CTIMES - 半導體

安森美半導體瑣鎖定寬頻通訊力推矽鍺元件系列 (2001.05.16)
安森美半導體16日宣佈推出一系列先進的矽鍺(SiGe)寬頻元件產品，將提供專門研發OC-192、10 Gigabit乙太網路(10GbE)的網路設備製造商，對於高速網路效能並兼具可靠時脈功能的需求

Microchip推出兩款MCU強化快閃元件及PIC18架構裝置 (2001.05.16)
Microchip Technology為強化快閃元件及PIC18架構裝置的產品線，特別推出PIC18F010與PIC18F020兩款8-Pin接腳的快閃型微控制器。這兩款晶片擁有領先業界的10 MIPS速度、4KB程式記憶體、256位元的使用者唯讀記憶體、64位元的EEPROM 資料記憶體，同時將Microchip最新型的0.5微米製程技術，整合在這個8針腳的封裝元件內

台積電量產全美達CPU 全力推動行動電腦市場 (2001.05.16)
台積電為微處理器廠商全美達（Transmeta）以0.13微米製程生產的新CPU已量產成功，全美達已交由主機板廠商試產。由於微軟力拱的平板電腦（Tablet PC）將在今年下半年全力推動，包括康柏、新力、東芝等國際大廠皆已加入陣營，全美達已決定該款CPU命名為TM5800，全力推動行動電腦市場

矽統將推新繪圖晶片與nVidia對打 (2001.05.16)
矽統科技新款繪圖晶片315將在下月台北電腦展中亮相，並從6月底開始量產。矽統計劃聯合下游廠商，以低價方式，搶進大陸及東南亞市場；據了解，包括華碩電腦及聰泰科技等都是其潛在客戶

LSI Logic與Mobility合作開發Split Bridge晶片 (2001.05.16)
通訊晶片及網路運算廠商美商巨積（LSI Logic）與遠端連結技術與產品廠商Mobility Electronics公司，共同宣佈推出新一代應用Split Bridge技術的Moselle晶片。這款晶片的問世將加速LSI Logic、Mobility與系統廠商將Split Bridge技術和「萬用擴充機座解決方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到筆記型電腦中

璟德LTCC積層高頻濾波器打破日系壟斷局面 (2001.05.16)
自1999年9月IEEE 802.11b規格正式確定以來，無線區域網路就不斷以每年超過50%的速度成長。在全球經濟不景氣，各項資訊產品成長率下降甚至衰退之際，更顯得無線區域網路的未來性

TI推出以OMAPTM為基礎的多媒體延伸界面 (2001.05.15)
德州儀器於5月14日宣佈推出以OMAP平台為基礎的「多媒體延伸界面」（multimedia extension），該延伸界面可搭配Symbian的軟體發展工具，讓工程師在發展多媒體訊息傳送、視訊或網路音訊即時應用系統時，能充分發揮Symbian軟體平台與OMAP架構的多媒體功能

NS推出超低功率PLLatinum鎖相環路晶片系列 (2001.05.15)
美國國家半導體(NS)宣佈推出一全新系列的超低功率雙鎖相環路(PLL)頻率合成器。這系列LMX23xxU晶片是國家半導體PLLatinum鎖相環路系列的最新產品，LMX23xxU鎖相環路晶片系列的推出使得國家半導體這系列專為支援無線應用方案而開發的PLLatinum鎖相環路晶片陣容更為鼎盛

美商安可公佈2001年第一季度業績 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公佈2001年第一季度業績。截至2001年3月31日為止，美商安可錄得總營業額達$4.81億美元(約$160.17億台幣)，比較2000年同期則有$5.55億美元(約$184.82億台幣)。組裝和測試總營業額有$4.39億美元(約$146.19億台幣)，比2000年第一季的$4.69億美元(約$156.18億台幣)下調6%，比2000年第四季的$5.29億美元(約$176.18億台幣)則跌17%

