 |
TI推出全新系列DSP解決方案加快家庭與辦公室網路的應用腳步 (2001.03.06)
德州儀器(TI)宣佈推出功能完整的數位用戶迴路（DSL）通訊處理解決方案，可支援路由器以及VoDSL閘道器的市場需求。新推出的整合方案包括晶片與軟體，運用了TI在系統設計上的豐富知識與經驗 |
|
飛利浦推出第三代行動電話用全矽化RF解決方案 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前宣佈正式將高效能 BiCMOS 製程中最新的QUBiC4技術導入商用化應用。飛利浦表示透過3G行動電話所需的高整合度RF電路以全矽化的製程製造，QUBiC4將能夠幫助將3G行動電話的成本壓低到易於吸引用戶使用的網路的範圍 |
 |
飛利浦半導體設立新智慧卡模組生產線 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前在其位於泰國曼谷的半導體生產廠內設置了一條全新的生產線，將能夠幫助飛利浦生產出符合其智慧卡客戶對智慧卡晶片模組的大量需求。飛利浦表示這條新的晶片卡模組生產線為飛利浦半導體最大生產中心的一部份 |
|
台積電擬配發4.0元股票股利 (2001.03.06)
台積電6日召開董監事聯席會議，會中對八十九年度盈餘分配案作出初步決議，在普通股部分擬依面值每股無償配發股票股利新台幣4.0元，並將於五月十五日上午舉行之股東常會中交付討論並議決 |
|
敏迅推出支援彈性封包環狀光纖網路的矽晶解決方案 (2001.03.06)
科勝訊系統旗下之網際網路基礎建設事業部門--敏迅科技，於日前發表業界第一套支援新一代網際網路通訊協定(IP)環路型都會與內部節點(intra-POP)網路之新型彈性封包環路(RPR:Resilient Package Ring )半導體解決方案 |
|
余政憲力邀華邦至路竹設廠 (2001.03.06)
高雄縣長余政憲5日北上拜訪華邦電子董事長焦佑鈞，爭取華邦到路科設廠，余政憲轉述焦佑鈞的話表示，對於高雄縣政府所表現的誠意以及路科所具備條件，華邦目前已積極進行評估 |
|
AMKOR與上寶半導體宣布建立策略聯盟 (2001.03.06)
新寶集團轉投資的上寶半導體，六日將與全球第一大半導體封裝測試廠美商安可(AMKOR)公司，同步在中美兩地宣佈建立策略聯盟關係，上寶大股東聲寶公司並於近日與AMKOR簽立投資意向書 |
|
ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案，適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架，和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163 |
|
立生公佈二月份營收成長90% (2001.03.05)
立生半導體自結今年二月份營收為1.15億元，比去年同期成長90.4%，也比上月小幅度成長3%。立生表示二月份營收比去年同期大幅成長的原因，除了代工的收入大幅增加以外 |
|
TI推出內建八組音頻通道的高效能DAC (2001.03.05)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆內含八組音頻通道的數位／類比轉換器（DAC），是Burr-Brown產品線的新成員，可提供24位元的解析度及192 KHz的取樣速率。新元件的編號為PCM1608，適合支援高效能的多聲道音頻系統，例如DVD播放機、汽車音響系統、影音接收機、高畫質電視接收機、家庭劇院系統以及環場音效處理器 |
|
外商證券對半導體市場持悲觀看法 (2001.03.05)
在市場預測中發言甚具份量的美商美林證券，於本月初對於半導體產業發展發佈警訊。據其分析師預估，今年9月以前的單月營收成長率都將為負數，景氣則會出現U型反轉，而非V型觸底反彈，並建議可在IC設計公司如威盛、凌陽等方面佈局，而對於晶圓代工、IC封裝測試、DRAM等類股，則建議保持距離 |
|
聯旭科技全球首座非矽晶圓專業代工廠正式動土 (2001.03.05)
全球首座非矽晶圓的專業代工廠--聯旭科技，於今(5)日在湖口工業區舉行第一期工程動土典禮。
聯旭科技由漢昌科技與聯電各出資35%所共同成立，該公司將以生產4吋石英晶片為主；未來的產品應用層面包括手機關鍵零組件，如表面聲波濾波器(SAW Filter)，及可發光的光電半導體，如藍光LED等 |
|
半導體產業相繼進行人力資源重新分配動作 (2001.03.05)
由於半導體景氣仍反應低迷現象，全球半導體業皆已開始進行資源或人力重分配動作，據了解，國內封裝測試業受到上游產能利用率下滑影響，龍頭廠商日月光集團子公司日月欣半導體已決定經理級以上主管即日起自願減薪20％，希望能藉由主管級幹部出面號召員工共體時艱，以度過目前景氣低迷階段 |
|
鈀金成本居高不下 被動元件業者紛轉入BME製程 (2001.03.05)
本季國內被動元件產業的產能利用率也偏低，雖然各規格因需求不同，而有過剩或是吃緊情勢，但因電腦市場需求仍低迷，大致產能使用率僅在七成上下。廠商表示，目前部分規格其實是多做多虧，產能利用率高不一定是好事，因為鈀金成本仍居高不下，所以內部都將生產評估重心，轉為BME製程比重與目前良率狀況 |
 |
混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
|
SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的 |
|
透視Formal Verification產品線 (2001.03.05)
在一個以指數成長的市場，這些損失的時間，最後都可以看成是錯失機會的成本... |
|
SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門 |
|
挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路 |
|
聯日半導體尋求五大廠合資12吋晶圓廠 (2001.03.02)
根據外電報導指出，台灣聯電集團轉投資的聯日半導體總裁在日本表示，聯日半導體已開始積極尋求並洽談合資興建12吋晶圓廠的合作事宜，據了解，合作對象可能包括NEC、三菱電機、東芝、富士通、日立等五大半導體業者 |
