CTIMES - 基礎電子-半導體

ADI推出新產品強化新型桌上型電腦主機板的效能 (2004.04.13)
美商亞德諾公司宣佈ADI IC產品中的三款元件，為Intel專供桌上型電腦用的新型D865PERL主機板提供頂級性能的音訊，與VRD 10相容的功率，以及智慧型溫度監視與風扇控制。以ADI的AD1985音效CODEC為基礎，SoundMAX 4 XL數位音訊系統提供優異的PC音效體驗，它結合了板上音效的所有品質與可靠度，以及可減少最常見與音效相關的技術支援課題的新特性

奇普仕發佈三月份營收 (2004.04.13)
奇普仕公司發佈三月份營收，表示該公司三月份營收自結數為11.4億元，比去年同期成長27%；第一季營收總合為30.3億，相對於去年同期的營收成長幅度為17%。自結第一季的稅前獲利為1.01億元，以目前股本計算之每股稅前盈餘為0.93元

美商亞德諾、Sierra Wireless及TTPCom攜手 (2004.04.13)
美商亞德諾（Analog Devices）、Sierra Wireless及 TTPCom宣佈聯手為筆記型電腦及個人數位助理器（PDA）增添無線 EDGE 功能。Sierra Wireless 是全球知名的行動電話 PC 卡數據機製造商

Cypress將參與英特爾科技論壇並展出NSE產品 (2004.04.13)
全球網路搜尋引擎廠商Cypress Semiconductor日前宣佈將參加英特爾於2004年4月12日至13日於台北國際會議中心所舉行的英特爾科技論壇（IDF）。Cypress將於A 60號攤位展出AyamaTM10000、Ayama 20000及Sahasra 50000系列網路搜尋引擎（NSE）

TI推出支援可攜式醫療應用之單晶片微控制器 (2004.04.13)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆支援可攜式醫療應用的單晶片極低功耗微控制器，讓工程師能簡化設計，加快新產品上市時間。MSP430FG43x系列是TI深受歡迎的MSP430產品線最新成員，採用可攜式醫療裝置最佳化設計，可以幫助設計工程師滿足應用要求，不必依賴多晶片解決方案

英特爾將推出一系列手機用新型晶片 (2004.04.12)
根據路透社消息指出，世界最大的晶片製造商英特爾(Intel)將推出一組新的手機用晶片，以提振虧損的通訊產品部門，而數日後該公司將公佈第一季業績報告。英特爾計畫推出可讓消費者以手機進行視頻會議以及在掌上型設備上播放DVD畫質影像的晶片

竹科無預警大停電 300多家廠商受影響 (2004.04.12)
新竹科學園區10日上午發生無預警停電事故，三期園區全部停電，連帶影響一、二期園區電壓下降，約半個小時後才陸續恢復供電。包括台積電、聯電、友達、華邦、茂德等300多家廠商皆受到輕重不一的影響，損失估計超過10億元新台幣

台積電大陸8吋廠第二階段遞件期望年底量產 (2004.04.12)
據路透社報導，晶圓大廠台積電已於日前向經濟部投審會遞送大陸上海松江8吋晶圓廠投資計畫的第二階段審查申請文件，並期望該廠可在年底能順利小量生產。但投審會並不願對該申請案多作說明

最具潛力新興半導體業者仍集中歐美等地 (2004.04.12)
據EE Times網站引述Silicon Strategies針對半導體相關產業之財務情況、投資商、市場資訊和技術能力等資訊進行評估之後，甄選出60家最具潛力的新興企業（emerging start-up）。這些公司仍集中在歐美地區，亞洲地區僅有5家

亞矽發佈三月份營收 (2004.04.12)
亞矽科技發佈三月份營收，表示該公司自結三月份營收達2.92億元，較去年同期比大幅成長51.9%，較上月比成長13%。累計一至三月份營收共計7.74億元，較去年同期累計比成長38.2%

SILICONIX 推出新P通道–40V與–60V TRENCHFET (2004.04.12)
擁有80.4%股份的Vishay子公司Siliconix日前宣佈推出針對創記錄的P 通道MOSFET系列的目標應用：汽車12V板網（boardnet）高端開關與電動機驅動器。這種新型–40V 與–60V 器件是首款採用Vishay 高級P 通道技術構建的具有額定擊穿電壓的器件，該技術將MOSFET 導通電阻降到了低於記錄的水平

全美達與NEC電子建立策略聯盟 (2004.04.12)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的全美達（Transmeta），省電運算技術的廠商，以及半導體解決方案全球供應商NEC電子於日前宣佈，兩家公司已同意建立策略聯盟。根據這項協議，NEC電子已經取得全美達LongRun2技術的使用授權，並將把此技術用於90、65和45奈米半導體產品，提供低功耗及電晶體的漏電管理功能

世平發佈三月份營收 (2004.04.12)
半導體零件通路商－世平集團，2004年三月份集團合併營收達美金1億9仟萬元，約計新台幣63億4仟6佰萬元，相較去年同期營收美金1億1仟7佰萬元，約計新台幣39億9佰萬元，成長62%

住友三菱矽晶將投資300億日圓擴充產能 (2004.04.10)
路透社報導，住友金屬工業及三菱材料所合資成立的全球第二大矽晶圓製造商住友三菱矽晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，為因應不斷成長的晶片需求，該公司將投資約300億日圓（2.82億美元）擴充12吋矽晶圓產能

茂德中科12吋晶圓廠動土挑戰全球最大 (2004.04.10)
茂德科技8日於中部科學工業園區舉行該公司12吋晶圓三廠動土典禮，該廠為國內首家進駐中科的DRAM廠商，總投資金額高達32億美元，最大月產能為5萬片，將成為全球半導體產業中單一廠址產能最大的12吋晶圓廠

英飛凌以通訊協定聚合處理器設計宗旨推出ConverGate-C (2004.04.09)
英飛凌科技（Infineon Techologies AG）日前推出ConverGate-C，這一種通訊協定聚合處理器的設計宗旨，是要促進電信網路從傳統的非同步傳輸模式〈ATM〉演進到乙太網路〈Ethernet〉/網際網路通訊協定〈IP〉

華邦電子公佈2004年3月份營收 (2004.04.09)
華邦電子日前公佈自行結算的2004年3月份營收為新台幣30.11億元，較上個月營收27.49億元，增加近10 %。華邦電子三月營收再度向上攀升，較二月份上揚了十個百分點。華邦過去在積極推動轉型的過程中

TI支援彩色顯示器電源需求　推出新型電源管理元件 (2004.04.09)
德州儀器（TI）擴大支援新世代可攜式彩色顯示器的電源需求，宣佈推出第一顆有機發光二極體（Organic Light Emitting Diode，簡稱OLED）顯示器電源轉換元件和背光照明應用的新型白光LED電荷泵浦

封測代工五大廠資本支出將成長44％ (2004.04.08)
市調機構RBC針對全球半導體封裝測試代工業者發表研究報告指出，全球前5大封裝測試代工廠安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷電子（ASE）、矽品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的資本設備總支出將達17億美元，較2003年成長44％

英特爾宣佈將採用低含鉛量技術生產晶片 (2004.04.08)
路透社報導，晶片大廠英特爾（Intel）日前宣佈，為響應全球對環保電子產品的需求，該公司將從今年度稍晚開始，提供含鉛量比其現有產品低95％的新晶片。該報導引述英特爾材料技術部門總監Michael Garner說法指出