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聯電欲併科勝訊八吋晶圓廠 (2001.06.15)
全球通訊晶片大廠科勝訊(Conexant)近日來台兜售美國八吋晶圓廠，聯電董事長曹興誠表達了較高的意願。日前已派遣了技術考察團前往美國看廠。近日不排除敲定該項購併案，而科勝訊允諾聯電，一旦聯電購併科勝訊的八吋晶圓廠後，該公司將聯電視為策略夥伴，產品移往聯電生產 |
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台灣光罩合併效益發酵 (2001.06.15)
台灣光罩在合併新台科技效益發酵，以及高階光罩接單比重提升挹注下，公司預估第二季營收與獲利，均將較第一季提升。第二季毛利率不但可較第一季的25％提升三至四個百分點，並可望在第四季進一步提升至財測目標31％ |
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矽碟本季獲利不佳暫緩下單 (2001.06.15)
本季快閃記憶體價格下滑壓力大，壓縮半導體公司的獲利，矽碟(SST)美國總部發布獲利警訊，並表示今年第二季營收及盈餘將低於預期。並且預告合作對象可能減少或取消訂單 |
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安捷倫新邏輯分析儀貼近客戶的需求 (2001.06.14)
邏輯分析技術的領導廠商安捷倫科技，近日推出了Agilent 1680 和 1690 系列的邏輯分析儀，安捷倫產品行銷經理Tim Coll特別表示，新款的產品性能佳，運用Windows介面，使用簡單方便，它們在單機及以PC控制的機種內提供了簡單好用的創新功能 |
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科勝訊發表低耗能藍芽系統解決方案 (2001.06.14)
科勝訊系統(Conexant Systems)於14日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用 |
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看好光通訊發展GCS首度發表4吋自製的InP晶圓 (2001.06.14)
美商化合物半導體通訊元件供應大廠GCS(Global Communication Semiconductors)發表其自製的第一片麟化銦(InP)晶圓。GCS財務顧問陳正道表示，InP主要可供應光通訊0C768架構、3G的功率放大器、Ka-band無線功率放大器等產品使用 |
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日商結盟搶食新一代半導體設備市場 (2001.06.14)
日本經濟新聞週三報導，新一代半導體製造設備掀起開發競爭熱潮，新力、恩益禧(NEC)、東京精密等十餘家日本企業將組成企業聯盟，聯手開發新一代半導體製造設備，預期在2003年商品化 |
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晶圓代工廠三季晶圓出貨量成長10%~15% (2001.06.14)
雖然第三季是晶圓代工傳統的旺季，但根據晶圓代工業者預估，依目前的接單狀況，第三季晶圓出貨的成長量，可能僅較第三季成長10％至15％，不過，台積電第二季的單季晶圓(Wafer)訂貨量，將超過20％以上，以因應臨時追加的訂單 |
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Nassda推出支援奈米全晶片的階層式模擬器 (2001.06.13)
Nassda公司於4日正式發表HSIM的1.3版--電子設計自動化(EDA)工業第一個階層式(Hierarchical)全晶片(Full Chip)電路模擬器的最新版本；針對類比電路、混合信號、記憶體及SoC積體電路等的設計者，HSIM提供完全而詳細在電路階層(Circuit Level)上之時序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
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TI發表新款IEEE 802.11b晶片 (2001.06.13)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆新無線區域網路晶片，可用於PC卡、mini-PCI及USB系統的參考設計，滿足市場對於高效能且功能高度整合IEEE 802.11b消費產品的需求。TI新元件的無線區域網路覆蓋面積會比其它解決方案多出70%，也就是增加30%的直線有效距離，這將加快Wi-FiTM技術在寬頻家用或辦公室的建置速度 |
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SAP搶攻台灣市場 推出CRM及SCM服務 (2001.06.13)
