CTIMES - 半導體

Microchip推出低價位紅外線產品 (2001.06.27)
Microchip Technology推出第一套支援紅外線無線通訊產品，其中包括支援IrDA標準的MCP2120編碼/解碼器以及MCP2150紅外線通訊控制器。使用簡易的新產品具備高效能以及低成本的特性，同時採用小巧的封裝規格，不僅能降低耗電率，更內建IrDA通訊標準的支援功能

NS發表二款可保護系統免受損害的溫度感應器 (2001.06.27)
美國國家半導體(NS)宣佈推出兩款型號分別為LM88及LM26的溫度感應器。LM88是一款雙組裝遠程二極體溫度感應器晶片，而LM26則是一款可以按照個別客戶要求而設計的溫度感應器晶片，不但可以預先設定恆溫器的跳脫點，並且可以提供類比溫度感應輸出

IBM與國家半導體合力支援「家庭網路服務系統」解決方案 (2001.06.27)
IBM與國家半導體公司(National Semiconductor)日前宣佈，已聯手為家庭網路服務系統設計了一個完整的開發平台，預定在今年八月正式推出。這項科技結合IBM WebSphere嵌入式軟體和國家半導體的Geode微處理器，將提供一項彈性且模組化的軟硬體解決方案，可以讓開發商在單一的發展環境下，研發各類產品

品佳積極佈局亞太地區-目標2005年亞太前三太 (2001.06.27)
品佳加速亞太地區佈局目標2005年亞太前三大國內專業半導體通路商的品佳董事長陳國源先生接受本報訪問，指出該公司積極佈建亞太地區行銷通路，取得可得的成果，第一季營收成長幅度高達68%，該公司希望今年營業額突破100億台幣，成為區域性的重量級廠商

飛利浦半導體推出低成本面板控制器 (2001.06.26)
飛利浦半導體近日宣佈，針對先進SXGA液晶顯示器和投影機，推出高整合、三重輸入的面板控制器。新產品SAA6714整合了三重類比到數位轉換、一個符合DVI 1.0標準的TMDS接收器和一個具有增強螢幕顯示功能的新一代擴展引擎

Cirrus Logic發表TrueDigital Class D 放大器 (2001.06.26)
Cirrus Logic公司為推動Total Entertainment(Total-E)娛樂性產品策略，26日推出TrueDigital Class D放大器解決方案，包括一組效率達90%的50瓦功率放大器控制元件、CS44210低功率耳機放大器、以及提供更長電池壽命及更高輸出音量的CS44L10元件

鋰電池市場引來不少業者投入研產 (2001.06.26)
由於可攜式電子產品的市場漸趨熱絡，國內多家小型電池業者紛紛朝鋰電池發展，據了解，目前已經有量產的廠商有太電電能、能元科技，興能、鋰新及台灣超能源等目前只有小量生產，至於美律、鋰葳及華夏等廠商正籌資積極準備當中

IBM半導體材料技術獲重大突破 (2001.06.26)
藍色巨人IBM公司已研發出一種半導體新技術，不僅可將製造出來的晶片執行速度提高35%，而且還能將低耗能。根據IBM公司日前發佈的消息指出，這種新技術透過將製造晶片的基礎材料矽，拉長變薄，以加快電子在晶片中的執行速度

日系DRAM廠加速委外代工 (2001.06.26)
今年以來動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價格遽跌逾六成，造成DRAM製造廠大幅虧損，為了避免虧損幅度不斷擴大，三菱電機、日立製作所、東芝、恩益禧(NEC)等日系整合元件製造廠(IDM)，已決定加速釋出64MB DRAM委外代工訂單

IBM電晶體世界最快，將是3G要角 (2001.06.26)
ＩＢＭ週一宣佈研發出全球運算速度最快的矽電晶體，ＩＢＭ表示，新研發的矽電晶體效能較目前大幅提升八○％，但卻節省五○％的電力，運算速度則快達二千一百億赫茲（二一○GHz），不但兩倍於當今運算速度最快的通訊晶片，更比英特爾（Intel）目前最高階的Pentium 4晶片快上逾一百倍

半導體景氣第三季仍不樂觀 (2001.06.23)
半導體景氣即將邁入第三季，從第二季清淡的成績反映來看，後續發展並不樂觀，但市場上期望第三季景氣會好轉呼聲相當高，認為景氣將會逐步向上爬升，但是在聯電及日月光相繼宣布其獲利警訊後，第三季景氣反轉的樂觀看法隨即遭到重挫，預料除了少數個別公司外，第三季半導體的營運還是難有起色

今年DRAM產值慘跌創下歷史新高 (2001.06.23)
迪訊(Dataquest)昨日(廿一日)預估，DRAM產業三年內將出現暴起暴落。2001年全球DRAM產值將僅能達到一百四十億美元，預估將較去年年產值三百一十五億美元嚴重萎縮55.5％，下滑的幅度將創下歷史新高

安可入主上寶台宏進軍台灣封裝測試 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日與聲寶、台積電、宏碁等簽訂換股協議，將依一定計算公式以安可股票交換聲寶持有的上寶，台積電、宏碁持有的台宏股權達九成以上，並以上寶及台宏做為進軍台灣封測市場的據點

亞洲各國搞晶圓代工，明年六座新晶圓廠亮相 (2001.06.21)
亞洲華爾街日報週三指出，台灣晶圓代工產業的成就有目共睹，目前亞洲國家也紛紛引進台灣的晶圓代工成功經營模式，在此一情況下，預估至二○○二年，亞洲將出現六座新的晶圓廠，投資總額高達八十億美元

美商安可科技完成兩項在台併購協議 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約，加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈，美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC)，有關行動預計於數週內完成

神通電腦搶攻系統整合系統市場 (2001.06.21)
兩岸資訊系統整合巿場成長快速，宏碁、神通、大眾等大型資訊集團紛紛跳脫過去以資訊硬體銷售為主的模式，對於發展電子化解決方案與進軍系統整合巿場動作積極。神通在神通副董事長兼總經理果芸上任後，更整合集團資源，大舉進軍系統整合巿場

安森美發表新款可攜式產品電源解決方案 (2001.06.20)
高頻寬應用IC供應商安森美半導體(ON Semiconductor)，20日推出兩項最新電源保護IC研發成果，並將其技術應用在各種掌上型、可攜式消費性電子產品，包括數位相機、PDA、以及行動電話充電器等

第二季虧損擴大 DRAM廠商擬聯合減產 (2001.06.20)
64Mb及128Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)昨(19)日價格同步下跌，分別摜破1美元及2美元關卡，國內DRAM廠已不敷成本，第三季希望聯手減產10%到15%；並將透過管道與美光、三星及現代等國際大廠，一起加入減產行列，但因缺乏互信，減產仍有不小變數

委外代工是長期趨勢晶圓代工長期看俏 (2001.06.20)
所羅門美邦公司半導體研究部總經理喬瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基於委外生產已是大勢所趨，聯華電子等亞洲晶圓代工公司的前景看俏。喬瑟夫另詳述兩個月前調高半導體產業投資評等的根據，認為半導體股正朝下半年觸底回升的方向逐步邁進

矽統根留台灣 12吋廠進駐路竹 (2001.06.20)
矽統科技12吋晶圓廠可望落腳路竹科學園區。矽統科技董事長杜俊元19日鬆口表示，將配合政府「根留台灣」政策，12吋晶圓廠可望在半年內進駐路竹。杜俊元說，目前已排除新竹科學園區，而南科二期用地，也因法令限制，來不及，至於正式宣佈建廠地點時機，會在23日路竹科學園區動土典禮上