CTIMES - 半導體

裁員並非不景氣時的必然手段 (2001.03.16)
近來，全球高科技產業哀聲連連，不僅網路業泡沫紛紛冒出破滅，包括半導體、電子等標竿產業也風聲鶴戾，人人自危。因此，合併縮編動作不斷，但這還算是較幸運的，君不見「裁」聲四起，更多得是捲舖蓋走人

特許半導體使用Avant!驗證工具加入0.13微米通訊相關製程 (2001.03.16)
前達科技(Avant!)與特許半導體日前共同宣佈，雙方將更進一步合作，提供客戶額外的"Communications-Smart"解決方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II驗證規則，將做為特許0.13微米、低介電值(low-k)材料銅通訊相關製程的解決方案

創見新推適用Sun Blade 1000工作站專用記憶卡 (2001.03.16)
專業記憶體模組廠商創見資訊，最新推出適用於Sun Blade 1000工作站專用記憶卡-TS1GSU7053，可使Sun Blade 1000工作站發揮更佳效能。 Sun Blade 1000 UNIX工作站採用UltraSPARC III架構，其效能、記憶體容量及磁碟儲存功能與前一代UltraSPARC II系統相比，皆達二倍以上

日月光受不景氣影響減薪渡過難關 (2001.03.15)
半導體不景氣波及到封裝測試產業，據了解，由於來自客戶要求降價的強烈訴求，日月光在考量保有適當的毛利率下，從三月份開始將實施減薪措施。日月光高雄廠目前的毛利率已降至18%的新低點，為了能保持適當的獲利水準，日月光在與其工會達成共識後，決定自三月起，從總經理級以下減薪

德儀關廠裁員 (2001.03.15)
德州儀器宣佈將於年底前關閉加州Santa Cruz硬碟晶片廠，而廠內600名員工全數解僱。德儀指出，Santa Cruz關閉後，其作業將轉移至德州達拉斯與休斯頓；在作業統合後將更具效率，且製程技術與產量都將提升

聯測與宇瞻、南亞科技策略聯盟 (2001.03.15)
目前備受記憶體業者青睞的倍速資料傳輸記憶體(DDR)，可望在美光、超微等世界大廠的推動下，成為下一世代記憶體市場主流。為了搶攻DDR封裝測試市場，國內封測業者聯測科技也開始進行市場佈局

IC封裝測試業進入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近連續取得上寶與台宏半導體逾半數股權，在台灣建立IC封裝測試業據點; 日月光半導體之前也經由收購摩托羅拉工廠在韓國建立基地，世界IC封測業版圖正激烈整合中

TI推出符合OHCI 1.1規格的1394介面解決方案 (2001.03.14)
為了支援1394連線應用，德州儀器(TI)宣佈推出一顆新元件，不但整合IEEE 1394連結層控制器與實體層的功能，並符合了1.1版「開放式主機控制界面」（OHCI）規格的要求。新元件是一個實體層／連結層控制器的解決方案，為同類產品中體積最小的一個，而且電力消耗值也比現有解決方案減少了四成

Altera與台積電合作推出12吋PLD晶圓產品 (2001.03.14)
可程式邏輯元件大廠Altera與台積電今(14)日共同宣佈利用0.18微米製程技術在十二吋晶圓上成功開發出APEX(EP20K400E產品。 Altera是可程式邏輯元件(PLD)業界的領導廠商，使用台積電提供的十二吋晶圓專業製造服務完成新產品開發，並將於今年內進行量產

IR 發表新款20V HEXFET MOSFET (2001.03.14)
國際整流器(IR)14日發表兩套20V HEXFET功率MOSFET系列產品，能提升12V 輸入端DC-DC轉換器的效率達4%。新型 20V IRF3711 與 20V IRF3704系列裝置專為多相位降壓轉換器(multiphase buck converters)所設計，支援新一代GHz級的微處理器，如應用在高階桌上型電腦與伺服器的Intel(r) Pentium(tm) 4 與AMD( Athlon處理器

