CTIMES - 半導體

XILINX推出FPGA軟體處理器MICROBLAZE (2001.04.11)
可程式化邏輯元件供應商美商智霖公司(Xilinx)9日正式發表MicroBlaze處理器，為全球FPGA 廠商中，擁有32位元的最快速軟體處理器核心。MicroBlaze 運作時脈高達125MHz，提供32位元指令集與資料匯流排，可針對網路、電信、資料通訊、嵌入式與消費性產品市場建構各種複雜系統

M-Systems於深圳設立業務服務處因應市場需求 (2001.04.11)
快閃磁碟資料儲存市場的亞洲艾蒙系統(M-Systems) 日前正式宣佈於中國深圳設立業務服務處。M-Systems希望鞏固及增加在中國的銷售業績。深圳的業務服務處將在當地提供更有力的技術支援, 開發新的商機並加強目前與亞太地區已有的互動

台積電推出自動化FlashROM服務 (2001.04.11)
台積電今(10)日宣佈推出業界首見的自動化快閃式唯讀記憶體(FlashROM)服務，用以支援其嵌入式快閃記憶體(EmbFlash()製程技術。藉由這項嶄新的FlashROM技術，台積公司可協助其EmbFlash客戶將晶片內的快閃記憶體自動轉換為罩幕式記憶體 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低製造成本，並加速產品進入量產之時程

台積電選擇Verity網路結構軟體強化顧客與企業網路功能 (2001.04.09)
Verity宣佈台積電選擇了Verity獲獎的網路結構軟體，為該公司的企業外部網路TSMC-ONLINE 3.0 以及企業內部網路提供更完整的服務。並表示台積電選擇Verity K2的最重要原因，是這項產品的可擴充性、整體表現

Vicor為可組態電源供應器發表自動設計工具 (2001.04.09)
電源模組廠商美商Vicor發表專利的自動組態產品設計軟件－VCAD (Vicor Configurable Automated Design)，為電源設計者提供了更大的彈性，並可即時在線上控制產品的設計及生產。VCAD反映了Vicor的發展策略－致力研發專家系統，把產品設計、定貨及生產等多個流程由電腦程式連接和控制

台積電公佈三月份營收較二月略有成長 (2001.04.09)
台積電今（9）日公佈民國九十年三月份營業額為新台幣117億5仟萬餘元，較今年二月份成長1.2%；累計今年一月至三月的營收達新台幣395億2仟1佰萬餘元，較去年第四季減少26.6%

台灣封裝測試業者進軍大陸動作不斷 (2001.04.09)
大陸封裝測試市場第一季投資案不斷，國際整合元件製造廠(IDM)與專業封裝測試代工業者都加碼其大陸投資計劃。在全球封裝測試市場擁有近35%市佔率的台灣業者，則因政府政策走向未明，目前都停留在計劃階段，但為了提早卡位，包括大眾與威盛、裕沛、矽品等份業者，已有計畫成立控股公司進軍大陸，其他廠商探路的動作不斷

晶向科技跨足通訊產業領域 (2001.04.09)
工研院機械所研發光通訊基板研發團隊，近期將衍生成立晶向科技公司，應用前瞻奈米技術，跨足無線通訊及光通訊產業所需基板生產製造。這是工研院機械所第二家衍生公司

TI推Solution Density高線路密度閘道器解決方案 (2001.04.07)
德州儀器（TI）於三月份在鳳凰城市所舉辦的「網路音訊應用展覽」（Voice on the Net tradeshow）會場上，展示了一套以TNETV3000處理器為基礎的高線路密度閘道器解決方案，提供了一項非常重要的效能指標，稱為「Solution Density」；所謂Solution Density是指通訊頻道密度、電源、架構、功能整合以及其它特色的組合

立生三月份營收較上月略有成長 (2001.04.07)
類比積體電路IDM廠立生半導體日前表示，自結今年三月份營收為1.23億元，比去年同期成長31.4%，也比上月小幅度成長6.9%，是自去年11月份以來，連續第四個月營收保持成長，顯示已逐漸擺脫景氣低迷的陰霾

ADI推出支援行動運算裝置的新直流電壓轉換元件 (2001.04.07)
亞德諾(ADI)日前推出了ADP3422和ADP3415兩顆元件，該公司表示，它們是第一套完全符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組；英特爾的IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能

Xbox將於2002年在台上市 (2001.04.06)
台灣微軟於4月5日宣布，XBox可望於明年下半年在台上市。微軟計畫在今年秋天於美國、加拿大及日本推出首度跨入硬體市場的遊戲主機XBox，目前已有上百家廠商獲得XBox平台的授權

德儀加速進軍大陸市場 (2001.04.06)
數位訊號處理器(DSP)大廠德儀(TI)雖面臨產業反轉，其6吋晶圓廠裁員600人，然卻加速進軍蓬勃成長的大陸市場，除擴充大陸事業的人力外，並與當地OEM廠商結盟，另於北京和上海成立合資設計中心，預計2003年大陸市場銷售額可望成長10倍

IC設計業者將提高封裝測試委外比重達90% (2001.04.06)
美國FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨發表2001年無晶圓廠IC設計業者(Fabless)對晶圓與封裝需求調查報告，今年Fabless業者有意大幅度增加封裝測試委外比重至90%以上，在封裝技術需求部份，預估對塑膠立體型封裝(PDIP)與平面型塑膠晶粒封裝(QFP)的需求將達75%以上，至於閘球陣列封裝(BGA)需求成長幅度則遠不如預期

封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型

NS推出內含ADC及FLASH的低耗電微控制器 (2001.04.04)
美國國家半導體(NS)推出一款可支援多種省電作業模式的8位元 COP8FLASH 微控制器，並表示採用這款晶片的用戶可以充分發揮能源效益，這是其他同類晶片所無法匹敵的。 COP8CBR微控制器內含兩個振盪器，可支援六種不同的作業模式，並設有不少其他功能特色，可以監察系統的情況，其中包括溫度、濕度、電壓、電流、壓力以及電源等

AMD推出900MHz Duron8482處理器 (2001.04.04)
美商超微半導體(AMD)4日宣佈900MHz的AMD Duron 8482處理器開始量產供貨。這款高效能的AMD Duron處理器是專為物超所值的家庭及商用桌上型電腦而設，精打細算的用戶今後可選購內裝這款處理器的電腦，滿足目前及未來的運算需要

台積電與美商巨積合作發展製程技術 (2001.04.04)
台積電與美商巨積公司(LSI)4日共同宣佈簽署一項合作協定，雙方將結合力量共同開發半導體尖端製造技術，並以發展0.13微米先進製程為初期合作目標。根據台積電與LSI所簽署的這項合作發展協定，雙方將共同發展0

Axson推出具保護及絕緣功能的高性能絕緣樹脂 (2001.04.04)
在樹脂技術方面首屈一指的法國Axson公司，最近推出一系列高性能絕緣樹脂，用於保護電子及電氣系統或部件免受震動、電磁場、灰塵及其他因素的損害。 Axson的絕緣樹脂最適合於各種絕緣用途，包括汽車、電車、跑車及航空航天工業領域，AXSON已成為內置式電子密封系統的專家

NS以先進製程技術開發高速運算放大器 (2001.04.04)
美國國家半導體(NS)推出一系列專為通訊應用方案而設的全新高速LMH運算放大器，適用的通訊應用方案包括xDSL與視訊轉換器(STB)、以及其他消費產品。LMH 系列的首八款產品均採用VIP10的先進製程技術製造，而這項製程技術是美國國家半導體專為生產高速放大器而開發的