CTIMES - HSPA+

TI新單晶片DSP率先整合數學與邏輯功能 (2008.02.13)
德州儀器(TI)發表一款功能先進的DSP元件，把實體層(PHY)的數學功能和媒體存取控制層(MAC)的邏輯功能整合至單晶片，專門支援複雜、多處理的後3G(Beyond 3G)行動通訊基礎設施應用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等

首款可編程多模LTE數據機 NXP即將展示 (2008.02.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，將在巴塞隆納舉辦的世界通訊大會上展示LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基頻平台。此平台是下一代軟體無線電（SDR）系統解決方案構造的基礎

HSUPA技術概論 (2008.01.17)
HSUPA是3GPP主要為增強上行傳輸能力所制訂的標準，為減少時間延遲並增加上行資料流量，HSUPA在技術上以增加多個物理層通道、承繼手機與基地台間的重傳技術HARQ、以及修正MAC層等方式，加強連結穩定性，並讓數據排程提前，減少處理時間的延遲

R&S Technology Week 2007　11月下旬開跑 (2007.11.01)
為滿足台灣顧客需求，提供最佳解決方案與實現核心技術的承諾，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）將於11月26、27和29日，於台北、新竹及高雄三地舉辦Technology Week 2007技術研討會

LSI先進通訊處理器鎖定有線與無線存取市場 (2007.10.29)
LSI推出全新APP3300先進通訊處理器，配備嵌入式安全協定處理引擎，鎖定有線與無線存取市場。APP330的技術基礎，乃是建置於LSI APP300中同級最佳的網路流量處理技術，該技術已大量被第一線網路設備供應商成功建置於全球服務供應商網路中

不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）活動已經圓滿結束。創新的45奈米製程技術自然是備受矚目的焦點，不過多核心處理器平台架構不只是半導體技術的突破與創新而已

Broadcom開發首顆3G手機單晶片解決方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買

易利信W25無線分享器榮獲資訊前瞻大獎 (2007.10.17)
易利信的W25是一款提供HSPA全方位寬頻服務的多人無線分享器。W25可同步支援寬頻及語音通訊、傳真以及用於印表機和大儲存裝置的USB介面。W25幫助服務供應商推出作為補強DSL的全面HSPA寬頻服務，以具經濟效益的方式增強無線通訊的發揮層面，同時把寬頻服務帶入家用和企業市場

英飛凌與摩托羅拉簽署協議書，開發3G射頻晶片 (2007.09.29)
英飛凌科技宣布與摩托羅拉（Motorola）簽署協議書，以英飛凌的SMARTi UE晶片為基礎架構，開發一顆全新的多模式、單晶片3G射頻（radio frequency，RF）收發器。射頻收發器是手機或其他行動電話裝置（mobile cellular device）的核心零組件；在空中傳送及接收數位資料是它最主要的功能

易利信宣佈推出新的HSPA手機技術平台 (2007.09.27)
易利信日前宣佈推出U335 WCDMA手機技術平台，為全球首個可適用於大眾市場HSPA多媒體終端設備的行動平台，可處理需要高速上下行數據傳輸的新型服務，包括行動電視、行動影音部落格等

易利信總裁暨執行長:行動寬頻市場成長潛力強勁 (2007.09.20)
易利信總裁暨執行長史凡柏格（Carl-Henric Svanberg）在倫敦舉行的易利信“策略技術高峰會”(Ericsson Strategy and Technology Summit)上表示，全世界共佈建了128個商用HSPA網路，並已有300多種HSPA的終端設備，行動寬頻已然成為一個大眾市場

擴展開放互通的IMS全方位網路架構 (2007.09.03)
下一世代結合固網語音、高速網路接取、TV視訊、行動化的四合一整合服務（Quadruple Play）架構已經逐漸成形。電視已不僅只是傳統的意涵，更是四合一整合服務下、以全IP傳輸為基礎的新型終端設備，亦即IPTV也將成為四合一服務架構的重要應用

台灣易利信葛元翔升職原總經理由岳漢森接掌 (2007.08.29)
台灣易利信發表新人事佈達，現任台灣易利信總經理葛元翔(Seán Gowran)升任中國易利信執行副總裁暨華南地區總裁，台灣易利信總經理一職由原易利信立陶宛暨易利信拉脫維亞總經理岳漢森(Stefan Johansson)掌舵，於今年6月正式上任

易利信IMS技術講座 (2007.08.22)
數位匯流時代來臨，IMS熱潮席捲全球。全球電信業者一方面將網路升級到HSPA提高傳輸速率，一方面積極佈建IMS平台，以迎合多媒體時代的行動應用需求。IMS在全球電信市場、包含台灣在內，目前都已如火如荼進入商用化

NOKIA與ST計畫進一步加深3G技術的開發合作 (2007.08.09)
諾基亞與意法半導體聯合宣佈兩家公司計畫在3G及其後續的行動通信積體電路（IC）設計和數據機技術的授權和供貨方面進一步加深合作關係。此外，兩家公司還在協商一項將部份諾基亞積體電路（IC）的營運業務移轉給意法半導體的計畫

安捷倫WiMAX量測加入MIMO和Wave 2測試支援 (2007.08.08)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣佈其VSA向量信號分析儀、訊號產生軟體Signal Studio和行動WiMAX綜合測試儀等量測解決方案皆經功能強化，可用於測試行動WiMAX 的Wave 2 Profiles

UMTS認證測項　全數來自R&S (2007.08.01)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）表示，該公司是目前唯一能針對UMTS Release 99公布的449個測試項目進行通過認證測試的量測設備製造商。依據全球認證論壇(GCF)定義，這些項目都是屬於TS34.123信號一致性針對WCDMA工作項目（Work Item,WI）10，12，15與17項的測試項目，現在都可以利用R&S UMTS通訊協定測試平台－CRTU來進行測試

精確掌握EDGE和HSPA晶片市場脈動 (2007.07.31)
全球行動裝置銷售量已經突破10億，通訊晶片市場的競爭態勢也因此更加白熱化。無線通訊晶片解決方案大廠英飛凌持續以冷靜清晰的分析，抽絲剝繭確立通訊晶片產品的行銷位階與策略，在2.75G和3.5G領域中保持既有優勢

安捷倫科技-跨越3G世代記者會 (2007.07.30)
現今，我們看見了無線存取的技術結合了越來越多的設備，無線技術的演化改進，也讓使用者更加的感受與體驗到該技術所提供的服務與應用，在這一場活動中，安捷倫將聚焦於寬頻無線技術、新一代寬頻服務及HSPA、3GPP LTE和Mobile WiMAX等議題

2007安捷倫電子量測論壇-台北 (2007.07.25)
連續七年，安捷倫科技舉辦九次安捷倫電子展，分享最具市場趨勢的全系列解決方案；今年，安捷倫科技將用全新的想法提供更具主題性的內容，以論壇方式深入報告目前最受關注的Wireless及Digital二大主題應用，分享最新的量測趨勢，以及展示最受矚目的技術解決方案