全懋精密即將於六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科計於14日假台北六福皇宮飯店舉行上市前法人說明會，由於全懋精密新豐二廠即將於7月起正式量產，屆時不僅同時跨足BGA基板和覆晶積基板市場，PBGA基板月產能野也將大幅提高至2500萬噸，成為國內產值規模最大的PBGA基板專業大廠

各家晶圓廠設廠目標轉向新竹篤行營區 (2001.05.14)
台南科學園區因振動問題嚇跑多家晶圓廠後，已使得各家晶圓廠轉移焦點，積極爭取進住國防部釋出位於新竹科學園區第三期高達38公頃的篤行營區用地。包括旺宏、華邦、聯電、茂矽、茂德等晶圓廠

因可攜式產品趨勢封裝技術漸朝向CSP (2001.05.14)
由於IC製程技術的演進非常快速，加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下，IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示，為增加散熱功率，原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展，希望能達到100瓦以上的散熱功率

安捷倫半導體測試事業群於上海成立應用研發中心 (2001.05.11)
安捷倫科技宣佈將於14日正式成立上海應用研發中心(ADCApplication Development Center)。在上海成立的原因是由於上海現在為中國半導體發展的重鎮，許多半導體相關產業都選擇在該地設廠，安捷倫科技將此應用研發中心設於上海，可就近支援客戶，提供及時與最好的服務

應用材料:大陸投資潮尚未見到高峰 (2001.05.11)
美商應用材料董事長摩根(J. Morgan)表示，全球半導體業景氣復甦，可能會在「今年稍晚的某個時候」。半導體業是一個全球性的產業，台灣若不去大陸投資，將會有其他公司去，目前半導體業在大陸的投資只是剛開始，尚未見到高峰；未來的投資會比過去五年還多，大陸半導體業的發展還有20年好光景

茂德投資第二座12吋晶圓廠擴充DRAM版圖 (2001.05.11)
茂德科技公司積極擴張動態隨機存取記憶體(DRAM)版圖，決定展開第二座12吋晶圓廠投資計畫，目前已針對三到四處廠址進行評估，最快明年下半年動工，從0.1微米製程切入，並不排除和國際IDM大廠合資

AMD近期推出新款K7微處理器 (2001.05.11)
超微(AMD)近期將推出新一代K7處理器，Athlon處理器核心將由Thunderbird轉為Palomino，在瞄準英特爾Pentium4下，定名為Athlon4，目前1.4 GHz已就緒；另外Duron下一代處理器Morgan也將同時推出，自800 MHz起跳

Gartner：晶圓代工長程遠景將漸入佳境 (2001.05.11)
根據Gartner公司最近的分析報告指出，目前全球晶圓代工廠平均產能利用率不到60%，跟其他IC產業比較也略遜一籌，但由於晶圓代工產業看好長程遠景，預估2000年到2005年複合成長率為15%，2010年時佔全球IC產值40%~50%之間

Oracle推半導體產業供應鏈管理解決方案 (2001.05.10)
全球半導體產業成長趨緩，也連帶影響台灣科技產業發展的腳步。根據知名企管顧問公司─適華庫寶﹝PricewaterhouseCoopers, PwC﹞的千禧年半導體產業供應鏈管理最佳典範調查發現，高達71%的半導體廠商未能準確的掌握需求預測，而導至庫存量超出預期的範圍，也突顯出半導體產業欠缺透明化的供應鏈體系管理

國家半導體宣佈獲利警訊營收將下滑18﹪ (2001.05.10)
晶片製造商國家半導體(NS)公司8日三度發表獲利預警，表示由於訂單不如預期，庫存仍處於高水準，手機製造商整合，5月27日止會計年度第四季營收預估將滑落18﹪，並宣佈將裁減1，100名員工，約佔總人力一成

張忠謀在大陸表示：半導體業將漸入佳境 (2001.05.10)
台積電董事長張忠謀指出，半導體產業景氣第四季會比第三季好，第三季會比第二季好，他對未來半導體產業發展感到樂觀，對於台積電在大陸市場的佈局，張忠謀說：「這是長期的事，目前不成熟