CTIMES - 基礎電子-半導體

宇詮四月份營收再創歷史新高 (2004.05.06)
IC通路商宇詮科技日前公佈四月份自結營收為8.85億元，再創歷史新高，相較去年同期6.89億元，增加1.96億元，成長率為28.45%。累計前四月營收為29.89億元，財測達成率為32.85%

益登公佈93年度四月份營收 (2004.05.06)
專業IC代理商益登科技日前公佈93年度四月份營收，根據內部自行結算為新台幣18億1611萬元，較去年同期增加14%，創單月歷史次高﹔累計該公司今年一至四月營收為新台幣71億7694萬元，亦優於去年同期57億零73萬元，成長26%，達成全年度營收預測之33%

中國半導體製造設備市場成長後勁可期 (2004.05.05)
市調機構The Information Network日前針對中國大陸的半導體與半導體製造設備市場，發布一份分析報告指出，預估2002~2005年中國大陸的IC消費量將相當龐大，而由於當地半導體製程仍較落後，二手半導體製造設備將是熱門市場

台塑整合集團資源打造12吋晶圓王國 (2004.05.05)
工商時報消息，台塑集團宣佈建構12吋晶圓垂直整合體系，除將與英飛凌維持長期合資關係以掌握技術來源，南亞科也計劃斥資2700億元興建4座12吋晶圓廠。南亞副總經理吳嘉昭昨天指出，整個規劃案已進入先期的評估階段，未來將配合台塑小松電子與福懋科技今年的擴廠動作垂直整合，打造台塑集團12吋晶圓時代

Dow Corning進軍特殊有機材料市場 (2004.05.05)
半導體材料業者Dow Corning宣佈推出有機聚合物高導電性銀墨（Silver Ink）產品PI-2000，為該公司進軍10億美元的特殊有機材料市場揭開序幕。該公司表示，進入特殊有機材料市場是企業整體策略的重要一環，以提供電子產品多元化的材料選擇

鎖定消費性應用　雙“A”聯盟進軍台灣 (2004.05.05)
(圖一)　艾睿電子亞太高級營銷副總裁Skip Streber 半導體景氣復甦，而成長力道強勁的亞太區對於半導體相關業者來說更是不可忽視的重點市場。在全球市場名列前矛的國際性電子零組件通路業者艾睿電子（Arrow）

Zetex發表ZXSC440機閃光燈充電器IC (2004.05.05)
類比訊號處理及功率管理解決方案供應商 Zetex 推出 ZXSC440 相機閃光燈充電器IC，其回掃轉換（flyback conversion）效率高達 75％。當其他離散型充電電路的效率最高只能達到 50% 時，ZXSC440 則能為相機和 Xeon 閃光管的閃控設備大幅延長電池壽命

Microchip發表新的工具與應用程式支援方案 (2004.05.05)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology發表新的工具與應用程式支援方案，協助工程師針對Microchip dsPIC 16位元數位訊號控制器（Digital Signal Controller；DSC）架構開發更完善的產品

TDK嵌入式數據機系列增添新成員 (2004.05.05)
全球混合信號通信半導體設計與製造廠商TDK半導體公司日前宣佈推出其嵌入式數據機系列的最新成員。這種新型73M2901CE V.22bis 數據機片上集成了侵入與環檢測，且無需外部元件，從而與市場中的其他變壓器或矽DDA 解決方案相比，成本與占位面積分別減少了25% 和35%

ST針對EEPROM發佈MLP8 2x3封裝技術 (2004.05.05)
ST發佈最小型封裝技術MLP8 2x3。這種技術也稱為UFDFPN8，它遵循JEDEC規範。據稱8腳位的MLP8 2x3封裝尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封裝縮小約60%的空間。8引腳的UFDFPN8採用超薄、細間距、雙平面無鉛封裝(Dual-Flat-Package No-lead)的封裝技術，寬度僅2mm，長度僅3mm

台積電計劃再提高10％資本支出 (2004.05.04)
路透社引述晶圓代工大廠台積電法人關係處副處長孫又文說法表示，該公司今年有可能再提高10％資本支出以提高產能，迎合不斷成長的市場需求。在消費電子產品產能需求不斷成長的推動之下，台積電預期本季產能利用率將高於1～3月的105％

DDR-II 封測委外代工將成趨勢 (2004.05.04)
因英特爾（Intel）將於第二季推出支援DDR-Ⅱ的晶片組Grantsdale，全球DRAM廠開始積極布局DDR-Ⅱ產能，包括Hynix、爾必達（Elpida）等都已來台下單，美光（Micron）、英飛凌（Infineon）年底時也有將封測委外計畫

ST強化MCU產品線發佈標準32位元ARM核心元件 (2004.05.04)
ST日前發佈了基於ARM公司的ARM7 Thumb核心的全新16/32位元微控制器系列元件。ST此次共發佈兩款採用ARM核心的微控制器元件，分別為STR710與STR720。STR710系列採用ARM7TDMI核心，內含嵌入式快閃記憶體，採用LPC(low pin count)封裝

材料漲價封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04)
據工商時報消息，因半導體封裝材料價格上揚，國內外封測業者包括艾克爾（Amkor）、新科封測（STATS）、金朋（ChipPAC）、超豐、菱生、華泰等，因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶，首季毛利率皆受到影響，但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小，甚至有助於毛利率的提升

華邦電子12吋晶圓廠興建計劃獲董事會決議通過 (2004.05.04)
華邦電子於四月三十日董事會決議通過12吋晶圓廠興建計劃，預計今年第三季於中部科學園區動土興建，且於明年初完成建築結構體，隨後進行潔淨室及設備安裝工程，預計於明年第四季開始試產

LSI Logic、NVIDIA與Ulead攜手 (2004.05.04)
全球數位家庭媒體創新處理技術廠商LSI Logic日前宣佈與全球視覺處理方案廠商NVIDIA以及數位影片、DVD及影像軟體的頂尖研發廠商Ulead 合作，針對PC工作站環境提供更優異的高解析度（HD）內容創作功能

ST獲萬事達卡CQM認證 (2004.05.04)
ST日前宣佈獲得萬事達卡CQM（MasterCard Card Quality Management）認證，並同時獲得萬事達IC現金卡和信用卡安全微控制器指定供應商証書──ST是全球第一家獲得這項証書的晶片製造商

特許積極升級製程以跨入繪圖晶片市場 (2004.05.03)
據中央社報導，新加坡晶片製造大廠特許半導體（Chartered Semiconductor）宣佈跨入3D影像繪圖晶片市場，挑戰台積電等競爭對手。該報導引述特許執行長謝松輝說法表示，過去特許因缺乏技術而無法積極投入繪圖晶片市場，如今情況已經改觀；目前特許正積極提升製程技術，希望迎頭趕上業界龍頭例如台積電等競爭對手

華邦預估今年資本支出310億台幣 (2004.05.03)
路透社報導，華邦電子預估該公司今年資本支出為310億台幣，並將在今年第三季動工興建12吋晶圓廠。華邦稍早前曾公布第一季淨利為6.62億台幣，每股淨利（EPS）為0.16台幣，上年同期則虧損8.92億台幣

3月全球半導體銷售成長21.9％ (2004.05.03)
根據市調機構SIA最新公布的統計數據，今年3月全球半導體產業3個月移動平均銷售額達163億美元，較上年同月成長32.3％，也超越2月的30.8％。3月單月全球半導體銷售額達192億美元，高於先前預測的188億美元，也比2月成長21.9％，但增幅不及22.5％的過去平均值