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CTIMES / 基礎電子-半導體
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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
盛群發表新款A/D型微控制器 (2003.09.17)
盛群半導體(Holtek)近日推出新款A/D型微控制器─HT46R24,此版本延襲了HT46R23之特性及優點,且提供了更多I/O腳位及PWM輸出、更大的程式記憶體(Program Memory)及資料記憶體(Data Memory)
台積電上海8吋晶圓廠將上樑 並積極招募人才 (2003.09.16)
據工商時報報導,台積電位於上海松江的8吋晶圓廠將於9月22日舉行上樑典禮,並開始招募人才。據指出,台積電大陸建廠計畫的最高主管、副總執行長曾繁城將親自前往主持上樑典禮,台灣地區的上、下游產業廠商主管預料也將大批前往參加
大陸晶圓業者宏力計畫籌資30億美元擴產 (2003.09.16)
據中央社報導,由前中國國家主席江澤民之子江綿恆創辦的上海晶圓業者宏力半導體計劃在2005年上半年前公開售股IPO,藉此籌資高達30億美元資金擴大生產。 宏力財務長Daniel Wang 表示,4 月開始代工生產晶片的宏力將利用這筆資金採購設備及興建第二座新廠,宏力今年也計劃透過私下募集籌資4億美元資金
台積電預估2004年半導體成長率最佳可達20% (2003.09.16)
台積電全球行銷暨業務資深副總金聯舫日前在2003年半導體產業尖端論壇中表示,雖以目前市場狀況判斷此波景氣回升能持續多久、以及回升幅度有多大,仍言之過早,台積電預估2004年全球半導體市場規模成長率最佳狀況可達20%
IDT發表高性能時脈裝置 (2003.09.16)
IDT日前針對桌上型電腦運算平台推出一系列時脈產生與分散裝置(CV104、CV105、CV107及CV109)。IDT表示,為因應日漸成長的時脈管理裝置市場,該公司運用其長期在發展通訊IC應用的時脈分配器(clock-distribution)和時脈產生器(clock-generation)解決方案所擁有的專業經驗與技術,延伸發展出全新可供PC平台所用的時脈架構
Microchip發表CAN控制器元件 (2003.09.16)
微控制器與類比元件半導體廠商 Microchip Technology 於9月16日發表功能更強大的區域控制網路(Controller Area Network;CAN) 獨立型控制器元件,為克服串列通信功能所帶來的挑戰提供了一個全新應對方案
NAND型Flash市場今年成長高達38% (2003.09.15)
根據網站SBN引述市調研究機構Gartner Dataquest最新報告指出,儘管全球NAND型快閃記憶體在2002年及2003上半年價格呈現下跌趨勢,然而並未因此影響全球NAND型快閃記憶體市場規模在2003年衝出相當亮麗的成績
中芯募得6.3億美元資金 將用以擴充產能 (2003.09.15)
據工商時報報導,上海晶圓代工業者中芯國際以私募發行新股方式,籌得6億3000萬美元資金,新資金將用以興建中芯上海3廠,並將產能擴充至每月4萬片8吋晶圓,同時部份資金也將用於投資興建北京中芯環球12吋廠
SiS分割新設晶圓製造部門為-矽統半導體 (2003.09.15)
矽統科技公司為調整業務經營模式,強調專業分工及提升競爭力,依據企業併購法及公司法等相關法令,將矽統科技公司晶圓製造部門分割新設-矽統半導體公司(籌備處)
ARC International推出IPShield軟體 (2003.09.15)
電子零組件代理商益登科技所代理的ARC International,嵌入式系統設計的使用者可設定式處理器、矽晶片週邊矽智財(IP)、即時作業系統和發展工具之廠商,於日前宣佈推出IPShield軟體,它是一套網路安全解決方案,可以協助嵌入式應用設計人員把安全功能加入網路連結的系統
