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東芝計劃增加NAND型Flash設備投資 (2003.09.22)
根據彭博資訊（Bloomberg）報導，全球NAND型快閃記憶體（Flash）供應商之一，日本東芝於日前表示，因NAND型快閃記憶體需求在全球數位相機（DSC）及可照相手機市場帶動下不斷成長，因此該公司將考慮再加碼投資生產設備以因應市場需求 |
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ANADIGICS台灣技術應用中心 開始運作 (2003.09.22)
無線寬頻通訊解決方案專業廠商ANADIGICS 22日於台北內湖園區正式啟用該公司技術應用中心，支援廠商對WLAN、CDMA和GSM射頻（RF）產品日益增長的需求。全新的技術應用中心擁有專業、資深工程團隊，直接在台協助該公司客戶RF設計流程，其將可縮短無線和寬頻產品上市時間，以提供OEM和ODM客戶群即時的本土化應用支援 |
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Broadcom推出Gigabit乙太網路高速交換器晶片系列 (2003.09.22)
寬頻通訊IC廠商Broadcom Corporation 特別針對日益蓬勃的中小企業市場，推出全系列Gigabit 乙太網路 （GbE）高速交換器晶片-Broadcom ROBO-HS（Remote Office/Branch Office-High Speed）。ROBO-HS以Broadcom第五代GbE交換器技術設計，其中4至24埠的GbE交換器可製成單晶片，48埠則提供多晶片方案 |
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Cypress 出席2003威盛電子科技論壇 (2003.09.22)
時序技術解決方案廠商Cypress ，日前為配合2003威盛電子科技論壇（VTF2003）的「全方位連接:開啟新時代」主題，該公司時脈技術部門資深應用經理Trung Tran將親自來台灣參與該盛會，並於9月24日在會中發表「序列規格對於主機板架構影響」（Impact of Serial Standards on Motherboard Architecture）專題演說 |
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AMD著手研發三閘電晶體 (2003.09.21)
根據CNET網站報導，AMD日前發表一個實驗性的「三閘極」（3 gates）電晶體，希望為晶片找到一種既可提高效能又可省電的方法。在東京召開的國際固態電子零件及材料大會（International Conference on Solid State Devices and Materials）上，AMD討論了這項還在構思但尚未實現的電晶體技術，希望這種技術能夠解決未來晶片設計的困難 |
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宏力將宣布8吋廠0.25微米製程可開始量產 (2003.09.20)
大陸晶圓業者宏力半導體繼同業中芯、和艦導入量產後，亦將在9月23日舉行開工儀式並宣佈8吋廠0.25微米製程已具備量產能力；據Digitimes報導，宏力開工儀式除宏仁集團董事長王文洋將出席外，記憶體大廠英飛凌（Infineon）高層也將親臨盛會 |
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中芯澄清8吋與12吋廠擴產、興建進度並無延誤 (2003.09.20)
據電子時報報導，大陸晶圓業者中芯針對部份媒體對該公司之8吋與新建12吋廠進度出現進度延後的報導，公開提出澄清指出以上說法純屬錯誤，並強調到目前為止，中芯旗下新的12吋廠進度完全依照當初進度運作，至於8吋廠擴廠計畫也同樣積極進行中 |
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UMCJ轉投資UMCi 以取得先進製程技術 (2003.09.20)
據路透社報導，聯電宣布該公司所轉投資之日本晶圓代工廠UMCJ，將投資4500萬美元於聯電旗下新加坡12吋晶圓廠UMCi，以取得0.13微米製程技術與12吋晶圓產能。
聯電表示，UMCJ轉投資UMCi的策略將確保該廠可使用UMCi每月產能達2000片，並取得以0 |
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茂德推出自有品牌記憶體產品 (2003.09.19)
茂德科技(ProMOS)將於本週所舉行的台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2003)中發表第一款自行設計成功，以ProMOS自有品牌銷售的記憶體產品CDRAM。
茂德科技營業本部資深處長林育中表示，『該公司將於Computex中推出自行設計成功的新產品CDRAM，目前採用0 |
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TI推出PROFIBUS收發器 (2003.09.19)
