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CTIMES / 半導體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
飛利浦半導體推出維護及控制積體電路系列產品 (2001.07.02)
飛利浦半導體近日推出一系列維護及控制積體電路產品,為飛利浦效能電信/網路專用標準系列的第一套正式問市的產品,專用於滿足網路、電信及基地台基礎設施製造商的需要
砷化鎵晶圓廠開發LD等光主動元件 (2001.07.02)
國內多家砷化鎵(GaAs)廠都已投入光通訊元件的開發,其中尤以擁有MOCVD設備的砷化鎵磊晶廠最為踴躍,包括全新、博達、勝陽、華森、連威與國聯都已逐步調低原來在無線通訊HBT晶片或高亮度LED產品的生產比重
封裝測試業者第三季力守不虧局面 (2001.07.02)
電子業市場「五窮六絕」,國內幾乎所有封裝測試廠第二季都出現虧損,使業者把獲利的希望寄託在下半年,並預期第三季起景氣會因通路商、系統商開始準備耶誕節銷售存貨,景氣開始復甦熱絡
對於網路安全事件與產業的現況觀察 (2001.07.01)
網路安全事件層出不窮,是否讓社會大眾多了一些機會教育的機會?也是否真正讓政府相關單位更加重視網路安全的重要性? 參考資料:( 作者任職於太穎投資顧問公司;太穎為提供高科技領域之整合投資顧問服務公司,針對各領域之相關法令、企業內部改造、系統規劃等提供諮詢服務
建構網路時代供應鏈的競爭優勢 (2001.07.01)
藉由導入 RosettaNet 標準,企業將可強化其電子商務流程、增進與現有客戶、供應商間的關係、加速開發新的產品與商機,以獲得全方位的營運效率與競爭力提升。 參考資
大陸將在內蒙成立最大的鍺生產地 (2001.06.30)
據報導,最近中國大陸內蒙自治區的二氧化鍺生產基地第二期擴建資金已經全部到位,不久的將來,這號稱是大陸最大的鍺生產基地將屹立在蒙古錫林郭勒草原上。 鍺算是一種戰略資源,同時也是一種稀有元素,它的應用範圍很廣,包括紅外線光學、光纖通訊、航空航天、醫學等領域
日月光否認大陸設廠傳聞 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)網站,日前引述日月光美歐市場行銷事務資深副總裁吳田玉的說法指出,日月光集團計劃於大陸杭州、上海二地興建二座高階封裝測試廠,而且未來幾年的總投資金額將高達十億美元
超微低價DDR搭售方案啟動 (2001.06.30)
超微計劃將DDR晶片組搭售記憶體的方案,提前在本月啟動,據通路指出,包含華碩、技嘉、建碁與承啟等廠商都將參與,超微提供主機板廠商,購買761晶片組後,若再搭售每條20美元的128MB DDR模組,較市售單價便宜4美元以上
聯君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
聯君半導體於半年多前,由原聯傑國際行銷副總吳榮豐延攬中、韓兩地罩幕式記憶體設計好手成立,資本額為新台幣100萬元,並由聯傑國際董事長郝挺出任公司負責人,聯電集團於2001年3月初加入,取得51%公司股權
不景氣時業者可以有不同的思考與做法 (2001.06.29)
高科技產業目前處於嚴寒的苦境,洽與現在台北白天的酷熱剛好成強烈的對比,尤其是五六月素來被業界形容為「五窮六絕」,更引發人對景氣循環的下探空間到底盡頭何在
Adexa預計進駐大陸市場 (2001.06.29)
供應鏈管理解決方案廠商Adexa指出,除了繼續加碼經營台灣高科技製造產業外,大陸將是Adexa下一個鎖定的目標。 進入台灣市場已經滿5年的Adexa,是目前全球供應鏈管理解決方案的主要供應者之一
景氣低迷影響PCB業者現增計劃 (2001.06.28)
國內上櫃印刷電路板業召開的股東常會召開即將落幕,據了解,這次共有九家業者通過辦理現金增資案,但一般預料這些募資擴廠計畫恐將難以實現,主要原因是目前國內外景氣低迷,而台股也一直處於低檔狀態
特許半導體產能僅利用兩成 (2001.06.28)
當聯電8F廠評估暫停生產線的傳聞,還在國內半導體界引起討論之際,甫於5月22日發佈獲利警訊的全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體,產能利用率大約只剩下二成,昨日傳出晶圓三廠將停工二週
大廠清庫存128M DRAM跌破兩美元 (2001.06.28)
日本經濟新聞週三報導,在國際半導體廠商釋出過剩庫存,以及北美等市場個人電腦銷售長期低迷等因素的衝擊下,供個人電腦使用的DRAM(動態隨機存取記憶體),交易價格更趨下滑,主力產品128MB DRAM的現貨價格,已跌破兩美元
力晶逆境投資12吋廠 月產能增加5成 (2001.06.27)
力晶半導體12吋廠緊鑼密鼓動工,力晶半導體董事長黃崇仁周二表示,因為景器相當低迷,目前半導體設備較過去跌價達三成以上,力晶決定今年在不增加一百億元資本支出的情況下,加裝機台設備
茂矽傳出即將撤守台南科學園區 (2001.06.27)
繼華邦與矽統相繼撤出台南科學園區後,茂矽科技原本計劃在南科興建12吋晶圓廠也終止,已在南科租用的8.8公頃基地,確定將退租。由於茂矽是南科剛開發時,即承諾在南科建廠的廠商,因此取得南科20公頃基地,而且與聯電、台積電同樣,都在距離高鐵較遠、主要道路以西的區位
日月光獨獲全美達高階封裝訂單 (2001.06.27)
日月光半導體繼威盛C3處理器後,最近再獲全美達(Transmeta)高階封裝測試訂單,成為其後段封測過程的獨家供應夥伴。對於這次封測Crusoe微處理器,日月光將採用先進覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝技術,包括先進銅製程、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、晶圓針測修補(wafer sort)等完整封測服務
韓半導體5月出口衰退42% (2001.06.27)
南韓情報通信部公佈的資料,2001年5月南韓IT產品出口額為30.6億美元,受半導體市場景氣低迷影響,較2000年同期減少約25.7%,但IT產品進口也減少27.4%,金額為21.4億美元,貿易順差仍達9.2億美元
TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展,德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎,提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性,並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組
ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安謀國際)日前發表ARM9E系列微處理器方案中,最新的一款核心:ARM926EJ-S。ARM將Jazelle Java技術整合至ARM926EJ-S核心中,不但協助平台研發業者運用Java的高效能,並將作業系統、中介軟體、以及應用程式碼等方面的支援能力,全數融入於單一處理器核心中

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