CTIMES - IC設計業

達發科技通過藍牙低功耗音訊認證終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新

Rohinni取得LED貼裝技術的中國專利權 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術，該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒，精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，所需設備數量減少25%已可滿足2025 年的預期需求，總體擁有成本比其他領先的競爭技術降低了12.6%

ROHM與芯馳科技合作締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21)
ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案

ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT）

法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行

美光科技與Athinia合作進行開創性數據協作 (2022.07.15)
Athinia宣佈，美光科技計劃使用Athinia 數據分析平台，建立一個開創性的數據協作生態系統，這將有助美光科技與關鍵供應商一起進行數位轉型的永續旅程。Athinia 的AI人工智慧品質控制方案將運用自美光科技供應鏈篩選出的相關數據和洞察資訊進一步優化流程、提升裝置良率、降低成本並加速價值創造

TrendForce：估今年車用SiC功率元件市場破10億 (2022.07.15)
為進一步提升電動車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化矽）功率元件，並陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。依TrendForce研究，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元，2026年將攀升至39.4 億美元

考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式

ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠

Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布成立Software Republique至今已滿一年，這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果

藍牙低功耗音訊規格全部就緒支援廣播音訊之產品將問世 (2022.07.13)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）完成定義新一代藍牙音訊技術，也就是低功耗音訊 LE Audio 的全套技術規格。低功耗音訊優化無線音訊表現，強化對助聽器的支援，並且導入Auracast廣播音訊，這項全新的藍牙功能將提升我們與他人、周遭環境互動的方式

TI融合車輛多元感測器　推動車輛發展安全及自主功能 (2022.07.13)
當車輛先進駕駛輔助系統（ADAS）技術逐步演進擴展到對時間較敏感的關鍵應用，例如緊急剎車、警告和避免汽車正面碰撞，以及盲點偵測等，從辨識路標到保持在車道線內，人工智慧輔助攝影機都促使汽車變得更智慧且安全

皮卡物流開創多元配送方案助商家補足物流服務缺口 (2022.07.06)
疫情為各行各業帶來新契機，隨著電商這兩年飛速發展，也給物流產業帶來更多機會與挑戰；當電商及零售業者的配送需求越趨多元，除了宅配服務，人們也需要更彈性更客製化且費用合理的新型態物流服務，例如美食外送、生鮮宅配

ROHM推出高精度電壓檢測器提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」

IBM：企業透過AI彌補關鍵技能缺口實現流程自動化 (2022.07.05)
IBM發表市場調查報告《2022 年全球AI 科技使用現況》，資料顯示全球企業採用 AI科技 (以下稱AI) 的比例持續成長，達到35%，比前一年 (2021年) 上升4%。其中 IT維運、安全及威脅偵測、業務流程自動化是目前AI應用最熱門的領域；三分之一 (33%) 的受訪企業已經採用智慧維運 (AI for IT Operations；AIOps)

EPC推出高功率密度100V抗輻射電晶體滿足嚴格航太應用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗輻射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其總劑量等級大於1 Mrad，線性能量轉移的單一事件效應抗擾度為85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004與EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是採用晶片級封裝，這與其他商用的氮化鎵場效應電晶體（eGaN FET）和IC相同

愛立信：2022年5G用戶可望突破10億 (2022.07.05)
最新版的《愛立信行動趨勢報告》預測全球5G用戶數將在2022年底突破10億大關，到了2027年，全球行動用戶數預計將達到44億，相當於近半數行動用戶皆使用5G。目前全球5G滲透率以北美和東北亞市場最高，約20%

ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時間（Direct Time-of-Flight，dToF）感測器。 Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭

Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案

Intel 4製程技術細節曝光具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組