德州儀器（TI）宣佈推出提供低訊號失真和更高可靠性的PROFIBUS收發器，為設計人員帶來更強大的效能。SN65HVD1176和SN75HVD1176收發器輸出狀態轉換過程（output transition）的訊號歪斜率少於1 ns（典型值0.2 ns），使系統設計人員能減少網路應用的總時序預算（timing budget） |
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H&R Block 採用內建AMD Athlon XP 處理器的HP d325 (2003.09.19)
美商超微半導體AMD 19日宣佈名列財富雜誌500 大金融服務企業的H&R Block 正採用搭載AMD Athlon XP 處理器的HP Business Desktop d325 作為該公司的標準桌上型平台。H&R Block 將從今年10 月初開始安裝新平台 |
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英特爾呼籲美政府放寬半導體技術設備出口限制 (2003.09.18)
據經濟日報引述外電報導，英特爾高層日前發表看法呼籲美國政府放寬限制，認為為避免美國晶片設備業者在中國大陸難以和其他外商競爭，應變更或取消針對半導體技術和晶圓廠設備出口中國大陸的管制法令 |
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摩托羅拉半導體事業部計劃投入晶圓代工產業 (2003.09.18)
據工商時報報導，在過去為台積電、聯電等晶圓代工廠客戶之一的摩托羅拉半導體事業部，將降低委外代工比例，並將轉而投入晶圓代工產業，計畫將旗下8個晶圓廠部分產能轉為提供晶圓代工業務，以提高產能利用率、降低虧損 |
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台積電上海8吋廠有信心通過第二階段政府審查 (2003.09.18)
據Digitimes引述外電報導，台積電董事長張忠謀於兩岸半導體展望會（Taiwan＋China Semiconductor Outlook）時表示，台積電有信心及時通過政府的第二階段審查，將8吋廠舊設備順利輸出至上海松江廠安裝，以依照預定進度在2004年底前投產 |
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IR發表新款耐壓MOSFET (2003.09.18)
國際整流器公司（IR）近日發表耐壓200V的IRF7492和耐壓150V的IRF7494 HEXFET N通道功率MOSFET。相較於市場上同類型元件，新元件的導通電阻減少56%，柵漏電容(Miller電容)電荷減少50% |
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英飛凌發佈中國市場策略 (2003.09.18)
英飛凌科技（Infineon）18日宣佈該公司新的中國總部移師上海，並對外發佈了公司的中國市場策略。此舉將使英飛淩得以進一步加強它在全球最富潛力的中國市場的發展。在中國，英飛淩本財年前9個月的銷售額比2002年同期增長30﹪以上 |
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Intel將針對電腦玩家用戶推出3.2G處理器 (2003.09.17)
Intel執行長於16日表示，將會針對PC遊戲的玩家的推出一款新的處理器，而這個處理器推出的時間會在下個月或下下個月內。
「新的Pentium 4處裡器會以3.2G的速度來運行，外加2 MB的Cache，並還有新的HT技術，能使這個處理器一次跑多個不同的程式 |
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英飛凌將逐漸提高DRAM委外代工比例 (2003.09.17)
據經濟日報報導，英飛凌將增加大中華地區的投資及結盟夥伴，預計2006年DRAM代工比率達五成，以降低價格風險，奪取全球25％市場。英飛凌記憶體執行長艾格司表示，今年英飛凌DRAM自製率為80％ |
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瑞典政府亟思保留至少一座位於境內之晶圓廠 (2003.09.17)
根據網站SBN消息指出，英飛凌（Infineon）預定關閉該公司位於瑞典斯德哥爾摩附近的2座晶圓廠Fab 51與Fab 6。但然而瑞典政府亟思至少保留1座晶圓廠，目前正積極尋求其他可能買主 |
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Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出內含4.3億個電晶體之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款產品是以12吋晶圓、0.13微米與10層銅導線CMOS製程技術所生產，並可提供100K個邏輯單元、8 Mb的嵌入型同步區塊RAM、超過400組18x18 DSP加乘器、以及提供1000組以上Select I/O針腳 |
