft的硬體設計資料與智慧財產權（IP）管理軟體工具，添加到是德科技電子設計自動化（EDA）解決方案組合中

西門子推出資料趨動型Questa Verification IQ軟體促進積體電路驗證 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可協助全球工程團隊進行即時協作，加快驗證管理流程，並提供即時專案能見度。 ● Questa Verification IQ 與業界先進的 Polarion REQUIREMENTS 無縫整合，打造新平台，可在專案週期內自動擷取由引擎運行產生的所有數據資料

創意電子採用Cadence數位方案完成首款台積電N3製程晶片 (2023.02.02)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，創意電子採用Cadence數位解決方案成功完成先進的高效能運算(HPC)設計和CPU設計。其中，HPC設計採用了台積電先進的N3製程，運用Cadence Innovus設計實現系統，順利完成首款具有高達350萬個實例數(instance)、時脈頻率高達3.16GHz的先進設計

Imagination與Synopsys合作加速3D可視化技術發展 (2023.01.13)
Imagination Technologies宣佈與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式，大幅提高圖形逼真度，進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景

Cadence看好3D-IC大趨勢持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明

西門子收購 Avery Design Systems　續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今（14）日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems，將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中，藉以擴充其電子設計自動化（EDA）IC驗證產品套裝功能，讓客戶可以在模擬、硬體模擬和原型開發週期?，使用西門子驗證解決方案來優化產品的品質，並縮短上市時間

新思提供EDA流程與廣泛IP組合提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證

Cadence數位與客製/類比流程獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新

西門子調查：過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。根據VLSI Research

Cadence推出Optimality Explorer革新系統設計以AI驅動電子系統優化 (2022.06.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Optimality智慧系統引擎(Intelligent System Explorer)，可實現電子系統的多學科分析和優化(MDAO)。在全面革新模擬功能並推出幾款具有突破性效能和準確性的產品之後，Cadence進一步專注於設計優化，首先推出顛覆性的 Cadence Cerebrus智慧晶片工具(Intelligent Chip Explorer)，如今更推出 Optimality Explorer