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禾伸堂入主佳邦科技 (2001.04.17)
主要生產積體被動元件與通訊元件的佳邦科技，在景氣不佳與市場趨勢考量下，由佳鼎集團將手中持有的佳邦20%股票移轉給禾伸堂，禾伸堂正式入主佳邦。一般預料，禾伸堂擅長市場行銷，而佳邦科技在研發及產品開發上較為專精，兩者結合有互補的效果 |
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安捷倫推出PDA市場適用的小型IrDA相容收發器 (2001.04.17)
安捷倫科技宣佈推出一款新的序列式紅外線（SIR）收發器，適用於愈來愈輕薄短小的下一代個人資訊設備，例如PDA。這些廣受歡迎的個人資訊設備利用紅外線連結，來執行一些普遍的應用，例如名片的交換、資料的同步、資料與檔案的傳輸、以及行動電子商務等新的應用 |
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TI推出支援視訊功能的全新DSP解決方案 (2001.04.17)
德州儀器(TI)宣佈推出一套以數位信號處理器（DSP）為基礎的解決方案，是業界網路家電影像處理應用中效能高的產品。新解決方案是一套低功率、可完全程式化的DSP解決方案 |
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TI推出全速率無主機藍芽基頻處理器 (2001.04.17)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新型藍芽（Bluetooth）基頻處理器，滿足短距離無線通訊連線的日增需求。該解決方案提供了很大的應用彈性和運算效能，因為無論是「有主機」（host-based；兩顆中央處理器）或是「無主機」（hostless；一顆中央處理器）的系統組態下 |
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封裝測試業第一季營收仍較上一季衰退 (2001.04.16)
封裝測試業第一季成績大致出爐，受到全球通訊與個人電腦產品銷售狀況仍呈現疲軟走勢影響，大部份業者第一季營收仍較上一季衰退，日月光、矽品則與晶圓代工業者依存關係密切，而受制晶圓代工廠第二季日、歐洲訂單延遲到第三季所累，因此對第二季營運仍不抱太樂觀態度 |
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晶圓代工產能利用率下滑 業者蘊釀下一波降價行動 (2001.04.16)
晶圓代工產能利用率大幅降低，此舉對積體電路(IC)設計公司而言，呈現明顯的大利多，由於晶圓代工廠在第一季分別對IC設計公司調降晶圓售價，包括六吋和八吋都在調降之列，值第二季之時，晶圓代工廠產能利用率並未有顯著提升，是否會引發第二波的降價行動，值得觀察 |
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飛利浦半導體推出創新無線射頻晶片技術 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈成功研發出一項新的製程技術，能夠提供比競爭技術更低的成本來生產新一代行動通訊產品用高效能晶片。
代號為QUBiC4的新製程技術讓飛利浦能夠生產符合先進行動網路高速與低耗電需求的BiCMOS製程全矽化的射頻晶片產品，在QUBiC4技術推出之前，要達到這樣的效能要求必須要使用相當昂貴的製程，如矽鍺(SiGe)等 |
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IBM發表新網路應用晶片 (2001.04.13)
據報導指出，電腦大廠IBM將在今(13)日宣布推出用於網路應用商品與隨身消費性電子產品的新晶片，其晶片規格、耗電與成本都比過去的晶片產品更小、更少。
IBM表示，新晶片系列名稱為「Power PC I.A.P」(Internet Appliance Platform)，尺寸是目前網路電話晶片的十分之一 |
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「Asuka」聯盟訂於2005年完成70奈米晶片製程技術模組 (2001.04.13)
引述CNET的報導指出，由11家日本廠商和一家南韓業者所組成的「Asuka」聯盟，將著手進行為期五年、總投資額達6.75億美元的研究計畫。其目的為發展新的晶片技術，以因應電路日趨複雜的趨勢 |
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Dataquest公佈全球記憶體銷售排名 (2001.04.13)
根據Dataquest日前公佈的資料顯示，2000年全球記憶體銷售約較1999年成長53%，達到544億美元，其中三星電子分別以市佔率的20.9%及20.6%，拿下DRAM及SRAM市場的雙料冠軍，表現優異 |
