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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
大陸將超越北美成為全球最大半導體設備區域市場 (2001.03.29)
美半導體設備大廠應用材料資深副總裁王寧國昨(28)表示,半導體產業重心未來的十年將在大陸,大陸也將是今年全球半導體設備市場中,唯一成長的區域。 王寧國昨天應應邀參加「Semicom China 2001」中的微電子論壇
大陸Semicom China 2001 台灣業者主力為參展廠商 (2001.03.29)
「Semicom China 2001」28日正式在北京登場,今年參展廠商達400多家,較去年增加一倍以上,其中來自台灣的設備業及半導體業者更是絡繹於途,成為昨天展覽中最受矚目的團體
德律科技舉辦新產品發表會 (2001.03.29)
德律科技3月28日於楊梅的揚昇俱樂部舉辦新產品發表會暨使用者迎春聯誼,國內的各主要電子、通訊、資訊等製造大廠總計約有120位左右熱烈參與,在此次發表會中德律產品創新優良的測試品質給參會者留下深刻的印象,德律也藉此機會與客戶的互動關係更加緊密
東芝計畫投入1.9兆日圓作資訊科技發展研究 (2001.03.28)
東芝於上週宣佈,計畫投入1.9兆日圓作為資訊科技的發展及研究,並提撥5400億日圓預算用於其他資本財支出。對此分析師表示,根據分析,東芝在未來3年內不可能有足夠的現金流量,勢必要透過舉債、出售資產或縮減支出的方式,才能籌得鉅款
應用材料推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN製程 (2001.03.28)
應用材料日前宣佈推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN阻障層(barrier)製程,持續強化在銅製程技術的領導地位。運用應用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障層/種晶層設備平台,結合應用材料現有的自行離子化電漿(SIP:Self Ionized Plasma)物理氣相沉積銅反應室,化學氣相沉積TiSiN製程不僅支援200mm與300mm製程,並且針對下一代0
國際半導體設備材料展於大陸北京登場 (2001.03.28)
國際半導體設備材料展SEMICON China在大陸舉辦已有十四年的歷史,但在28日開幕的2001年SEMICON China,卻是歷來人氣最為旺盛的一次。參展廠商猜測,這與台灣技術團隊先後在大陸搶灘登陸晶圓廠,絕對有直接關聯
聯電董事會通過配發 1.5元股票股利 (2001.03.27)
聯電27日宣布,董事會通過配發 1.5元股票股利,聯電董事長宣明智特別透過聯電內部網路寫了一封信給所有聯電同仁。宣明智於致聯電同仁書中總計以五大理由,盼員工體諒聯電低配股不流俗、要高明不要精明的配股決議
微軟表示將於2002年推出新一代上網電腦Tablet PC (2001.03.27)
微軟表示,將於2002年推出新一代上網電腦Tablet PC,至於英特爾、全美達、超微、威盛、美國國家半導體等廠商已開始爭取處理器的訂單。 英特爾與全美達等業者已開始爭取,希望成為Tablet PC供應商
台積電以0.15微米技術量產GeForces繪圖處理器供xBox使用 (2001.03.27)
台積電26日表示,已成功的使用0.15微米技術,為全球最大的繪圖晶片廠商nVidia 公司,製造極受市場矚目的GeForce3繪圖處理器,該項產品已獲微軟公司Xbox採用。 市場預估,在全球遊戲機市場中,XBox將是新力PS2最重要競爭對手之一,若XBox能夠在熱賣,將可為台積電高階製程訂單,帶來龐大的商機
TI在台灣成立資訊家電設計中心 (2001.03.27)
德州儀器(TI)27日宣佈在台灣成立「資訊家電設計中心」(IA Design Center),成立宗旨為亞洲區客戶提供最好的技術應用支援。為了達成這個目標,設計中心將以TI領先業界的數位信號處理器(DSP)技術為基礎,協助廠商發展先進的資訊家電與無線數位產品
