CTIMES - IC設計業

Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議（ECOC）上，比利時微電子研究中心（imec）旗下的IDLab實驗室（其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊）攜手Nokia貝爾實驗室，展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率

安森美在捷克擴建碳化矽工廠未來兩年SiC產能提高16倍 (2022.09.22)
安森美(onsemi)，慶祝其在捷克共和國Roznov擴建的碳化矽「SiC」工廠的落成。以工業和貿易部科長Zbynek Pokorny、茲林州州長Radim Holis和市長Jiri Pavlica以及其他當地政要為首的多位嘉賓出席了剪綵儀式，突顯此事件和半導體製造在捷克共和國的重要性

ROHM新款LED適用於微發光應用可減少亮度及顏色偏差 (2022.09.22)
ROHM針對包括PLC等控制裝置在內的FA裝置、數據機和路由器等通訊控制裝置的指示燈和數字顯示，研發出將微發光應用最佳化的1608尺寸（1.6mm×0.8mm）LED「CSL1901系列」。近年來

Aruba與中華電信合作協助台灣企業拓展東南亞市場 (2022.09.19)
為協助台商拓展海外市場，Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba宣布與中華電信新加坡分公司合作，提供跨國全代管服務給企業客戶，協助快速部署彈性、敏捷且安全的現代化網路，使其可以專注核心業務的開發，拓展新加坡、馬來西亞、印尼、泰國和越南等市場，加速全球的策略佈局

意法半導體推出適合安全系統的快速啟動負載開關 (2022.09.16)
意法半導體（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關，目標應用是有極短上電延遲時間需求的安全系統。考量到Vcc電源通斷情況，為了確保安全保護系統能夠達到指定之安全完整性等級（SIL），IPS1025HF的通斷回應時間仍低於60μs

AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率，以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」

Arm發表Neoverse平台重新定義全球IT基礎設施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 產品路徑圖再增新品，新產品根植於 Arm 在可擴充效率與技術領先優勢，同時也強化 Arm 對其合作夥伴持續快速創新的承諾。 Arm 資深副總裁暨基礎設施事業部總經理 Chris Bergey 表示：「業界越來越仰賴 Arm Neoverse 帶來的效能、能源效率、特定處理能力與工作負載加速，以重新定義並改變全球的運算基礎設施

TI：氮化鎵電源管理設計將被加速採用 (2022.09.15)
隨著全球技術不斷升級，電源設計人員對功率密度和系統級效率的關注也隨之提高，從而帶動更高效的寬能隙功率半導體應用由以往的資料中心擴展至測試和測量、儲能系統 (ESS) 及消費性電子等應用領域

碇基半導體獲4.56億元投資加速開發氮化鎵功率半導體 (2022.09.14)
台達子公司碇基半導體，宣布已完成新一輪4.56億新台幣的增資合約簽訂，且在這次增資的同時，獲得了與力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm），以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係，共同加速GaN功率半導體技術的發展

Silicon Labs：以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上，Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。這次所發表的Matter開發套件，可支援所有Matter相關的無線技術，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等

恩智浦S32平台加速被全球汽車OEM廠商廣泛採用 (2022.09.12)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，恩智浦S32系列汽車域處理器及區域處理器加速被全球客戶廣泛採用。這包含一家主要汽車OEM廠商將於數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器

AMD發表2023年行動處理器型號的全新命名系統 (2022.09.08)
AMD宣布為2023年推出的行動處理器系列產品帶來全新命名系統。AMD行動產品業務正強勢成長，搭載Ryzen處理器的筆電出貨量在短短兩年內增長了49%。AMD為2023年的行動處理器設計全新類別，其中包括為500美元價位多功能筆電打造的“Mendocino”處理器，以及為高階遊戲筆電設計的“Dragon Range”處理器

Transphorm獲得美國能源部合約提供新型四象限氮化鎵開關管 (2022.09.05)
Transphorm宣布贏得一份美國能源部先進能源研究計畫署(ARPA-E)的合約。該專案是ARPA-E CIRCUITS計畫的一部分，透過與伊利諾理工學院的轉包合約展開，包括提供採用氮化鎵的四象限雙向開關管(FQS)

愛坦科技發表兼容Helium的LoRaWAN收發模組RYLR993 (2022.09.02)
REYAX愛坦科技日前推出首款LoRaWAN 遠程無線協議的新型模組RYLR993。此模組支援868/915MHz等主流常見頻段，並同時提供LoRaWAN與LoRa Proprietary等兩種模式供使用者可自行選擇。 RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C，讓使用者可以更具其對於耗電或是其他需求自行選擇其適合的使用模式

AMD為VMware vSphere 8挹注動能打造加速資料中心 (2022.09.01)
AMD宣布採用資料處理單元（DPU）的AMD Pensando分散式服務卡，將成為首批支援VMware vSphere 8的DPU解決方案之一，搭載於戴爾科技集團、HPE以及聯想等各大伺服器廠商。隨著資料中心應用的規模與複雜度持續攀升，各種工作負載也越趨依賴基礎架構服務以及關鍵的CPU資源

ST持續為世界創新科技加速多元人才培育 (2022.08.30)
意法半導體（ST）堅持以可持續發展的方式，為可持續發展的世界創造科技。ST將優先考慮人類和地球，並為所有相關權益者創造共同的價值。意法半導體副總裁暨企業永續發展主管Jean-Louis CHAMPSEIX指出，ST把所創造的短期和長期收益，重新分配給員工、客戶、投資者，甚至用於經營所在的社區

趨勢科技與Schneider結盟加速實現工業物聯網防護 (2022.08.26)
趨勢科技宣布與 Pro-face by Schneider Electric 簽署一項新的合作，象徵其守護工業 4.0 與工業物聯網 (IIoT) 的努力又邁向另一個里程碑。趨勢科技 IoT 防護副總裁暨 TXOne Networks 董事長 Akihiko Omikawa 表示：「數位科技正帶動一波新的工業革命，但同時也製造了許多新的資安風險

英特爾推出針對智慧視覺雲端的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列（原代號Arctic Sound-M）可協助客戶從原本封閉且私有的環境中解放，並降低資料中心使用分散、獨立解決方案的需求。英特爾為客戶提供單一的圖形處理（GPU）解決方案，在不影響效能和品質的前提下，針對靈活處理各種工作負載而打造此系列產品

Ansys和AMD合作將大型機械結構模型模擬速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新資料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在為資料中心和超級電腦提供效能，幫助解決世界上最複雜的難題

AMD在價值鏈中強化企業責任展現推動永續發展承諾 (2022.08.23)
AMD發表第27期年度企業責任報告，展現AMD如何與員工、客戶、合作夥伴及社群聯手推動運算技術的發展，協助解決全球最重要的社會與環境難題。從推進永續運算到建立多元共融的工作環境，AMD作為高效能與自行調適運算領導者致力履行企業責任