CTIMES - 半導體

TI DSP解決方案獲19家IP電話廠商青睞 (2001.06.04)
19家IP電話廠商選擇TI的DSP解決方案加快IP電話系統建置腳步 (台北訊，2001年6月1日) 德州儀器（TI）宣佈將有19家IP電話廠商選擇TI高運算效能與省電特性的DSP解決方案。該解決方案整合了TI可程式規劃DSP元件與Telogy SoftwareTM軟體產品

搭配PENTIUM 4處理器的INTEL 845晶片組登場 (2001.06.04)
英特爾昨(4)日在台北國際電腦展中首度公開展示搭配Pentium 4處理器的Intel 845晶片組。英特爾845晶片組利用現有的平台技術(PC133 SDRAM,AGP4x)搭配Pentium 4處理器，其設計極富彈性

Vicor推出高功率密度的AC-DC電源供應器 (2001.06.04)
Vicor推出高功率密度的輕薄型功率因素修正AC-DC電源供應器 ~ 兩款最新產品高度僅有1.8英吋(47.3釐米) ~ 全球著名電源模組供應商美商Vicor公司旗下之Westcor部門推出LoPAC 系列之兩款輕簿型AC-DC 轉換器－PFC MicroS、PFC Micro，兩款產品是繼PFC Mini後再度發表的新方案

國內多家系統商使用NS千兆位元乙太網解決方案 (2001.06.04)
美國國家半導體(NS)及四家台灣主要的電腦及網路產品製造商4日宣佈已展開多個合作計劃，為桌上型電腦提供千兆位元 (Gigabit) 乙太網功能。智邦科技、華宇電腦、友勁科技及躍群企業已採用美國國家半導體的 GigMAC 及 GigPHYTER，分別推出全新的網路產品「千兆位元乙太網配接器」，其零售價低至 50 美元

PCB業合併效應擠壓中小型企業者 (2001.06.01)
聯電、鴻海集團旗下印刷電路板廠和耀文電子等四家公司宣布合併近一個月來，已顯現部分「大者恆大」帶來合縱連橫的效益，但在景氣不佳、低價搶單的策略難變下，讓台灣林立的中、小型印刷電路板廠面臨更大生存考驗

台積電北廠區協理曾孟超升任副總經理 (2001.06.01)
台積公司北廠區協理曾孟超升任副總經理發佈日期：民國90 年 6 月1日台灣積體電路製造股份有限公司今(1)日宣佈，自即日起北廠區協理曾孟超升任北廠區副總經理一職，掌管晶圓一、二、五廠的營運，並直接對總經理曾繁城博士負責

Cirrus Logic發表新款TrueDigital Class D放大器 (2001.06.01)
Cirrus Logic推出新一代TrueDigital Class D 放大器支援各種省電型消費性電子產品致力於推動Total Entertainment (Total-E(tm))娛樂性產品策略，並提供各種語音數位解決方案的美商凌雲邏輯Cirrus Logic

DSP市場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求，現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。

Bluetooth在半導體解決方式的進展與障礙 (2001.06.01)
至今為止，Bluetooth在晶片組的開發速度，亦正如其標準的相適性出現同題一般，而遠不如預期地快。

柏士微系統在MCU領域獨樹一幟 (2001.06.01)
柏士微系統行銷副總裁 Michael Polen專訪

鋰離子二次電池保護用IC所扮演的角色 (2001.06.01)
由於鋰離子二次電池能符合攜帶式電子產品在小型、輕量及長時間使用上的需要，正快速受到廠商採用。參考資料：

為2001年半導體產業景氣把脈 (上) (2001.06.01)
國際經濟景氣走勢如何？全球半導體產業何時復甦？投資人在這波景氣反轉下該如何佈局半導體相關類股？

日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術 (2001.05.31)
日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢

安可為高頻5至20GHz應用提供鉛幀封裝覆晶 (2001.05.31)
安可專為高頻應用而設計的MicroLeadFrame(fcMLF)封裝覆晶比佈線封裝發揮更佳的電性能。fcMLF封裝最大特色是裸晶塊形墊和母板之間的內聯間距特短，因此有助減低連接耗損，電感和寄生元件

封裝測試業者難逃五六月低迷命運 (2001.05.31)
受到市場「五窮六絕」季節性因素影響，下游封裝測試業第二季營運每下愈況，不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20％，二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成

電源供應器業者盼第三季景氣改善 (2001.05.31)
國內電源供應器大廠台達電子及光寶電子公司，對國內經濟表現同感憂心；兩大廠認為今年第二季應是電源供應器業最暗淡的一季，第三季起情況應有機會改善。受美國景氣不振衝擊，電源供應業今年營運環境比往年辛苦，包括台達電及光寶在溽暑都感到一絲寒意

安捷倫科技Ethernet over SONET變換器達到新通用標準 (2001.05.30)
安捷倫科技日前宣稱該公司新推出的Ethernet over SONET（EoS）變換器，是一個同時符合鏈路存取程序-SDH（LAPS）通用標準，及通用訊框劃分程序（GFP）草案標準的產品。這項突破性技術是安捷倫與中國武漢地區的Wuhan Post and Telecommunications Institute之間的一項合作開發案的一部份，透過此技術可讓網路和電信設備提供LAN和WAN連接埠

IR發表全新IRCS系列晶片組 (2001.05.30)
IR推出全新IRCS系列晶片組縮小音頻擴大器的體積達四倍、並大幅提升音質與效率全球供電產品領導事業廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)，推出全新IRCS系列功率半導體晶片組，將音頻擴大器的體積縮小四倍，並大幅提升音質和效率

聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點

吳惠瑜表示資訊業九月恐將有IC短缺 (2001.05.29)
英特爾台灣分公司總經理吳惠瑜表示，目前全球經濟不景氣，然而大陸市場還不錯，從IC的投產到上市時間來看，今年9月資訊產業可能出現缺貨; 而6月大陸銷售熱季和9月美國開學潮，都可能出現景氣轉折