CTIMES - 半導體

Microchip發表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出採用標準8針腳SOIC(0.208)封裝規格的高密度記憶體晶片。新型512 kbit I2C串列式EEPROM，為目前256 Kbit元件的使用者提供一套可移植的高密度EEPROM升級管道，同時繼續延用現有的封裝規格

飛利浦半導體發表小型DDR支援元件 (2001.07.10)
飛利浦半導體日前宣佈推出全新可支援元件產品的小型DDR記憶體模組，可讓DDR(Double data Rate)記憶體的效能突破到333 MHz以上，同時降低高階伺服器與進階運算處理器的耗電與尺寸

科勝訊加快數位CMOS製程的轉型 (2001.07.10)
科勝訊日前宣佈，該公司將加快現有數位CMOS製程的轉型，科勝訊也透露，公司將朝無晶圓半導體公司定位發展，並將裁員450名，或者是全數人員的6%，以降低部份營運成本

美電容器市場庫存已開始出清 (2001.07.10)
由於預期今年稍後景氣將逐漸復甦，美國電容器業者及其代理商宣稱將現貨採購一些電容器，並表示由於去年短缺而過度增加電容產能，將開始減少一些通用的陶瓷電容及鉭質電容的庫存

工研院全力發展奈米技術 (2001.07.10)
為慶祝院慶，工研院九日舉辦「2001年國際奈米科技論壇」，為期兩天，有來自全球產官學界二百餘人參與，共同研討奈米科技應用。奈米(nm)，這個只有十億分之一米大小的單位，實現了元件微小化的理想，而奈米科技不僅是目前電子與資訊產業技術急於突破的關鍵技術，甚至對材料、光電、生化、醫療也將帶來前所未有的技術革命

日月光否認裁員10%的傳聞 (2001.07.10)
由於半導體市場景氣低迷不振，封裝測試大廠日月光上週傳出公司有意於七月底精簡10％人力消息，不過日月光昨日否認將進行裁員。日月光表示，人事支出佔公司成本結構比重並不高，雖然自結上半年營收出現小虧，但仍不至於藉縮減人事成本來提高毛利，由於公司每季都會進行5％至10％的人力調整評估動作，裁員消息應是員工誤傳

三四季測試廠最難捱 (2001.07.10)
下半年開始，上游ＩＣ設計業與製造業已不再釋出委外測試訂單，改以自有測試產能進行晶片測試，甚或停止測試業務，因此業者表示，下半年測試業的接單情況將會更差，景氣仍有向下探底空間

泰科旗下的瑞侃電路保護元件事業部──廠商側寫 (2001.07.09)
瑞侃公司深耕電路保護業二十多年，一直以來就是PPTC自復式保險絲技術及應用的領導廠商，世界最大的被動元件供應商泰科電子於1999年併購瑞侃，自此瑞侃成為泰科旗下的瑞侃電路保護部門

宇瞻與SST合推嵌入式快閃記憶體儲存媒體元件 (2001.07.09)
隨著IA資訊家電市場的發展日益快速與多元化，記憶體模組供應商宇瞻科技日前宣布與其重要合作夥伴SST(Silicon Storage Technology)，再度攜手推出新一代嵌入式快閃記憶體儲存媒體元件ADC(ATA-Disk Chips)與ADM(ATA-Disk Modules)

安可科技獲飛利浦半導體頒贈獎項 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韓國分部榮獲飛利浦半導體公司選為「全年最傑出供應商」，象徵安可在過去一年的出色表現。安可韓國分部負責飛利浦半導體大部份的測試和組裝工作

台積電與聯電另闢CIS戰局 (2001.07.09)
半導體景氣下滑，台積電、聯電為充分利用產能，第一季開始陸續轉向LCOS(低溫單矽晶)及密著型影像感測元件(CIS)生產，預計明年製程技術可大幅提升到0.18微米，提升消費性IC代工比重

TI封測廠無外移念頭 (2001.07.09)
日前飛利浦宣佈關閉大鵬廠，並對部分中壢廠員工進行縮編，而把產能移往大陸等地生產後，同樣把亞洲區營運總部設在台灣的德州儀器(TI)未來是否跟進，也引起市場高度關切，為此TI指出，由於與飛利浦的生產架構不同，加上以TI半導體全球分工考量，因此短期內將不會有外移動作

杜邦整合性被動元件市場佈局有聲有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也積極在被動元件材料市場上發展，目前行動電話的電容、電阻幾乎有六成以上是由杜邦包辦，日前該公司表示，計劃以整合性被動元件、軟性電器迴路、可攜式電源供應器、顯示器技術等四大領域，做為杜邦未來發展的重心，並表示可望在未來三年內可以達成營收成長三倍的目標

NS推出先進製程技術之高速放大器系列 (2001.07.06)
美國國家半導體(NS)日前推出一系列專為通訊應用方案而設的全新高速LMH運算放大器，適用的通訊應用方案包括xDSL與Set-top-box、及其他消費產品。LMH系列的首八款產品均採用VIP10的先進技術製程，而此項製程技術是美國國家半導體專為生產高速放大器而開發的

Raychem推出纜線塗層PolySwitch自復式保險絲 (2001.07.06)
美國泰科電子(Tyco Electronic)旗下的瑞侃(Raychem)電路保護部門宣佈，推出耐壓90伏特插件式PolySwitch自復式保險絲的全新塗層系列，BBR550和BBR750元件。上述元件可以保護TAP埠和機頂盒的電纜電源，以避免可能的電源故障

DRAM業須靠減產重振市場 (2001.07.06)
日本國內矽晶圓對大型用戶的售價兩年來首次下跌。目前晶圓訂單不見復甦跡象，因此半導體行情在年底前觸底反彈的可能性進一步降低。日本經濟新聞5日報導，信越半導體、三菱材料等晶圓廠商和東芝公司等半導體廠討論2001上半年度(4月到9月)出貨的交易價後決定

日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場 (2001.07.06)
目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色

經濟部有意投資百億助工研院發展奈米技術 (2001.07.06)
據可靠消息來源指出，經濟部即將投資新台幣100億元，協助工研院進行奈米（Nanometer）技術的跨所研究，預料該項大型計畫將對台灣高科技業未來前景產生重大影響。如果台灣能在2001年適時啟動該項計畫，將與美國、南韓及日本同步邁開研發腳步

敏迅科技新款產品之技術與市場狀況說明會 (2001.07.06)

美看好半導體產業輻射固化塗料市場 (2001.07.05)
輻射固化市場是美國成長最快速的商用塗料技術，目前這些塗料應用在包括木材、塑膠及電子等產品上，未來並計劃擴展到自動化及食品包裝等市場，預期它將在電子領域有戲劇性的成長