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典故
確保網路穩定運作與發展的組織 - ICANN

ICANN是一個獨特的組織目的在於提昇網路的品質,並且致力於全球網路的發展。
S141 半導體元件物理 (2001.06.10)
旺宏趕在2004年前佈局MRAM及FRAM (2001.06.10)
國內快閃記憶體(Flash)大廠旺宏電子公司為取得未來進入系統單晶片(SOC)競爭優勢,也加入新世代非揮發性記憶體-磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)開發,並計劃趕在2004年前導入量產,以免被IBM及Infineon等國際整合元件大廠(IDM)搶食先機
茂矽積極展開DDR記憶體佈局 (2001.06.10)
美商微軟電玩遊戲機X-Box量產在即,該機款的記憶體配備採用倍速資料傳輸 (DDR)記憶體,國內DRAM廠商如茂矽等公司,近來積極爭取DDR記憶體訂單,茂矽已在DDR記憶體領域展開佈局
貼近客戶需求與區域性考量之反思 (2001.06.08)
2001年台北國際電腦展即將落幕,儘管所有參展廠商皆全力以赴,並展現最強盛的企圖與信心,而會場上也如往年一般參觀者絡繹不絕,甚至凱悅、晶華等飯店內的Show Room及小型記者會照樣擠得熱鬧非凡
茂矽積極展開DDR記憶體佈局 (2001.06.08)
美商微軟電玩遊戲機X-Box量產在即,該機款的記憶體配備採用倍速資料傳輸 (DDR)記憶體,國內DRAM廠商如茂矽等公司,近來積極爭取DDR記憶體訂單,茂矽已在DDR記憶體領域展開佈局
NEC率先突破0.1微米製程技術的門檻 (2001.06.08)
日本NEC公司日前宣布成功研發0.095微米的製造技術,成為世界上首家率先突破0.1微米技術製程的公司。該項技術將應用於製造大規模集成電路,並將於2001年第二季末正式推出市場
茂矽128Mb DDR SDRAM及DDR模組通過認證 (2001.06.08)
茂矽電子宣布該公司的128Mb DDR SDRAM元件及DIMM模組獲得SmartModular公司採行的認證測試計畫,通過HP-83K測試器對其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的認證。此外茂矽的PC2100A 128Mb非緩衝式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B1)與PC2100B 128mb非緩式DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B0)與AMD 760TM晶片組及VIA Apollo Pro266晶片組也都通過Smart Modular的認證
安捷倫科技環保管理系統榮獲ISO 14001認證 (2001.06.07)
安捷倫科技(Agilent)日前宣佈,其總部及灣區半導體元件事業群的環保管理系統已通過ISO 14001的認證。這項成就使得安捷倫科技想要讓分佈全球的各個事業體全數通過ISO 14001認證的目標得以跨出重要的第一步
應用材料推出Ultima X HDP-CVD設備 (2001.06.07)
應用材料公司Ultima高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition)家族再添新成員。新推出的Ultima X設備將提供下一世代元件所須的隙縫填補能力,包括先進的淺溝隔離(STI:Shallow Trench Isolation)、金屬層間介質沉積(IMD: Inter-Metal Dielectric)和前金屬介質沉積(PMD: Pre-Metal Dielectric)等製程應用
矽碟未來將主打32Mb快閃記憶體市場 (2001.06.06)
美商矽碟公司(SST)執行長葉炳輝五日表示,目前低迷的景氣是正常的狀況,今年年底預估景氣有機會重振。矽碟未來一、二年的策略重點將主攻32Mb快閃記憶體,搶佔手機的記憶體市場,與英特爾、超微(AMD)正面交鋒
科勝訊推出雙晶片之藍芽系統解決方案 (2001.06.06)
科勝訊推出業界耗能最低之藍芽系統解決方案 ~ 延長可攜式裝置之電池效能 ~ 全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)於今日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台,新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案,最適合以電池供電之裝置應用
DRAM價格連兩日不破底,止跌訊號浮現 (2001.06.06)
從今年三月以來,DRAM市景慘淡,現貨價和合約價持續下挫,各家廠商營收表現普遍不理想。不過DRAM近兩個月的跌跌不休的趨勢,這兩天似乎出現止跌的訊號,六月五日128MB和64MBDRAM收盤的現貨價出現難得上揚的走勢
TI推出新型熱抽換雙電源管理元件 (2001.06.06)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆雙電源控制器-TPS2306。這顆元件能夠以任何的順序啟動或是關閉兩組電源,是目前市場上唯一具備此項功能的產品,而且相較市場其它的熱抽換產品, 它是插入損耗最小的元件,並且提供系統保護功能及設計彈性
DNAIC科技結合DNA與半導體技術 (2001.06.05)
由前英特爾台灣分公司總經理陳朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技,為目前全球首項結合DNA和半導體的技術,能將晶片製程推進0.002微米。據了解,台積電、聯電正試用這項技術,為下代半導體技術鋪路
TI推出新型熱抽換雙電源管理元件 (2001.06.05)
TI推出新型熱抽換雙電源管理元件 支援湧浪電流直接控制及各種開/關機動作順序 (台北訊,2001年6月4日) 德州儀器(TI)宣佈推出一顆雙電源控制器,不但能支援電路卡的熱抽換,還可以設定開/關機時的電源動作順序,非常適用於各種高可用性系統應用
Cirrus Logic發表全新省電型資料轉換器 (2001.06.05)
Cirrus Logic推出全新省電行資料轉換器,並且表示過去高精密儀器以往只能在實驗室使用,不過現在該公司推出新的高精確度低功率三伏特類比-數位轉換器(ADCs),讓這類儀器也能在室外現場使用
微星將配備ADI的SoundMAX音訊子系統於主機板上 (2001.06.05)
美商亞德諾公司(ADI)於6月5日宣佈,微星將在英特爾及威盛晶片組主機板上,配備ADI的高效能音訊子系統SoundMAX 2.0;此外,所有提供CNR插槽的主機板也將接受多聲道SoundMAX CNR音效卡的應用認證,確定它們可支援( configure-to-order)的功能升級方式
立生公佈前五月營收報告 (2001.06.05)
類比積體電路IDM廠立生半導體日前表示,該公司自結今年五月份營收為1.05億元,達成財務預測的86%,累計今年一至五月的營收為5.72億元,比去年同期成長23%。立生表示,從五月份開始
千兆位元乙太網引進桌上型電腦 (2001.06.04)
智邦科技、華宇電腦、友勁科技及躍群企業宣布,已採用美國國家半導體的 GigMAC 及 GigPHYTER,分別推出全新的網路產品「千兆位元(Gigabit)乙太網配接器」,其零售價低至 50 美元
華邦採用Extricity導入RosettaNet標準 (2001.06.04)
作為RosettaNet全球組織半導體委員會(SM Board)的創始會員,華邦電子將在太一信通的協助下,採用Extricity B2B流程整合方案,從製品監控與訂單管理開始,積極參與B2B國際標準的制定與推動

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