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美商Microchip推出第一款可擴充外部記憶體的微控制器 (2001.02.18)
美商Microchip為擴展其PIC18CXXX微控制器產品架構，推出第一款PICmicro ROMless裝置，包括PIC18C601與PIC18C801兩款ROMless微控制器。PIC18C601與PIC18C801可提供工程師充份的彈性， 增加外部Flash或EPROM編程記憶體，以擴充並配合各種高階應用系統中的程式/資料記憶體 |
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美商Microchip針對無鑰匙出入管制系統推出單一晶片解決方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三維被動式KEELOQ編碼器，配備三組具有全面向偵測功能的感測輸入元件，在整合封裝解決方案中提供高度安全的防護。KEELOQ資料碼跳編技術是一套業界公認的標準，可支援高安全度的遠端控制以及各種存取控制應用 |
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ST發表業界第一款單晶片DVD-ROM解決方案 (2001.02.18)
ST日前宣佈推出業界第一款DVD-ROM系統單晶片解決方案，除了記憶體與起動驅動器外，新產品將高速DVD-ROM / CD-ROM所需的全部功能都整合在同一電路之中。
新產品外稱為 'Verdi' (產品編號為STA1000)，它包含了一個ST10 16位元的微處理器核心、一個ST專利的數位訊號處理器核心、記憶體、特殊應用介面、以及混合類比/數位訊號的裝置 |
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安捷倫ADS電路模擬結果和實際量測達到一致 (2001.02.18)
無線通訊是二十一世紀的明星產業，在環環相扣的產業舞台上，從手機代工製造，關鍵零組件、射頻IC設計製造，台灣已成聚光燈的焦點；同時，台灣半導體代工水準已執世界之牛耳，IC設計產業近年亦已在紮根發展，麗景可期 |
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日商Elpida副總裁預估DRAM市場第三季將出現短缺 (2001.02.16)
日本動態隨機存取記憶體 (DRAM)大廠Elpida公司副總裁兼技術行銷部門總經理犬飼英守表示，目前DRAM市場雖不振，但今年DRAM產能提升速度不如需求成長，第三季底全球DRAM市場將可能出現短缺 |
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瑞昱力攻三合一網路卡晶片市場 (2001.02.16)
瑞昱半導體十五日發表TFT-LCD（液晶顯示器）控制IC，四月並將推出包括5埠與16埠交換器系統單晶片及一Gb網路卡控制晶片等新產品，全年營收將可較去年成長二至四成﹔而主力產品三合一網路卡晶片降價幅度將視主機板附加區域網路功能（LAN on MB）趨勢成熟度而定 |
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安捷倫科技推出三款用於測試InfiniBand技術的產品 (2001.02.15)
安捷倫科技日前發表三款可以支援InfiniBand一般輸入/輸出架構的新產品。Agilent表示其所推出的這些產品包含一系列除錯與驗證工具：協定分析儀和通訊量產生器、較大的頻寬、具備TDR（時域反射分析法）能力的數位通訊分析儀(DCA)示波器，以及邏輯分析測試棒 |
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沛亨推出低耗能電壓偵測IC (2001.02.15)
沛亨公司新推出一款可應用在PDA, MP3 Player, 筆記型電腦及手機...等產品的電壓偵側IC---AIC1680。該公司表示此款IC電壓偵測的準確度可達到(2.5%; 在耗能方面, 最低耗電流僅只0.7(A, 達低於鋰電池或鎳氫電池的自放電流, 對於要求低耗能的電子產品實為一理想的選擇 |
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合訊科技代理Cygnal類比與數位整合訊號微處理器 (2001.02.15)
合訊科技日前表示其總代理美國Cygnal公司以最新技術，整合20 MIPS高性能的8051架構運算核心、高精確度的類比輸入和輸出介面、完整的數位傳輸介面、和32k Bytes可線上燒錄的快閃記憶體，所完成的一顆類比與數位整合訊號微處理器，C8051F000系列 |
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台資封裝測試廠泰隆半導體進駐上海 (2001.02.15)
