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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
英飛凌2 GByte DDR2模組首批樣品開始出貨 (2004.04.19)
英飛凌科技19日宣布,該公司的2 GByte DDR2 模組(DDR2 Planar Registered DIMM)的首批樣品已開始出貨。這種模組在非常緊緻的細密球型網陣列〈FBGA〉封裝中使用單顆粒(single-die)512 Mbit DDR2 記憶晶片,且是以一種平面設計為基礎
華亞12吋廠成功試產256Mb DDR SDRAM (2004.04.18)
據路透社報導,由南亞科技與英飛凌(Infineon)合資成立的記憶體業者華亞半導體(Inotera),日前宣佈成功以12吋晶圓、0.11微米製程試產出256Mb DDR SDRAM。該公司預計今年底單月晶圓產出片數將達2萬4000片,2005年底的產能更進一步擴大至5萬4000片,成為全球最大的12吋晶圓廠之一
Tokyo Electron發表新一代光罩技術 (2004.04.18)
日本半導體設備大廠Tokyo Electron(TEL),日前發表該公司最新CLEAN TRACK ACT M光罩技術,該技術為一種應用於90至65奈米製程的高性能光光罩抗蝕塗裝/顯影機,並已可接受訂單
擬收購Hynix非記憶體事業 花旗再加碼 (2004.04.18)
花旗集團旗下的花旗創投日前針對收購南韓記憶體大廠Hynix非記憶體晶片事業,重申表達願意加碼投資的立場。據工商時報報導,花旗創投收購Hynix非記憶體晶片事業一案或許能打破外商收購南韓半導體業資產之最高金額紀錄
放寬半導體業登陸限制 經濟部將進行評估 (2004.04.18)
據Chinatimes報導,大陸晶圓業者中芯、和艦等的製程已提升至0.18微米,而我國對晶圓廠赴大陸投資之規定,仍將製程技術限制在0.25微米以上較低階的部分,為配合全球半導體技術之迅速演進,經濟部將針對是否應調整兩年前所訂的製程技術限制進行評估
AMD發佈第一季營收 (2004.04.16)
美商超微半導體AMD日前宣佈截至2004年3月28日為止的第一季營收為12.36億美元,淨利為4500萬美元。稀釋後每股淨利為0.12美元。 AMD表示,今年第1季營收與2003年第1季相比提高了73%,比2003年第4季提高3%
SILICONIX推出200V功率MOSFET器件 (2004.04.16)
擁有80.4% 股份的Vishay子公司Siliconix日前宣佈推出採用小型PowerPAK. 1212-8 封裝的業界首款200V功率MOSFET 器件。針對固定電信網路與路由器中主要的電源直流到直流轉換應用,新型N 通道Si7820DN TrenchFET功率MOSFET是電源交換市場中的最小200V 器件
消費性電子市場熱絡 日廠投資積極 (2004.04.15)
據工商時報消息,因消費性電子產品市場熱絡,日本半導體廠商近來投資積極,電子大廠夏普(Sharp)日前宣布將印刷電路板新廠,生產供行動電話機、數位相機使用之可折性基板
全球半導體設備銷售連續7個月較去年成長 (2004.04.15)
路透社消息,國際半導體設備暨材料協會(SEMI)日前公布最新數據指出,2月全球半導體設備銷售較上月下滑5.2%,金額達24.69億美元,衰退的主因是其在北美、歐洲及日本的銷售額均有減少
FSI晶圓表面處理設備訂單Q2成長六成 (2004.04.15)
晶圓清洗設備業者FSI,日前宣佈該公司8吋和12吋晶圓噴霧式清洗設備ZETA,在2004年第二季獲得多家半導體製造商訂單,這些客戶包括美國、歐洲、亞太區以及日本等地之IC製造及封裝廠商業者;FSI表面處理設備的訂單數量亦因此在第二季大幅成長,較前一季增加六成
Microchip委任RS Components為亞太地區經銷商 (2004.04.15)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology委任RS Components為亞太地區新登記的經銷商,以便利更多客戶使用Microchip的優質產品。 RS Components總部設於英國牛津市,隸屬全球主要的電子、電機及工業產品高級服務配銷商Electrocomponents PLC
全球半導體市場2月銷售額表現頗佳 (2004.04.15)
EE Times網站引述全球半導體貿易組織(WSTS)所公佈的統計數據顯示,全球半導體市場2月份銷售情況表現頗佳;以地區表現來看,歐洲與美洲市場皆出現成長,但歐元對美元匯率持續上升,卻讓歐洲市場的銷售額出現「縮水」的情況
ADI推出整合ARM7系列核心的精密資料轉換器產品線 (2004.04.14)
全球資料轉換技術廠商-美商亞德諾(ANALOG DEVICES)公司以大幅簡化諸如工廠自動感測器、光學網路發送器以及汽車車體控制電子等應用中的控制與監視為目標,將精密類比功能與數位編程內嵌到單顆晶片上
台積電今年首場技術研討會於美國矽谷舉行 (2004.04.14)
晶圓大廠台積電2004年第一場技術研討會於美國時間13日在矽谷展開,會中除了向近2000名客戶介紹該公司所提供的最新技術及服務。同時也展示透過前瞻性的夥伴合作模式(Collaborative Partnership Model)為客戶提供全面性的積體電路製造服務成功經驗,並提出新的製程技術平台策略(Platform Strategy)
蘇州和艦Q1已達損益平衡且小幅獲利 (2004.04.14)
大陸晶圓業者蘇州和艦科技8吋晶圓廠,距去年5月開始投片試產僅7個月時間,今年第一季已達成損益平衡水準並出現盈餘;據工商時報報導,和艦晶圓廠第二階段(Phase II)將於第四季開始裝機,製程水準由0.15微米開始往下延伸,預計明年第一季開始投產
SIA:2月全球晶片銷售創最高紀錄 (2004.04.14)
EE Times網站引述美國半導體產業協會(SIA)的資料顯示,2004年2月全球晶片實際銷售額為157.8億美元,高於其公佈的三月移動平均值155.8億美元。該協會指出,此一數字創下2月份的最高銷售紀錄
市況好轉 衝刺標準型IC應用市場 (2004.04.14)
標準型IC一向是應用最廣的半導體產品,以應用來區分目前半導體市場有四大範圍,分別是特殊應用IC、記憶體、處裡器與標準型IC,而記憶體是最容易受景氣波動影響的,近年來的趨勢也逐漸成為少數半導體大廠所掌握
開放封測業西進 經濟部已交由工業局評估 (2004.04.14)
據工商時報消息,經濟部日前證實,台積電投資上海松江8吋晶圓廠第二階段申請案已經送達,專案小組將在5月20日前召開審議會。此外對於業界積極呼籲開放赴大陸投資的高階封裝測試廠問題,經濟部表示將交由工業局評估,並召開專案小組會議討論是否放行
Semico Research公佈2003全球半導體業者排名 (2004.04.13)
據鉅亨網報導,市調機構Semico Research日前公佈全球2003年半導體公司營收和市佔率排名。整體來看,大部份公司營收均較上年成長,市佔率則變動不大,英特爾(Intel)再次蟬連龍頭寶座,市佔率為16.2%,前10大廠商中僅有三星(Samsung)、德州儀器(TI)和英飛凌(Infineon)市佔率微幅上揚
東芝宣佈提高35%快閃記憶體新廠投資 (2004.04.13)
據路透社報導,全球第五大晶片製造商日本東芝日前表示,該公司將加碼快閃記憶體新廠之投資額,該金額最新規模將達2700億日圓(約25.6億美元),較原先金額增加幅度高達35%

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