CTIMES - 半導體

聯電將舉辦科技菁英座談會 (2001.03.12)
聯華電子董事長宣明智將於3月16日率聯電主管，在台北凱悅飯店舉辦一場盛大的「聯電新世紀科技菁英會」，讓校園學子可與企業負責人面對面對談。聯電表示，為協助即將邁入職場的青年學子

半導體業應及早為下一波景氣回升做準備 (2001.03.09)
目前，全球半導體景氣正處於成長遲緩、甚至萎縮的低迷階段，從各界對外所發表的意見來綜合分析，大致上都有短期內不可能快速復甦的共同看法，換句話說，半導體業不景氣最快也要到今年第三或第四季以後，才可能有好轉的跡象

晶圓代工兩強營收創八個月來新低 (2001.03.09)
國內晶圓代工二龍頭廠商台積電與聯電，雙雙面臨景氣下沉的苦果，在本月8日對外公布二月的營收報告中，台積電為116.14億元，聯電則為75.04億元，這個營收成績紀錄是近八個月來的最低點

美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠 (2001.03.09)
Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段

台積電晶圓一廠明年三月租期屆滿後歸還經濟部及工研院 (2001.03.09)
台積電九日宣佈，該公司原本向經濟部所承租的晶圓一廠，租期將於明年（民國九十一年）三月三十一日截止，屆時原晶圓一廠之大部份製程將依照計畫在未來一年當中，陸續移轉至台積電其他晶圓廠繼續運作，以確保提供客戶穩定且不中斷的製造服務

TI推出全新ADSL類比前端解決方案 (2001.03.09)
為了支援ADSL線路的局端設備，如DSL存取多工器（DSLAMs）或是數位迴路載波器（DLC）之類應用，德州儀器(TI)宣佈推出一套全新的類比前端解決方案，讓設計人員增加DSL線路卡的連線密度，從原來的4或8個通道，增加為16、24或是32個通道，進而讓DSL服務供應商得以節省設備機房的空間

Amkor購價台宏半導體加速搶進封裝測試業市場 (2001.03.09)
為了加速佔據台灣半導體業後段封裝測試市場，美商安可(Amkor)繼日前購併新寶集團旗下上寶半導體後，昨日又取得台宏半導體全部股權，台宏半導體等於成為安可在台子公司，對台灣競爭激烈的封裝測試市場與產業鏈結構投下極大變數

世昕獲Vestel廠商7200萬元訂單 (2001.03.09)
質電解電容廠世昕8日表示，繼日前接獲韓系廠商大筆訂單後，在歐洲市場也接獲土耳其廠商Vestel約7,200萬元訂單，世昕表示，除了原本的日本訂單之外，新開發的韓系與歐系市場訂單，預估今年將提供4億到5億元的營收助益

朗訊新推出WaveStar無線網路解決方案 (2001.03.08)
朗訊科技最近發表新的光纖網路產品，強調可使無線供應商於五年內節省達50 ﹪的骨幹網路營運成本，並大幅降低網路的中斷時間。朗訊表示此全新的 WaveStar無線網路解決方案，包括由貝爾實驗室所研發的光纖系統，能讓無線電信業者建置和維護本身的高容量、光纖網路，並將基地台和行動交換中心連結到長距離網路上

TI推出24位元的ADC支援高解析度信號量測應用 (2001.03.08)
德州儀器（TI）日前宣佈推出一顆極合成本效益的類比／數位轉換器(ADC)，這是TI Burr-Brown產品線的新成員。TI指出ADS1240採用先進的delta-sigma架構，不但可提供24位元的轉換解析度，而且不會有任何的「漏失碼」（no missing code）

宇瞻科技與聯測攜手合作引用CSP顆粒封裝技術 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣佈與聯測簽訂合作契約，引用聯測先進嚴密的WBGA(Window BGA)顆粒封裝技術應用，結合宇瞻科技完善流暢的製程與慎密的測試工程，全力研製生產高速度及高容量記憶體模組

德律科技將配發3元股票股利 (2001.03.08)
德律科技3月2日董事會通過89年度會計師簽證的財務報表，預訂4月28日舉行股東會，配發3元股票股利。德律科技表示目前有的產品有組裝電路板測試設備TR-518 系列ICT、半導體測試設備TR-6010及TR-6010SIC測試機、TR-8001 ATE全功能電路板自動測試設備及AOI 自動光學檢測機

台積電公佈二月營收116億餘元較一月份衰退28.0% (2001.03.08)
台積電8日公佈九十年二月份營業額為新台幣116億1千 4百萬餘元，較八十九年同期成長28.8%，累計今年一月至二月的營收達新台幣277億7千1百萬餘元，較八十九年同期成長51.4%

IR發表全新iPOWIR元件技術 (2001.03.08)
國際整流器公司(IR)八日發表全新的iPOWIR技術，為各種電腦及通訊設備的內建DC-DC電源轉換器，開創前所未有的設計效益。隨著iPOWIR技術的發表，IR DC-DC發展計劃的第一階段順利完成

日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權 (2001.03.08)
封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助

飛利浦半導體擴充80C51微控器產品線Flash版本 (2001.03.07)
飛利浦半導體日前宣佈為其80C51產品線擴充新系列，結合達64KB的程式記憶體、2KB的RAM與支援高階計算應用的I2C串列介面，P89C66x系列所擁有的Flash應用與系統燒錄能力(IAP/ISP)使得它相當適合應用在如數據機、機頂盒以及讀卡機等內建軟體可以透過internet升級的應用上

飛利浦半導體推出高速無線網路晶片 (2001.03.07)
飛利浦半導體日前宣佈推出新一代寬頻無線晶片SA2400，特別針對企業、小型辦公室與家用市場的高速無線網路所設計。飛利浦表示該晶片完全整合Zero-IF的單晶片高頻元件，目標市場為符合IEEE 802.11b無線區域網路(WLAN, Wireless LAN)標準的應用

LSI推出SpeedREACH AC8200晶片之AFE解決方案 (2001.03.07)
美商巨積公司(LSI Logic)宣佈推出SpeedREACH AC8200晶片，這是一款整合度極高、低耗電、且內建8組類比前端(analogue front-end, AFE)IC的晶片，能加快寬頻連線的速度，並滿足使用者對寬頻下載網路資料的需求

矽統科技宣布與IBM相互授權 (2001.03.06)
矽統科技6日以罕見的神秘方式宣布與IBM簽訂專利相互授權合約，矽統科技表示，授權專利內容廣泛，包含設計及製程等相關領域，其他合約內容則為商業機密。此相互授權合約為矽統與IBM首次就專利項目進行合作，將強化公司之技術基礎

ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置，美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組，稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片，因此能進一步縮小體積，並減少所需的零件數目