益華與台積電合作發表基頻及射頻鑄造矽晶設計套件 (2001.03.27)
益華電腦(Cadence) 與台積電(TSMC)三月正式宣佈將共同開發、認證及散佈專為TSMC領先業界的0.18 與0.25微米混合模式射頻(Mixed Mode RF)與邏輯製成技術量身訂作的製成設計套件(Process Design Kits, PDKs)
三洋電機擬採組織重整策略因應市場趨緩 (2001.03.26)
日本電子產品大廠三洋電機表示,為刺激獲利成長,下月將合併2家自動售貨機單位,並獨立旗下行動電話生產部門。由於PC、行動電話等產品成長趨緩,客戶減少對三洋的下單,導致三洋電機產品銷售成長放緩;因此三洋電機決定採取組織重整的策略,企圖刺激營收
TI的可程式規劃DSP獲RFI選用為網路音訊播放機元件 (2001.03.26)
德州儀器(TI)宣佈,Richfield Innovations Pte公司(RFI)決定採用TI領先業界的可程式規劃DSP元件,支援所發展的jazPiper CVR40U PocketZip 數位音訊播放機。 jazPiper是第一個內建Iomega PocketZip 磁碟的音訊播放機,而TI的DSP就是用來支援這個高容量磁碟機,讓使用者在容量40 MB的磁碟片上,儲存與編輯12首歌曲,並且製作它們的目錄
Microchip對台灣SYNTEK半導體的控告獲美地方法院裁定勝訴 (2001.03.26)
美國亞利桑那州地方法院 於2001年3月13日重新作出判決,裁定臺灣的Syntek半導體公司須賠償Microchip 就版權案支付的律師費及其他費用。該項判決是繼該法院在2000年10月的原始判決之後的裁定
台積電為NVIDIA量產0.15微米GeForce3 GPU產品 (2001.03.26)
台積電26日宣佈該公司已成功地使用其0.15微米製程技術為數家客戶大量產出積體電路產品。其中,台積電提供0.15微米低電壓(low-voltage)的高效能製程技術,為NVIDIA公司生產應用於微軟公司新世代Xbox遊戲主機中的主要處理器以及受到市場高度矚目的GeForce3繪圖處理器(Graphics Processing Unit;GPU)產品
AMD成功開發全新的Flex Bank架構快閃記憶體 (2001.03.25)
美商超微半導體(AMD)23日宣佈推出一款採用全新Flex Bank架構的64MB快閃記憶體Am29DL640。Flex Bank是AMD最新開發的快閃記憶體技術,除了沿用AMD已註冊專利並多次獲獎的同時讀/寫(SRW)技術之外,更採用Flex Bank的架構,以便可以為行動型應用設備提供一個更靈活、容易使用及具能源效益的高密度快閃記憶體解決方案
現代、三星擬聯手擴大代工產量 (2001.03.23)
由於受到晶片價格大幅滑落影響,南韓現代電子、三星電子聯手計畫,希望透過增加晶圓代工產量以維持獲利能力,但根據產業分析師表示,此計劃將難以撼動在代工市場穩坐前二大的台積電、聯電
Flash 2000年成長率高達133.3% (2001.03.23)
由於行動電話市場蓬勃發展,接連帶動快閃記憶體的相對高速成長。對於Flash來說,2000年可說是其收穫極為豐碩的一年,統計Flash的全年成長率高達133.3%,年增率高達52.3%
超微發表新款Athlon處理器 (2001.03.23)
超微22日在美國發表Athlon處理器正式推向1.33GHz與1.3GHz,雖然時脈速度比起英特爾的1.5GHz還是慢了一些,不過超微表示1.33.GHz處理器搭配DDR記憶體的效能,將比英特爾Pentium41.5GHz還好上四成
美商聯邦先進在台投片生產MRAM 委由茂矽代工 (2001.03.23)
美商聯邦先進半導體(USTC)昨(20)日表示,研發成功的1個百萬位元(1Mbits)磁阻式隨機存取記憶體(MRAM),已在台投片生產,並委由茂矽代工生產,預估今年下半年的產能即可達到1.6萬片,明年全球營收將突破1億美元

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