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SIA預測2003年全球半導體銷售將成長10.1％ (2003.08.05)
根據半導體產業協會（SIA）公布之六月全球半導體銷售報告，總金額為125億4000萬美元，較五月份小幅成長，全球半導體業第二季銷售則為376億美元，較第一季成長3.2％，更比去年第二季增加10.4％ |
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晶片市場需求湧現 封測業者第三季接單旺 (2003.08.05)
為因應傳統半導體市場旺季需求，包括無線區域網路（WLAN）、晶片組、繪圖晶片、記憶體等封測大單，在短短一週內陸續湧入封測廠，不僅產能利用率快速拉升，業者也表示第三季景氣將出現難得一見的榮景 |
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英市調機構指半導體榮景將在2004~2005年出現 (2003.08.05)
英國市調機構Future Horizons發布半導體市場成長預測年中修正報告指出，半導體業在全球經濟走強、產能吃緊、企業IT支出回籠、現貨產品短缺等因素刺激下，下一波榮景將在2004、2005年來臨，新一波景氣低潮期將相對延後至2006年 |
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景氣回暖 台灣DRAM廠下半年可轉虧為盈 (2003.08.05)
Digitimes報導，全球DRAM景氣近來雖已逐漸回升，但DRAM廠2003上半年虧損情況卻仍然嚴重，國內華邦、南科、茂德、力晶等四家DRAM業者上半年虧損金額總計達新台幣79.56億元，其中又以力晶虧損最劇 |
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解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（下） (2003.08.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，本文接續141期，在針對CMOS-MEMS技術的演進歷程、應用現況做了概要介紹之後，將列舉幾個CMOS-MEMS的設計實務案例，為讀者更詳盡剖析目前CMOS-MEMS的技術趨勢，並指出相關產業未來的發展方向與潛力所在 |
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矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
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矽谷類比人才 返國深耕LCD控制晶片市場 (2003.08.05)
在美國矽谷從事IC設計工作超過二十年的宏芯科技總裁兼執行長王宇光表示，該公司在成立之初即以台灣市場為主要訴求，並設定了在台灣上市，及做到該領域最頂尖地位的宏大目標 |
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在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討 (2003.08.05)
為迎合現今電子產品多功能與小體積的趨勢，以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝（System in Package；SiP）正方興未艾，但在此一構裝模式中，無論是裸晶片測試或是整合模組測試，在技術上都有其難以突破的瓶頸；本文將指出這些測試瓶頸之所在，並提出封裝解決方案 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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NVIDIA Quadro FX系列獲IBM採用 (2003.08.04)
NVIDIA日前表示，該公司Quadro FX系列工作站繪圖解決方案將應用於IBM最新型的Intellistation M Pro與Intellistation Z Pro工作站。搭載NVIDIA Quadro FX 1000與NVIDIA Quadro FX 2000繪圖解決方案的IBM Intellistation工作站 |
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IR公布2003年第四季業績 (2003.08.04)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)公布2003年會計年度第四季業績，季內營業收益為二億二千八百四十萬美元，未包括早前公布有關遣散及重組活動的開支，備考合併淨收入為一千五百四十萬美元 (或每股 0.24美元) |
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TI推出系統單晶片微控制器 (2003.08.04)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界第一個電子式電錶 (e-meter) 專用的系統單晶片微控制器。MSP430FE42x系列採用混合訊號整合技術，把業界標準的超低功耗快閃微控制器和高效能類比前端整合至單顆晶片，不但系統總晶片數目比第一代電子解決方案減少八成，還提供更高的系統效能和可靠性，並且降低成本，加快新產品上市時間 |
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爭取領先難度高 Cypress宣布淡出PLD市場 (2003.08.04)
SBN網站報導，柏士半導體（Cypress Semiconductor）宣佈該公司將逐漸淡出可程式化邏輯晶片（PLD）市場，柏士資深產品行銷經理Gahan Richardson指出，該公司與若繼續與其他專注PLD市場的廠商如智霖（Xilinx）、Altera與Lattice競爭，並無多大意義 |
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馬來西亞晶圓業者Siltera 積極爭取台灣客戶 (2003.08.04)
據工商時報報導，馬來西亞8吋晶圓代工廠Siltera執行副總Steve Della Rocchetta為爭取客戶親自訪台，介紹Siltera專攻之邏輯製程、驅動IC高電壓製程、及混合訊號（mixed-mode）製程；Rocchetta表示，上海中芯是Siltera在眾多新興晶圓代工廠中認定的唯一競爭者，而Siltera今年的邏輯製程晶片產量應會高於中芯 |
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NIST發表兩項可提高晶片效能之新技術 (2003.08.04)
據網站ChinaByte報導，美國商務部技術局下屬的美國標準與技術研究院（NIST）提出了兩項提高電腦晶片性能的技術。一項是改善晶片光學設備解析度的技術，另一項是測量用於電腦晶片的矽鍺符合材料比例的標準 |
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全球晶片庫存在2004年底前可維持正常 (2003.08.01)
Gartner Dataquest日前公佈全球半導體庫存報告；據該機構統計，第二季Dataquest半導體庫存指數（Dataquest Semiconductor Inventory Index；DASI指數）為1.11，雖較第一季的1.1微幅升高，卻依舊接近理想值1.0，因此第二季全球IC庫存情形仍屬正常，該機構預測，該庫存值在2004年底前皆可望維持在正常範圍之內 |
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中芯成為ARM中國地區首家晶圓代工伙伴 (2003.08.01)
根據SBN網站報導指出，ARM日前宣佈大陸上海中芯國際（SMIC）將加入成為該公司晶圓代工夥伴，為ARM代工聯盟首家中國大陸晶圓業者，此外中芯亦獲ARM授權RISC處理器技術。
ARM並指出，該公司已與中芯國際共同合作，完成對於測試晶片ARM7TDMI核心處理器的驗證工作，該款處理器將由上海中芯國際代工，預計在2003年第三季可出貨給客戶群 |
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爭取非先進製程代工訂單 三亞太晶圓廠競逐台灣 (2003.08.01)
據Digitimes報導，亞太區二線晶圓代工廠新加坡特許（Chartered）、大陸中芯國際（SMIC）與馬來西亞Silterra等，為迎接台灣台積電、聯電晶圓雙雄全力發展深次微米製程，而紛紛選定台灣作為設立公司據點的所在，挾背後各國政府的支持力量，磨拳擦掌準備在台灣展開晶圓代工市場爭奪戰 |