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國內數位相機業者今年出貨量可望大幅成長 (2001.04.13)
雖然今年全球數位相機產業將面臨PC成長趨緩衝擊，成長力道不若以往，但國內廠商在零組件供貨情況漸趨穩定，以及廠商間進行各類型合作以爭取訂單下，預估今年國內數位相機出貨量仍可望大幅成長 |
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大陸有研半導體材料目標八吋晶圓 (2001.04.12)
大陸地區雖然去年才興起八吋晶圓廠熱潮，但四、五吋晶圓廠的數量卻為數眾多，而供應這些小尺寸晶圓廠的矽晶圓供應商，除了自美、日、德等國進口的產品外，北京的有研半導體材料算是最大的當地矽晶圓供應商，除了擁有不少的大陸客戶外，也包括台灣部份的四吋晶圓廠商 |
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UMCi舉行12吋廠動土典禮 (2001.04.12)
聯電(UMC)今(12)日為於新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立，聯電為最大股東，持股達51.95%，Infineon及EDBi分佔30%及15% |
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力晶半導體8月將引進三菱0.15微米製程 (2001.04.12)
力晶半導體8月將引進日本三菱0.15微米製程技術，於力晶一廠(8吋廠)裝設12吋機台試產線，預計明年上半年力晶二廠正式量產，進度超越其他記憶體廠；若達到1萬片的經濟規模，256Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)成本僅3.5美元 |
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第二季被動元件產業景氣能見度極低 (2001.04.12)
第一季被動元件產業景氣雖有好轉跡象，但各廠認為第二季變動因素仍多，除日圓貶值影響日系訂單來台效應正顯現外，產業競價的情勢也越演越烈，包含國巨、天揚、華新科與旺詮等大廠均認為，第二季被動元件單價與毛利水準下滑速度加快 |
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美商CAST 發表 DSP及Z-80 IP Cores (2001.04.12)
在德國DATE 展覽會中，總公司位於美國紐澤西州之專業IP供應商CAST(國內由茂積代理)與其波蘭研發團隊Evatronix共同發表兩項最新的Synthesizable IP Core：C32025 DSP Core (與TI TMS320C25相容)、CZ80 CPU Core(與Zilog Z80 8Bit CPU 相容)
該公司表示這兩款新研發之IP承襲以往 |
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TI推出三顆新型可程式化DSP元件支援數位控制設計 (2001.04.11)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆最新型的數位信號處理（DSP）元件，提供強大的工作效能，支援空間有限的數位控制應用系統，其中包括了一顆業界體積最小的可程式規劃DSP控制器 |
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茂德科技8吋廠1.5萬片 (2001.04.11)
茂德科技8吋廠、0.17微米製程發生意外事件，1月底栓槽過濾設備發生損壞，第二站點氮氣外露影響酒精附著力，導致1.5萬片晶圓污染報廢，首季損失1,000萬顆64Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)當量，數量之大創下國內DRAM廠紀錄 |
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測試廠搶攻DDR測試大餅 (2001.04.11)
去年下半年開始記憶體現貨價走低，日月光集團決定降低毛利低的記憶體封裝比重，該集團測試大廠福雷電子也隨之轉向經營，逐步淡出記憶體測試市場。此舉在近來已引發記憶體測試訂單在市場上大量釋出效應 |
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IR推出新型同步整流IC參考設計 (2001.04.11)
全球供電產品廠商國際整流器(IR)，推出IR1176應用同步整流IC專用的參考設計－IRDCSYN2。新型IR1176元件的輸出電壓低至1.5V，能大幅簡化及改善隔離式DC-DC轉換器的設計，提供電信及寬頻網路伺服器源源不絕的動力 |
