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市調機構指快閃記憶體可能在2005年出現生產過剩 (2004.04.08)
根據市調機構RBC Capital Markets所公佈的一份調查報告顯示，目前市場上當紅的快閃記憶體將在2004年下半年達到供需平衡，部份產品可能在2005年出現供應過剩。其生產過剩的主因為許多半導體大廠包括英飛凌（Infineon）、Hynix與意法（STMicroelectronics）皆開始投入此一市場 |
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中國大陸EDA業者GES推出封裝設計工具 (2004.04.08)
據EE Times網站消息，中國大陸EDA業者上海技業思（Global Engineering Solutions；GES）宣佈推出IC封裝設計工具PKGDesigner，該工具擁有動態層數評估功能與自動佈線引擎，可縮短IC產品封裝設計周期，此外其PIN－PAD配對功能，亦可達到高密度佈線和最小分配層數的，降低封裝設計成本 |
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奇普仕收購正達國際為百分之百持股子公司 (2004.04.08)
奇普仕7日舉行董事會，決定發行新股以股份轉換的方式收購正達國際股份有限公司，並且成為奇普仕持股比例為100%之子公司。雙方議定之換股比例為正達國際以1股換奇普仕1股，換發比例計算基準日為民國92年12月31日 |
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科雅及SangHwa成為ARM Approved Design Center Program最新成員 (2004.04.08)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM（安謀國際）日前宣佈ASIC設計服務廠商台灣科雅科技及南韓SangHwa Micro Technology （SMT）成為ARM Approved Design Center Program的最新成員 |
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快捷半導體推出以網路為基礎的FETBench和PFC工具套件 (2004.04.08)
快捷半導體公司（Fairchild）推出以網路為基礎的FETBench和功率因數校正（PFC）工具套件，使設計人員能顯著縮短設計週期和加速產品上市。這些線上工具可提供架構選擇、產品選擇、建立模擬和許多其他功能 |
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Silicon Laboratories的ISOmodem獲Panasonic採用 (2004.04.08)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣佈松下電器產業株式會社（Matsushita），以Panasonic品牌而馳名的數位電視全球創新廠商，已決定採用Silicon Laboratories的ISOmodem嵌入式數據機，並將其用於松下的數位電視和機上盒平台 |
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加強產品差異化 擺脫景氣循環漩渦 (2004.04.08)
由於DRAM產業的景氣循環特性，多數生產標準型DRAM的廠商，皆有過像坐雲霄飛車的經驗，這對於公司的長遠發展當然不是好事。不過近幾年，由於消費性電子市場的成長，非標準型記憶體的應用越見廣泛，也帶動此一市場的成長，全球第二大記憶體廠商Micron（美光）也藉此機會，致力於發展非標準型的記憶體市場 |
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STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者 |
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傳Hynix向意法提出注資2.5億美元之要求 (2004.04.07)
據路透社引述韓國經濟日報報導指出，全球第三大半導體廠韓國Hynix，已向歐洲最大半導體廠意法微電子半導體（STMicroelectronics），提出注資2.5億美元之要求。Hynix與意法雙方稍早前已經就在中國興建晶片廠展開商談 |
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景氣復甦 胡國強：這次應該是真的 (2004.04.07)
據中央社消息，聯電執行長胡國強在交大舉行的一場演講中表示，半導體業在過去幾年歷經30年來最艱困的時機後，終於在去年前3季起緩慢復甦，聯電客戶的需求從去年10月開始出現復甦，一直持續到現在 |
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中國大陸已成半導體封測重鎮 (2004.04.07)
Digitimes引述金融時報（FT）報導指出，由於外商在中國大陸之投資多集中在晶片後段作業，大陸已漸成為晶片封測業重心所在。市調機構iSuppli表示，以2002的情況來看，中國大陸封測產業在220億美元之全球市佔率為16％，但預料2007年前成長至30％，並超越台灣成為全球最大封測重鎮 |
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力晶發佈93年第一季營收報告 (2004.04.07)
力晶半導體公佈93年第一季未經會計師核閱之自行結算財務報表，第一季總營收達105.36億元。自結毛利與毛利率分別為36.92億元與35%；首季稅前、稅後淨利為33.58億元、32.28億元，每股獲利達0.95元 |
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RF Micro Devices推出線性功率放大器模組 (2004.04.07)
無線通信應用領域的射頻積體電路（RFIC）供應商RF Micro Devices推出用於3V IS-95/CDMA 2000 1X 掌上型數位蜂窩設備和擴頻系統等CDMA 應用的高功率、高效率的線性功率放大器（PA）模組 |
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Vishay推出新系列光耦合器 (2004.04.07)
Vishay 日前宣佈推出額定溫度為+110 °C 的新系列光耦合器，這是採用標準塑膠封裝來實現–55°C 到+110°C 工作溫度範圍的首款器件。該款新型光耦合器專門用於在交流適配器、電源、可編程邏輯控制器及遊戲控制臺與PC的工業自動控制等各種系統內的電路之間提供安全的光連接 |
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品佳積極推廣飛利浦高速USB收發器 (2004.04.07)
飛利浦半導體台灣區最大代理商-品佳，近日積極推廣Philips ULPI規格的高速USB收發器 - ISP1504/1505/1506。該系列產品為高速USB 數位主機端、週邊或 On-The-Go（OTG）矽智財（IP）的特定應用晶片（ASIC）與系統化晶片（SoC）的最佳解決方案 |
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TI擴大其大陸與亞洲DSL產品陣容及市場地位 (2004.04.07)
亞洲仍是全世界DSL用戶的最主要成長地區，也是全球DSL市場大門，因為大部份的路由器和數據機都在亞洲製造，德州儀器（TI）則繼續成為中國大陸和亞洲DSL市場的局端及用戶端產品主要供應商 |
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台積電宣佈接獲Xbox晶片訂單 (2004.04.06)
路透設消息，晶圓代工大廠台積電宣佈獲微軟新一代Xbox遊戲機繪圖處理器（GPU）晶片代工訂單。市場分析師表示，這項消息更加確認台積電的高階代工霸主地位，也對台積電鞏固一線客戶的訂單有直接的幫助 |
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OEM廠補庫存 DRAM現貨市場價格狂飆 (2004.04.06)
據工商時報消息，DRAM現貨市場因戴爾、惠普等OEM電腦大廠需求提高，出現約3％～5％的供給缺口，主流產品256Mb DDR價格於日前大漲一成，創下5年來單日最大漲幅紀錄；該報導引述業者看法指出，DRAM廠釋出至現貨市場貨源已不多，價格仍有上揚空間 |
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東芝將推出4Gb NAND Flash (2004.04.06)
路透社消息指出，東芝（Toshiba）表示將推出全球儲存量最大的快閃記憶體，以期在競爭日益激烈的可重複讀寫記憶體市場上抵擋競爭。
容量4Gb的NAND快閃記憶體將在4月稍晚開始推出，售價為12000日圓(114美元)，預計2004年第三季可量產 |
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STATS推出新型無鉛封裝技術 (2004.04.06)
EE Times網站報導，半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；該技術可用於無線和其他手持應用產品的經濟型封裝中，並提供更高的輸入輸出（I/O）性能 |