晶圓代工雖不景氣但潛藏競爭轉機 (2001.03.14)
半導體景氣低迷連帶影響到國內晶圓代工業，根據聯電集團董事長曹興誠在13日表示，晶圓代工產業景氣目前尚未明朗，但是這波不景氣已讓台積電與聯電的擴廠計劃紛紛暫緩

NS推出全新超薄型客戶機解決方案 (2001.03.14)
美國國家半導體(NS)致力為超薄型客戶機系統提供各種高度整合的解決方案，其產品在世界市場上一直佔領導地位。該公司成功將 Geode系列處理器的效能進一步提高，使超薄型客戶機可以發揮更卓越的圖像處理效能，支援更高的畫面解析度，以及進一步提高系統的效能，而受惠的將會是廣大的超薄型客戶機用戶

Raychem推出全新垂直表面黏著自復式保險絲 (2001.03.13)
美國泰科電子(Tyco Electronics) 旗下之瑞侃(Raychem)電路保護部，日前推出全新垂直表面黏著正溫度係數聚合物的自復式保險絲，?小型總配線架保安模組(MDF)和支援多重傳輸埠的密集線路卡提供過電流保護

勤茂科技工作站伺服器級DDR記憶體模組 (2001.03.13)
勤茂科技與晶片組大廠威盛電子(VIA)針對工作站/伺服器的晶片組與記憶體模組市場的需求，開發並分別推出DDR Pro266、KT266晶片組和DDR Registered記憶體模組產品。勤茂科技表示

安捷倫科技推出2.5 Gb/s的光纖收發器 (2001.03.13)
安捷倫發表一款新型的2.5 Gb/s小形狀因素（SFF）光纖收發器，適用於SONET/SDH短距離（SR）和中距離（IR）鏈路。這個新的收發器是Agilent第一個如此高速的SFF元件，對於解決都會區域網路（MAN）目前所面臨的網路頻寬問題來說，有很大的幫助

京元電子將成國內最大記憶體測試廠 (2001.03.13)
主要提供半導體後段測試與預燒服務的京元電子，於昨日召開的董事會中通過決議，將配合其測試產能擴充計劃，辦理盈餘提撥資本與現金增資。京元電子總經理林殿方表示，至今年底京元的測試機台總數可望提升50%以上，產品線則會同步推動記憶體、邏輯、混合訊號測試

NS推出無噪聲的2.1W Boomer 立體聲聲頻放大器 (2001.03.13)
美國國家半導體(NS)推出將噪聲完全抑制的聲頻放大器。這款型號為 LM4867 的 2.1W Boomer立體聲放大器更設有耳機模式。LM4867晶片採用美國國家半導體正申請專利的開關/切換噪聲抑制技術，確保放大器在開關時不會發出噪聲

聯電12吋晶圓廠採用應用材料300mm Producer S製程設備 (2001.03.12)
應用材料公司宣佈聯華電子已經採購該公司Producer S 300化學氣相沉積製程設備，並且安裝在台南科學園區內的12吋晶圓廠。應用材料已是目前半導體業界12吋晶圓製程設備的主要供應商，這次的採購行動則進一步強化了應用材料的領導地位

國內多家廠商積極佈局快閃記憶體市場 (2001.03.12)
由於看好通訊的未來市場，國內半導體廠商包括旺宏、力晶、華邦電、南亞科技等相繼朝快閃記憶體市場下注，除了少部分的自行研發外，大多數廠商都希望透過與國際大廠的合作以取得相關技術，這些技術如NAND型或NOR型快閃記憶體相似架構，預計明年進入量產，市場則鎖定在第三代行動通訊及資訊家電記憶卡市場

被動元件三月景氣持續加溫 (2001.03.12)
被動元件大廠華新科、天揚與匯僑工業在三月景氣持續加溫，且看好第二季景氣前景下，除重開部分規格生產線外，也逐步加碼計劃生產模式，脫離先前因為景氣低迷，而僅接單生產的窘境