繼中芯國際與宏力半導體之後，上海張江高科技園區內第三座以台灣技術與資金為主的半導體廠泰隆半導體，已經在今年一月一日舉行奠基典禮。這座登記資本額四億美元的封裝測試廠，是由台灣愛德萬總經理聶平海及裕沛科技董事長楊文錕等人主導 |
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聯電公佈第一季營收將滑落約25% (2001.02.15)
聯電董事長宣明智14日在法人說明會中表示，聯電在第一季的訂單確實出現下滑情況，因此營收也將比第四季減少大約25%，至於第二季景氣是否有轉機，聯電則表示，目前尚難預期，但是應該和第一季成績相差不多 |
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三星研發成功行動電話新記憶體晶片 (2001.02.15)
由於網路時代來臨，因此對於各種資料傳輸或處理的速度要求，已成為業者追求的重大目標。南韓三星電子即在日前宣稱，該公司已研發出應用在新一代行動電話使用的32Mb RAM晶片 |
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聯電以六個月時間成功導入SAP ERP系統 (2001.02.15)
聯電宣佈成功導入SAP ERP系統, 而且僅花費了6個多月的時間。聯電表示，在適華庫寶顧問公司(PriceWaterHouse Coopers) 與思愛普軟體系統 (SAP) 三方合作下導入此專案, 於一月宣佈正式上線 |
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TI推出全新系列TMS320C64x DSP晶片 (2001.02.15)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆業界效能最高且可程式化的數位信號處理器(DSP)家族新成員，因應通訊新世代的來臨。在最高可達600 MHz的時脈頻率運算下，新TMS320C6000 DSP相較於其他現有的DSP，不僅提供高達十倍的寬頻應用效能，對於先進的視訊與影像處理應用上也可提升到15倍的運算效能 |
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安捷倫推出GaAs RFIC、蕭特基勢壘和PIN二極體 (2001.02.14)
安捷倫科技(Agilent)於日前推出採用新型表面黏著MiniPak封裝的GaAs RFIC，以及一系列單一和複式的蕭特基勢壘（Schottky-barrier）和PIN二極體。該公司表示這個封裝的高度只有0.7公釐，面積只有1.75平方公釐，它具有非常低的寄生，以及有利於功率耗散的高熱傳導功能 |
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東芝推出新款超薄型1公厘鋰電池 (2001.02.14)
東芝(Toshiba)宣布推出新款超薄型1公厘的鋰電池，優於一般鋰電池的5公厘，可應用在更多輕薄短小的裝置上。該款超鋰電池(ALB)，利用膠質的聚合物產電，原理和鋰聚合型電池相同，但電力更強 |
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聯電澄清南科撤資傳言 (2001.02.14)
日前傳言聯電等幾家計劃在南科投資設廠的業者，有打退堂鼓的意思，消息一經傳出，引起各方高度關切。聯電在13日對外嚴正表示，未來十年計劃在南科園區投資新台幣5188億元，此計劃至目前為止並沒有任何改變，外界所傳撤離或減緩投資一事，純屬虛構 |
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美國國家半導體與Microsoft結盟發展IA (2001.02.14)
美國國家半導體(NS)宣佈加入Microsoft的視窗嵌入式矽片策略聯盟 (Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)。 雙方的結盟將有助推動新一代資訊家電的發展，使更多廠商可以利用美國國家半導體多次獲獎的 Geode 技術以及 Microsoft 的新版 Windows CE 作業系統 Talisker開發新一代的資訊家電產品 |
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旺宏今年下半年量產微縮快閃記憶體 (2001.02.14)
旺宏電子總經理吳敏求13日表示，由旺宏主導研發的微縮快閃記憶體(Micro Flash)製程，經過PACAND型改良微後，晶片顆粒將比一般NAND型產品小，成本更具競爭力，旺宏下半年將量產 |
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凱美電機3月投產臥式晶片式電容器 (2001.02.14)
鋁質電解電容廠凱美電機13日表示，去年底與日本鋁質電容大廠昭榮進行技術授權的臥式晶片型電容器（PETIT Cap），今年3月完成第一條生產線建製並投產，初期產能規劃為月產能150萬顆，今年年底將以月產能750萬到1000萬顆為目標 |
