CTIMES - 儀器設備業

聯盛通訊與Rohde & Schwarz提供最新的量測儀器應用手冊 (2001.08.21)
為因應客戶多樣化的需求與通訊科技日新月異，聯盛通訊日前表示，該公司及德國Rohde & Schwarz將不定期提供最新的應用手冊，詳細內容請至http://www.rohde-scharz.com網站點選應用手冊 (application notes) 即可下載相關文件

Rohde & Schwarz推新一代EMI測試儀 (2001.08.21)
聯盛通訊表示Rohde & Schwarz針對中價位階層推出一台兼具EMI量測及頻譜分析之功能的新一代EMI測試儀 - ESPI。該機種結合了高精密的EMI測試及快速頻譜分析之二合一功能，它可幫助您依據EMI的規範快速且準確的研發新產品，並提供9kHz～3GHz及9kHz～7GHz兩種商用規格頻段

應用材料推出高效率的真空泵浦解決方案 (2001.08.20)
應用材料宣佈推出超高工作效率的iPUP整合式使用點泵浦（integrated point-of-use pump），以支援各種製程設備的泵浦應用。相較於傳統的真空泵浦，iPUP不僅可節省一半以上的電源，大幅降低晶圓廠的真空環境維持費用，同時減少新建晶圓廠的設施成本，每套設備能節省達10萬美元

應用材料公佈2001年第三季財務報告 (2001.08.15)
應用材料公司公佈2001年第三季財務報告。截至2001年7月29日止，應用材料的銷售額達十三億三千萬美元，較第二季的十九億一千萬美元下降30%，也較2000年同期的二十七億三千萬美元下降51%

安立知發表新款高功率量測光感知器 (2001.08.13)
有鑑於WDM光通訊系統、摻鉺光纖放大器(EDFA)、拉曼放大器(RAMAN-AMPLIFIER)以及高功率光源皆需要使用到光高功率量測裝置，安立知公司日前新推出可量測高功率之光功率MA9331/MU931001A

應用材料推出深溝蝕刻技術支援次100nm的DRAM晶片製造 (2001.08.12)
應用材料宣佈推出高長寬比溝道（HART：High Aspect Ratio Trench）矽蝕刻反應室，能在100nm或更精密元件上，蝕刻電容結構的高長寬比溝道。這個反應室是應用材料與一家DRAM製造商的合作成果，可支援200mm或300mm晶圓，蝕刻長寬比大於60：1的溝道結構，同時在具有生產價值的蝕刻速率下，提供傑出的製程重複性與均勻性

應用材料推出『Process Module製程模組』 (2001.08.06)
應用材料公司宣佈推出Process Module製程模組策略，做為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。應用材料自五年前開始推廣製程模組概念，為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享有更高的工作效能及更快的上市時間，誠為半導體產業發展的一大進步

大智電子選用安捷倫SOC測試系統 (2001.08.05)
安捷倫3日宣佈，高速區域網路通訊解決方案供應商大智電子，已決定選用安捷倫93000 SOC C200e測試系統作為其標準測試平台。此機種，將為大智的下一代Gigabit網路IC在面對未來的晶片應用時提供最佳的測試選擇

應用材料推出直接研磨STI CMP解決方案 (2001.08.01)
應用材料宣佈推出具備高生產價值的可直接研磨（Direct Polish）淺溝隔離層（STI：Shallow Trench Isolation）化學機械研磨製程，將運用於領先業界的Mirra Mesa設備。這套Mirra Mesa高精選研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案採用「鈰研磨液」（ceria-based slurry）及先進的混合與配送技術

安捷倫93000單晶片測試系統獲青睞 (2001.07.25)
安捷倫科技七月十日在加州聖荷西的半導體大展Semicon West中宣佈，網路交換器供應商Velio Communications已選定安捷倫93000單晶片測試系統作為其測試設備的標準。安捷倫93000單晶片測試系統可測試高速CMOS電子基礎(electrical-based)交換器晶片，進而縮短其上市時程，增加產能

應用材料將併購以色列Oramir公司 (2001.07.24)
晶圓檢視解決方案主要供應商應用材料公司日前宣佈，與專精於先進的半導體晶圓雷射清潔技術的以色列Oramir半導體設備公司簽署一項併購協議。目前以色列政府正在審核這項併購協議，雙方並未揭露併購金額的數目

應用材料發表新款Producer SE製程設備 (2001.07.20)
應用材料公司宣佈推出全新的Producer SE系統。以成功的單晶圓Producer平台設計為基礎，Producer SE可支援最多種類的介電材料化學氣相沉積應用，為業界生產力最高，也是最先進且最富彈性的化學氣相沉積設備

安捷倫科技發表軟體解決方案 (2001.07.19)
安捷倫科技日前推出了一種新的軟體，能夠大幅減少調諧無線基地台中所使用的耦合共振器帶通濾波器所需要的時間和技巧。Agilent N4261A濾波器調諧軟體，將濾波器調諧人員的訓練時間從6個多星期縮短到1天之內，讓RF和微波濾波器的製造商大幅提升產能

今年半導體設備銷售額下降35% (2001.07.18)
美國半導體設備暨材料協會(SEMI)16日發布的資本設備年中調查發現，全球半導體設備大廠預期2001年銷售額會比2000年締造的477億美元空前高峰遽降35%，成為310億美元，但金額仍為歷來第二高

Speedline發表用於SMT、BGA及倒裝晶片之八區迴焊爐 (2001.07.18)
Speedline Technologies Asia推出一種新的價格低廉、功能靈活的八區回流/固化強迫對流爐Bravo 8105，適用於SMT、球形連接迴焊、膠固化、BGA及倒裝晶片等產品。這種高性能的Bravo 8150由八個加熱區(八個在上端，八個在下部)組成，是一種採用空氣的加熱爐，專為靈活的生產要求而設計

日本半導體生產設備訂單下滑60% (2001.07.17)
根據日本業界表示，包括出口在內的日本半導體生產設備的訂單，今年五月份比去年同期的6億230萬美元下滑了59.8%。而日本半導體設備協會也表示，日本包括內銷的半導體設備採購值，也比從去年同期下滑了54.8%

台積電與應用材料簽訂全方位零組件管理協議 (2001.07.17)
半導體製程設備廠商應用材料公司宣佈，與全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司共同簽署一份金額達8,000萬美元的協議，由應用材料公司負責管理、安裝於台積公司的應用材料公司設備零組件庫存系統

日製半導體生產設備5月較去年同期減少59.8％ (2001.07.17)
受半導體廠相繼減少資本支出影響，日本製半導體設備接單金額衰退幅度有擴大跡象。據日本半導體製造協會(SEAJ)統計，2001年5月日本製半導體生產設備訂單金額為752.4億日圓，較2000年5月減少59.8％，連續5個月較去年同期下滑

美商安可科技發表最新RF器件測試系統 (2001.07.13)
美商安可科技(Amkor Technology)引進最新RF器件測試系統，有效地把測試時間減少達80%。此系統主要以一個基礎軟件優化標準工業工具系統來縮短測試時間。例如為雙頻功率放大器(PA)的RF測試，使用一般的ATE測試儀通常需要1.8秒，但採用安可的全新測試方案只需470毫秒(ms)

聯盛通訊將推出六大儀器免費功能檢查 (2001.07.13)
聯盛通訊表示，為感謝多年來全台灣廣大客戶對於Rohde & Schwarz的熱烈支持及愛用，特別推出一項促銷專案--自七月份起至十二月底止，每月推出一項儀器進行『免費』功能檢查