CTIMES - 半導體

Virata推出新一代Helium晶片 (2001.05.22)
Virata宣布推出新一代Helium 200(tm) 和Helium 210(tm) 通訊處理器，此兩款新一代的通訊處理器的效能表現較原有的Helium晶片組高出五成之多，可說是通訊處理器配備有整合型10/100乙太網路物理層(Ethernet PHY)，並且與Virata的整合矽金屬軟體(ISOS(tm))平台相容，能迅速且輕易地從原有的Helium設計升級

新橋投資收購南韓現代半導體19.2%股權 (2001.05.22)
美國新橋投資公司(Newbridge)計劃以直接投資方式，收購南韓現代半導體(Hynix,原現代電子)19.2%股權；國際資產管理業界盛傳，其背後夥伴為大型半導體公司，意圖藉由本次股權轉移，取得現代部分晶圓廠

二大晶圓代工龍頭忙著技術論壇較勁 (2001.05.22)
台積電及聯電技術論壇，這星期將分別在日本與台灣開打，其中台積電將主推0.13微米以下製程，並強調與整合元件大廠合作策略；聯電技術論壇則將在本月29日在新竹舉辦，據了解，World Logic 0.13微米製程將是主角

四海一家的海洋文化 (2001.05.22)
不論兩岸的未來變化如何，相信台灣都必須走出自己的一條路，這一條路將是居住在台灣地區的人所共同堅持的理想；當然，它也必然是在天時、地利與人和下所自然產生的特色與文化

台積電宣佈延聘胡正明博士擔任技術長 (2001.05.21)
台積電公司日前宣佈，延聘胡正明博士擔任台積公司自成立以來的首位技術長一職。胡正明博士將負責研擬台積公司的技術發展策略，包括系統單晶片(System-on-Chip,SoC)等，同時他將負責最尖端技術發展的工作

被動元件廠商人事減肥風波不斷 (2001.05.21)
因應被動元件產業市況不景氣，除了減緩擴廠腳步外，人事也進行精簡動作，包括國巨、華新科、天揚都在去年底起，陸續因為資源整合與業績虧損的不同因素進行裁員與減薪加以因應

黃崇仁：DRAM下半年是漲潮期 (2001.05.21)
全球動態隨機存取記憶體(DRAM)價格尚無止跌跡象，生產DRAM的力晶半導體公司董事長黃崇仁強調，目前全球DRAM仍處於退潮期，預估第二季全球在DRAM本業獲利的將降到僅剩一家，甚至全無獲勝局面

NS推出無線通訊設備用超低功率鎖相環路晶片系列 (2001.05.21)
美國國家半導體(NS)宣佈推出一全新系列的超低功率雙鎖相環路(PLL) 頻率合成器。這系列 LMX23xxU晶片是美國國家半導體 PLLatinum鎖相環路系列的最新產品，而 PLLatinum 系列鎖相環路晶片則已在市場上建立領導地位

台積電晶圓產能今年將躍升至450萬片 (2001.05.19)
台積電總經理曾繁城17日表示，若以八吋晶圓為計算基準，台積電今年的產能將由340萬片躍升至450萬片，佔全球產能的5.3%，產能將僅次於南韓現代，成為全球產能的第二大半導體廠商，英特爾、東芝與三星排名則分居三~五位

英特爾發表支援網路處理器研發環境 (2001.05.19)
完善的研發環境具備一套新型軟體設計工具，其中包括對Linux作業系統的支援、獨特的模組化編程系統、樣本設計、以及一套多元化的硬體研發平台。英特爾亦推出兩款Intel IXP1200 網路處理器系列產品，將提高傳輸資料的完整性，並為各種新型應用提供所需的效能

PCB業者再度減肥度過不景氣困境 (2001.05.19)
本季國內印刷電路板業業績持續下滑下，產業正展開第二波瘦身與裁員計劃，十七日金像電子傳出把桃園廠所有員工撤至中壢廠，約有一百多名員工自動離職，副理級以上減薪一五％

台積電獲科勝訊授權0.35微米SiGe製程專利 (2001.05.19)
台積電已向美國科勝訊（Conexant）移轉0.35微米矽鍺（SiGe）製程專利，在CMOS製程進行元件開發，預估今年年底投片試產。一般0.1一微米的邏輯製程技術，目前已開發出單元元件，預估明年第三季可開發完成

晶圓代工價格調降與否各業者看法分岐 (2001.05.19)
近來由於半導體產業前景充滿變數，加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素，使得各家晶圓代工廠必須面對現實，因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示

Flash價格下跌國內廠商仍加重產能投入 (2001.05.19)
由於全球市場對手機的需求陸續加大，因此引發快閃記憶體(Flash)產能的急速擴增，影響所及，使得今年的第一季以來在價格上一直處於低檔不振，目前市場上16Mb的Flash降到6美元以下，這幾乎是去年下半年高點的半價，而國內記憶體廠商紛紛轉進生產，但毛利率大幅降低

呼籲政府重新擬定我國高科技產業發展重點 (2001.05.18)
台灣半導體及電子產業一直以來所擁有的產業完整性，近年來，在產業南進、西進現象下，似乎有慢慢結構性瓦解的危機。眾所周知，高科技產業非常注重生產成本的控管，這其實也是市場競爭機制下，相當正常而普遍的現象，因此廠商往勞力密集、原料人力成本低的地區發展，這個概念，我國政府與企業應該早就「心知肚明」

安可與Shinko合作進行技術開發及共用專利權 (2001.05.17)
安可電子與日本Shinko兩半導體業供應商於17日宣佈正式合作，共同開發產品及使用現有的組裝和封裝商標專利。安可電子是承包組裝和測試服務供應商，而Shinko則是日本半導體封裝製造商

華夏綜合科技斥資30億投入高分子鋰電池 (2001.05.17)
華夏綜合科技十六日宣佈，將斥資新台幣三十億元投入高分子鋰電池的生產。華夏綜合科技已取得美國開來（Caleb）科技公司的授權，將在台生產行銷固態高分子鋰電池，預計今年下半年設廠，明年底前正式量產

國內發生首家封裝後備廠結束營業 (2001.05.17)
半導體測試設備廠鑫測科技昨日驚傳遭銀行查封、結束營業消息，成為國內這波不景氣以來第一家出局的半導體廠商。一位對鑫測發展過程知之甚詳的個人股東說，剛開始的策略發展錯誤，加上後天的命運多舛，走到這步田地並雖感灰心，但不覺意外

英特爾發表新款實驗性無線網際網路晶片 (2001.05.17)
英特爾公司今日發表一款實驗性電腦晶片，它採用一項結合目前行動電話與掌上型電腦所有關鍵元件的新製程技術。這款整合式 “無線網際網路晶片”技術將為無線網路存取產品開創一個全新的世代，讓新型裝置擁有更長的電池壽命以及更強大的處理效能

應用材料Producer化學氣相沉積製程設備銷售創佳績 (2001.05.16)
應用材料公司宣佈其Producer化學氣相沉積製程設備的全球銷售量，已正式突破300套大關，客戶涵括遍及世界各地的晶片製造商；其中並有超過100套的系統銷往台灣，這也再次驗證了台灣於全球市場的重要性