CTIMES - IC設計業

聯發科技將機器學習導入早期電路區塊布局協助優化IC設計 (2022.10.25)
聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習(reinforcement learning)讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置(location)與形狀(shape)，將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破

A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日

意法半導體新一代NFC晶片有效簡化數位車鑰匙系統認證流程 (2022.10.24)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代車規NFC讀寫器IC，其目標應用為汽車連線聯盟（Car Connectivity Consortium，CCC）數位鑰匙，升級功能可提升裝置互通性並簡化產品認證流程

TI：提高功率密度有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。 ‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰

英特爾展示次世代Thunderbolt 頻寬達雙向每秒80Gb (2022.10.20)
英特爾展示次世代Thunderbolt的早期原型機，其規範與USB Promoter Group推出的USB4 v2維持一致。次世代Thunderbolt提供雙向各每秒80Gb（Gbps）的頻寬，並可提升至120Gbps實現最佳顯示體驗，為現今技術能力的三倍，更加能滿足內容創作者與遊戲玩家對於頻寬的需求，同時維持與先前Thunderbolt和USB版本的相容性

意法半導體擴大5V運算放大器產品系列優化電源和訊號處理性能 (2022.10.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）之5V產品系列新增一款高性能雙通道運算放大器（op amp）。增益頻寬（Gain Bandwidth ，GBW）為30MHz，輸入失調電壓（典型值）50μV，新產品TSV782 30MHz具高速又精確的訊號處理性能

意法半導體與Smart Eye合作研發LED光源駕駛監控系統 (2022.10.18)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與瑞士日內瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研發高靈敏度單顆LED光源之駕駛監控系統（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）開發能在複雜環境中洞悉、支援及預測人類行為的智慧技術

歐特明商用車市場佈局有成內輪差盲區警示系統出貨歐洲 (2022.10.13)
歐特明電子繼在車用ADAS的AI影像視覺產品出貨給小鵬汽車，及今年上半年開始出貨美國上市公司的智能AR/VR產品，可作為建築及元宇宙（Metaverse)的空間組建後，又成功開發出商用大型車內輪差盲區警示系統 (BSIS)

高通Snapdragon XR2+改變Meta Quest Pro的VR體驗 (2022.10.12)
高通於Meta Connect 2022大會中，同時發布Snapdragon XR2+ Gen 1平台和Meta Quest Pro。藉由Snapdragon XR2+全新重新設計的平台封裝，打造更好的散熱功能和顯著的效能空間，以提高50%續航功率和提升30%散熱效能

安森美在羅馬尼亞設立新研發中心致力開發車用與工業級元件 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在羅馬尼亞布加勒斯特設立一個全新的研發中心，以進一步提升安森美的全球設計能力。該研發中心將致力於開發耐高溫且經久耐用的產品，用於汽車隔離式驅動器以及用於智能感知的高精密度元件，以進一步順應汽車和工業發展的趨勢及填補市場需求

聯發科技發佈天璣1080行動平台加速5G終端推向市場 (2022.10.11)
聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級，以聯發科技先進的硬體和軟體技術，協助終端廠商加速產品上市

ST將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠 (2022.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將於義大利興建一座整合式碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基板製造廠，以支援意法半導體客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，協助其邁向電氣化並追求更高效率

TI：以太空強化型塑膠裝置因應低軌道衛星應用挑戰 (2022.10.05)
新興的太空市場中，近年大量低地球軌道 (LEO) 衛星的發射令人振奮，這些衛星體積小、成本合理，能夠耐輻射並且非常可靠。這些衛星可以對全世界擴展通訊和連線。不同於傳統的衛星市場，大多數任務都在距離地球 22,236 英哩的地球同步軌道上，預計將持續 10 年以上，LEO 衛星的軌道距離地球更近，不超過 1,300 英哩

VMware助關貿網路打造T-Cloud雲服務 (2022.10.04)
數位應用深入日常生活，敏捷與彈性兼具的微服務奠基於混合雲架構與容器技術，為瞬息萬變的市場提供數位根基。呼應數位洪流，關貿網路導入VMware Cloud Foundation with Tanzu（VCF with Tanzu）

睿控網安為零售業新世代POS系統提供資安防護網 (2022.10.04)
近年來消費型態轉變，多元的消費服務體驗與電子支付方式已成為消費者的購物習慣，而零售交易當中所搜集及處理的重要資料與龐大經濟利益，使零售業成為駭客鎖定重點攻擊的產業之一

ROHM針對高性能ADAS和雷達應用推出300mA小型車規LDO穩壓器 (2022.09.30)
半導體製造商ROHM針對汽車ADAS（先進駕駛輔助系統）感測器和雷達等高性能小型車規應用，推出LDO穩壓器IC「BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）」

TI：以V2G的願景展現電動車實力 (2022.09.29)
老化的電網正在面臨全球前所未有的充電需求，而且這種壓力可能只會隨著汽車電氣化而加劇。不過，如果電動車可以將電力送返電網來減輕負擔，又會是什麼樣的情境？這個概念稱為Vehicle to Grid (V2G)，設想電動車能夠提供有助於加強電網的電池電力，尤其是在需求尖峰期間

AMD新款嵌入式處理器為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比

英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展，並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器，與多款Z790晶片組主機板，而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表，與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術

英特爾：解決世界問題的最佳方式－支持開放生態系 (2022.09.23)
科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題，身為社會的一份子，我們必將繼續堅持下去。英特爾公司資深副總裁暨技術長Greg Lavender指出，英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系