CTIMES - IC設計業

西門子與NVIDIA合作開創工業元宇宙 (2022.06.30)
西門子 (Siemens) 與 NVIDIA (輝達) 共同宣布擴大合作關係，雙方將攜手打造工業元宇宙及擴大使用人工智慧 (AI) 數位孿生技術，協助提升工業自動化的水準。雙方合作的第一步

英特爾實驗室在整合光子研究取得進展 (2022.06.30)
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，提供十分良好的±0.25分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的±6.5％波長間距均一性

英特爾晶圓代工服務成立聯盟在雲端實現設計 (2022.06.29)
英特爾晶圓代工服務（IFS）宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間

聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作

CEVA擴展UWB平台IP 以支援車輛無鑰匙開門系統 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新 RW-UWB-CCC MAC 套裝軟體，擴展RivieraWaves超寬頻(UWB) IP，以支援汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的數位鑰匙3.0版（Digital Key 3.0）規範。CEVA符合Digital Key 3

Transphorm推出參考設計加速氮化鎵電源配接器開發 (2022.06.27)
Transphorm推出七款參考設計，旨在加快採用氮化鎵的USB-C PD電源配接器的研發。該參考設計組合包括廣泛的開放式框架設計選項，涵蓋多種拓撲結構、輸出和功率（45W至140W）

PI推出三相BLDC驅動軟體將與Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC馬達驅動的全新控制軟體。透過結合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半橋式馬達驅動器和易於使用的 Motor-Expert 配置和診斷工具，這種完整的硬體-軟體解決方案可實現 98.2% 的效率，將電路板空間減少 70% 以上，並且電流回授電路只需要三個元件，而在分離式解決方案中需要 30 個元件

IDC：家用需求疲軟但商用需求良好第一季PC顯示器表現持平 (2022.06.24)
根據IDC全球PC顯示器季度追?報告的最新結果顯示，2022年第一季（1Q22）全球PC顯示器市場表現平平，與去年同期相比出貨量成長0.3%。雖然結果優於預期，但這一趨勢仍然符合2021年下半年起的市場放緩預期

新思針對台積電N6RF製程推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率

Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 Catapult CPU系列的首批商用核心之一

Microchip推8位元微控制器開發板可連接窄頻物聯網網路 (2022.06.22)
為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網路設計人員提供解決方案，Microchip Technology宣佈推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行動網路迷你開發板

加入Linux OPI創始會員 NVIDIA推動開源資料中心的創新 (2022.06.22)
NVIDIA (輝達) 成為 Linux 基金會開源可程式化基礎設施 (Open Programmable Infrastructure；OPI) 專案的創始成員，並廣泛開放各界使用 NVIDIA DOCA 網路軟體應用程式介面 (API)，以促進資料中心的創新

MIC：2022年臺灣半導體表現優於全球產值達4.36兆 (2022.06.21)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求

CEVA擴展感測器融合產品線推出高精度感測器中樞MCU (2022.06.21)
CEVA擴展感測器融合產品系列，推出一款高性能和低功耗的感測器中樞MCU產品FSP201，可為運動追蹤、航向和方向檢測提供精準的感測器融合功能。FSP201非常適合使用感測器融合技術的消費性機器人和其他新興智慧裝置，包括 XR 眼鏡、3D 音訊耳機以及物聯網和元宇宙中廣泛的6軸運動應用

TI新款藍牙LE無線MCU 打造實惠高品質RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州儀器 (TI) 擴展連線產品組合，推出新款無線微控制器 (MCU) 系列，以競品一半的價格達到高品質的藍牙低功耗(Bluetooth LE)技術。建立於 TI 數十年專業無線連線的基礎之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展現同級最佳的待機電流和射頻突波 (RF) 性能

ST最新NFC讀取器加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高，且價格具有競爭力，並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式，應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用

恩智浦發表全新MCX微控制器推動進階工業與物聯網邊緣運算 (2022.06.20)
恩智浦半導體（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）產品組合，旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。該產品組合包含四大系列，建構於通用平台，並由恩智浦廣泛採用的MCUXpresso開發工具和軟體套件支援

MIC：變動新常態時代來臨「韌力」成企業競爭力關鍵 (2022.06.16)
綜觀近年ICT產業變化，資策會MIC所長洪春暉指出，從美中貿易戰、疫情到烏俄戰爭，ICT產業不間斷的面臨外在環境變動干擾，變動已成為ICT產業新常態，過去業者多採取短期因應

SCHURTER擴充電源輸入模組提供卡入式安裝選擇 (2022.06.16)
EC12電源輸入模組擴充了產品系列，提供卡入式安裝選擇 SCHURTER擴充了其EC12系列電源輸入模組，提供可卡入式安裝的型號。新型號產品無需使用安裝法蘭，從而節省了面板空間

Intel Arc A380顯示卡問世將次世代技術帶向主流玩家 (2022.06.15)
英特爾宣布推出Intel Arc A380圖形處理器（GPU），這是Arc A3系列桌上型顯示卡的首款產品，提供主流玩家和內容創作者一個全新選擇，並具備最新款遊戲所需的6GB GDDR6記憶體容量