SAP台灣總經理江忠亮表示，2001年將以維持SAP既有的企業資源規劃ERP市佔率為首要目標。此外，針對服務（電信、金融、證券及保險）與高科技產業的需要，思愛普也將以MySAP.com基礎，分別主打CRM及SCM解決方案 |
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TI發表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州儀器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合發展環境，提供「多個發展地點的連線能力」，可把分散在世界各地的設計團隊連接起來，此外，還有更強大功能帶給程式發展、最佳化與除錯工具，讓客戶在TI領先業界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上開發單處理器和多處理器系統 |
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NS推出低腳數伺服器輸入/輸出晶片 (2001.06.12)
美國國家半導體(NS)宣佈推出低腳數(LPC)PC8741x伺服器輸入/輸出晶片系列的幾個最新型號。這系列伺服器輸入/輸出晶片共有：PC87417、PC87416、PC87414及PC87413等四個型號，在設計上務求可滿足整個伺服器及工作站市場對輸入/輸出晶片的需要 |
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封裝測試景氣低迷 小廠裁員關廠不可避免 (2001.06.12)
台積電、聯電五月份營收兵瀕臨損益平衡點，後段封裝測試廠日月光、矽品五月份營收也再創新低。矽品精密董事長林文伯11日表示，雖然目前半導體景氣已在谷底，但大部份須消耗晶圓的公司庫存仍在調整，因此預估六、七月半導體景氣仍將持續探底，封裝測試業景氣自然也不會例外，至於下半年景氣如何，端看美國景氣回復速度如何 |
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亞德諾新款DSP攻略德儀市場 (2001.06.12)
美商亞德諾(ADI)，將推出該公司首顆數位訊號處理器(DSP)(由亞德諾和英特爾共同發展的DSP架構)，全數委由台積電代工生產，使用0.15微米製程，下半年進入量產。
二年前英特爾和亞德諾共同發展高效能的DSP架構 |
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勝陽光電成功開發並量產VSCEL磊晶片 (2001.06.12)
勝陽光電12日下午假六福皇宮，舉行發表會，宣布成功開發VCSEL磊晶片，並且已經順利量產。目前國內已有一些公司，已經開發出VCSEL磊晶片，但是能夠順利量產者，並不多見 |
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晶片組廠商力捧DDR 市況仍然樂觀 (2001.06.11)
目前零售組裝市場上，DDR的氣勢受挫，RDRAM似有取而代之的態勢，面對英特爾大幅降價推動RDRAM，台灣三大晶片組除揚智評估開發支援相關的晶片組，其他廠商仍然按兵不動，事實上包括AMD和nVIDIA等廠商在內，仍對今年DDR晶片組寄予厚望，業者對DDR 出貨比重的估計，少則兩成，多則達三、四成 |
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nVIDIA向台積電下XBOX晶片大訂單 (2001.06.11)
nVIDIA將從第三季大量向台積電下單XBOX晶片，台積電預計將提供微軟XBOX關鍵晶片的nVIDIA，據了解該公司目前在台積電的下單量每月已有萬片以上的八吋晶圓，自第三季起加上XBOX的投片，數量更為可觀，預計八月開始，每月投片量將增至近三萬片，且半數以上集中在○．一五微米製程，如此一來，nVIDIA很可能成為台積電今年最大的客戶 |
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科勝訊推出第三代行動電話WCDMA射頻子系統 (2001.06.11)
通訊晶片廠科勝訊系統(Conexant)於11日發表一套針對寬頻分碼多工存取(WCDMA)手機所推出之完整射頻子系統。WCDMA是第三代(3G)無線行動通訊技術，能支援語音及多媒體通訊服務，如圖形資料顯示、串流語音、影片與高音質音樂下載，此外，WCDMA亦是一套全球化標準，建構在2 |
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256Mb DRAM主流態勢不可檔 (2001.06.11)
全球主要動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商已開始投入256Mb DRAM，三星、美光、Hynix公司目前256Mb DRAM占總出貨量的20%，估計今年第四季比重拉到50%。茂矽表示，256Mb DRAM逐漸進入桌上型電腦市場，成為主流 |