LSI Logic Ultra320 SCSI 全球市佔率達80% (2003.09.15)
美商巨積(LSI Logic)近期宣佈其Ultra320 SCSI技術在全球伺服器市場的佔有率達80%。LSI Logic最新獲得的單通道與雙通道晶片、以及主機介面卡設計合約,將於未來各種新平台開始量產後陸續宣佈,LSI Logic除了與業界伺服器代工大廠保持既有的合作關係,新合約也將有助於LSI Logic全面拓展市場佔有率
飛利浦推出小型離散無引線封裝 (2003.09.15)
皇家飛利浦電子集團日前推出採用QFN技術的新一代小型離散無引線封裝。該新型SOT88x 封裝系列是小體積應用設計師的優良選擇,可減少系統PCB面積和高度,同時在真正量產的封裝中增加“離散”功能
景氣回暖DRAM業先知 各大廠紛提高資本支出 (2003.09.13)
市調機構IC Insights公佈最新報告指出,在DRAM市場助長此波半導體景氣復甦之餘,DRAM廠商資本支出亦會再度站上頂峰,在2003年領先其它類半導體產品資本支出。而另一市調機構iSuppli之分析師Len Jelinek亦表示,記憶體廠商為因應市場需求、保有市佔率,確實已開始重拾資本投資
台積電宣佈突破65奈米製程之曝光技術瓶頸 (2003.09.13)
台積電宣佈於2003年第三季導入90奈米製程,預計2004年初可有少量產品出貨;此外台積電行銷副總胡正大亦表示,該公司已針對65奈米製程相關微影(Lithography)機台光源的瓶頸研發出突破之道
泰隆股東計劃以3至5成市價出售公司 (2003.09.13)
據工商時報報導,上海封測廠泰隆半導體因財務問題停工後,目前已經由公司與大股東之協商交由上海張江工業區管理局代管;而該報導指出,該公司大股東間計劃以市值3成至5成價格出售泰隆,將公司售予台灣或新加坡的封測業者
三星積極經營12吋晶圓廠 增資動作不斷 (2003.09.13)
根據外電報導,全球DRAM大廠南韓三星電子(Samsung)近來增加投資動作不斷,尤其對於12吋晶圓廠之擴產十分積極;繼2002年底計劃斥資12億美元添購該公司12吋廠之生產設備,日前又宣佈將再投入4.3億美元以提昇該廠記憶體產能
TI推出TMS320DM64xTM數位媒體發展套件 (2003.09.12)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320DM64xTM數位媒體發展套件,使設計人員更容易發展數位媒體應用。此套件包含600 MHz TMS320DM642評估電路板、以PCI匯流排為基礎的XDS560TM高速仿真器、Code Composer StudioTM整合發展環境(CCStudio IDE)的數位媒體版本以及完整的應用軟體和公用程式
高階封測產能滿載 業者預期Q4營收再創佳績 (2003.09.11)
據工商時報報導,在旺季效應帶動之下,繪圖卡、晶片組、WLAN與手機等晶片業者近期除增加台積電、聯電投片量,亦提高在日月光、矽品的封裝測試代工數量,封測業者高階產能利用率已攀升至85%至90%間,訂單能見度也延長至11月,預期第四季營運將比第三季更好
歐洲半導體業者積極搶攻亞太區市場 (2003.09.10)
金融時報(FT)報導指出,英飛凌(Infineon)繼意法半導體(STMicroelectronics)宣佈推動以亞太市場為中心的重整計畫後,亦表示希望將該公司在亞洲市場之年營收提高至20%,並在5年內,進一步實現將亞洲市佔率提高近1倍的目標
特許與IBM將於近期發表90奈米製程研發成果 (2003.09.10)
據網站Semireporter報導,於2002年秋季宣佈合作研發先近半導體製程的IBM與特許半導體(Chartered),將於近期對外發表雙方在90奈米製程上的研發成果。先前曾有業界消息傳出,IBM與特許之製程開發進度稍有落後,以致時間表可能會較原先預期延遲1~2季

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