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CTIMES / 半導體
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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
矽品原訂海外投資計畫暫緩實施 (2001.04.26)
由於半導體景氣短期內仍不見回升跡象,矽品原訂今年赴新加坡設廠、赴日本設立分公司的計畫,已決定全部暫緩實施,至於備受市場矚目的大陸投資案部份,矽品精密董事長林文伯昨日表示
瑞侃推出全新垂直表面黏著自復式保險絲 (2001.04.26)
美國泰科電子(Tyco) 旗下瑞侃電路保護部門(Raychem Circuit Protection),推出全新垂直表面黏著正溫度係數聚合物的自復式保險絲TSV250-130 PolySwitch,?小型總配線架保安模組(MDF)和支援多重傳輸埠的密集線路卡提供過電流保護,能符合ITU-T K.20和區域性PTT(郵寄、電報和電話)對初級保護模組標準的要求
NS推出新一代串列數位視訊編碼器 (2001.04.26)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)於四月二十五日在 NAB 2001 會議上推出一款型號為 CLC030 的串列數位視訊 (SDV) 編碼器。這款編碼器晶片可將平行的資料流串列化,而且資料傳輸速度可與標準清晰度 SMPTE 259M 及高清晰度 SMPTE 292M 數位視頻訊號相容
飛利浦半導體擴充8051定址範圍到16 Mbytes (2001.04.25)
飛利浦半導體日前宣佈推出最新的87C51Mx2微控器系列產品,成為業界突破64Kbyte限制,率先將內建定址能力提昇到16 Mbytes的產品。87C51Mx2微控器系列為飛利浦半導體新51MX核心第一個擁有大量內建記憶體的微控器產品
IR推出GBL及GBU橋接整流器系列 (2001.04.25)
國際整流器(IR)日前推出全新GBL及GBU橋接整流器系列 (GBL and GBU Series bridge rectifiers),應用於工業以及消費性電子領域,例如電源供應系統和手持式電子裝置。 全新橋接整流器的額定電壓由50V至1200V
華宇電腦原擬投資華京電子一案宣佈叫停 (2001.04.25)
華宇電腦原擬投資砷化鎵晶圓代工華京電子3.8億元的計畫,24日宣布叫停。華宇發言人鄭明堅指出,抽回的3.8億元將轉投資華冠通訊。 這是繼大統合叫停後,又一家砷化鎵晶圓代工廠,決定取消
SONY、易利信手機部門合併 (2001.04.25)
歐洲電信設備製造龍頭瑞典易利信(Ericsson)和日本消費性電子產品製造大廠新力(Sony),週二在斯德哥爾摩與東京同時召開的記者會中宣佈,將各出資50%合併手機部門,合併後的新公司將在今年十月一日於英國倫敦正式營運
第二季封裝測試業景氣能見度低 (2001.04.25)
矽品、日月光將於今、明二日分別舉行法人說明會,除了公佈第一季營運狀況外,也將對外說明第二季半導體景氣預測與營運策略。由於市場庫存調節不如預期,與晶圓代工業者產能利用率可能持續下跌至五成,日月光、矽品皆表示,第二季封裝測試景氣能見度預期會縮短至半個月
台北春季電子展26揭開序幕 (2001.04.25)
2001年台北國際春季電子暨資訊家電展26日開幕,共同國內外廠商近1,200家共襄盛舉,預估將吸引2.5萬人以上的國外買主來台採購,對提振國內買氣將有重大助益。 台北春季電子展是4月亞洲唯一的電子專業展,同時涵蓋電子、通訊、資訊三大產業,今年最大特色在於首度結合資訊家電業者整體展出
錸德與日商帝人共同簽訂MO長期代工合作協議 (2001.04.25)
錸德科技24日與日本TEIJIN(帝人公司)簽訂磁光碟(MO)的長期代工合作協議,未來雙方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM將有更進一步合作機會,顯示錸德積極發展與上游原料供應商的關係,以強化競爭力並提高全球市場占有率
SEQUENCE提供IBM ASIC設計系統低功率設計工具 (2001.04.24)
擅長於IC上功率、時序及信號完整性等方面之最佳化的Sequence Design公司(茂積代理),於日前表示,其Watt Watcher 軟體及Cool-By-Design 設計方案已經被整合至IBM的Blue Logic ASIC設計系統中,如今IBM的ASIC 客戶可以使用Sequence 的設計工具來支援其應用於網路、無線通訊等方面複雜且低功率的系統單晶片產品
通訊大廠營收持續衰退 (2001.04.24)
國際通訊大廠德儀(TI)、亞德諾(ADI)及敏訊科技(MNDSPEED,原科勝訊系統網路架構事業部)均表示,第二季通訊半導體景氣持續看淡。德儀、亞德諾預估全球營業額將衰退兩成,敏訊則受通訊設備商訂單看淡影響,衰退幅度可能達四成
IDM跨足12吋晶圓廠遭遇瓶頸 (2001.04.24)
國際整合元件大廠(IDM)跨足12吋晶圓領域遇到瓶頸,栓槽蝕刻及化學機械拋光(CMP)問題待解決;國內動態隨機存取記憶體(DRAM)廠技術移轉來源新製程良率不到五成,預料學習曲線將延長到2002年下半年
普誠國際SanDisk記者會 (2001.04.23)
英特爾將提前推出新版Pentium4 (2001.04.23)
英特爾預定於今(23)日宣布,該公司將提前推出新版Pentium4,以提高商用電腦處理器的銷售。英特爾表示,該晶片運轉速度為1.7兆赫,而IBM、Dell等大廠則計劃銷售配備該晶片的系統
裕隆再斥資100多億元 延伸高科技產業版圖 (2001.04.23)
裕隆集團決定,再投資高科技業100億元,由半導體的封裝測試產業延伸到高科技產品。傳統產業出身的裕隆集團第二代企家圖凱泰希望,進軍高科技業,走出紡織、汽車的守成格局
日商減少設備投資比率 (2001.04.23)
日本電子零件廠商開始抑制設備投資,村田製作所、羅沐、東電化 (TDK)等五大廠商2001年度的投資額合計約比前一年度減少三成,只有3,400億日圓。 日本經濟新聞報導,行動電話用陶瓷電容器的最大廠商村田製作所,本年度設備投資額計劃由前一年度的1,000億日圓減少為700億日圓
BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小,應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合,導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準,因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業,將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法
松下擬關閉蘇格蘭East kilbride工廠 (2001.04.22)
據金融時報報導指出,全球最大消費電子產品制造商松下電器(Matsushita)將關閉旗下一家蘇格蘭工廠。松下電器並於日前宣布將在3年內削減價值1兆日圓(82億美元)的庫存及其他集團資產,以提升獲利能力
媒體調查排名台積電、聯電首次進前三大 (2001.04.20)
根據經濟日報出版的經濟年鑑報告指出,去年我國製造業龍頭由高科技知名企業台積電奪魁,此項調查乃是依營業額排名,這是上榜的前三名,除了第一名的台積電,王永慶的台塑,第三名則同為晶圓代工的聯電

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