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富士通將整合旗下四座半導體封測廠 (2003.08.29)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本電機大廠富士通將在2003年10月整合旗下東北、九州、宮城及岐阜4座半導體封測廠，並設立半導體子公司統一管理，該公司期望藉由事業集中化，加速生產效率及競爭力的提升 |
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Elpida將接收NEC廣島晶圓廠 (2003.08.28)
全球第六大DRAM製造商Elpida週二宣布，為提升競爭力，該公司訂於九月一日正式接手母公司NEC位於廣島縣的半導體製造廠，該廠將向NEC租用設備並接收NEC廠1360名員工。
Elpida表示，接收NEC廣島晶片廠將使該公司一舉擁有具備200mm和300mm晶圓生產線的廠房，有助壓低成本和提升生產效率 |
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高階封裝產能滿載 PBGA基板供不應求 (2003.08.28)
據工商時報報導，因傳統旺季帶動之市場復甦跡象，上游業者加快提升封測委外代工比重，包括日月光、矽品等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率已達滿載，第二季即已傳出缺貨的封裝關鍵零組件塑膠閘球陣列基板（PBGA），供貨吃緊情況愈趨嚴重 |
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英特爾計畫於中國大陸投資第二座封測廠 (2003.08.28)
據彭博資訊(Bloomberg)報導，為因應快速成長的中國大陸市場需求，全球半導體龍頭英特爾（Intel）擬在大陸成都投資2億美元，建設其在大陸的第二座半導體封測廠。
該報導指出，英特爾成都廠預定於2004上半年破土動工，並在2005年開始投產，初步計劃將雇用675名員工，生產家電用大容量記憶體，未來將視市場需求，再陸續追加投資1 |
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TI推出智慧型熱插換控制器 (2003.08.28)
德州儀器 (TI) 宣佈推出智慧型熱插換控制器，使得冗餘式-48 V系統不再需要OR-ing二極體，為設計人員帶來最新的高效能熱插換技術。這顆設定簡單的元件提供更高的電源效率和效能，而將系統功耗和電壓降減至最少，適合支援分佈式電源系統，例如無線基地台和局端交換機 |
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聯電與智原攜手 (2003.08.28)
聯華電子與智原科技27日宣佈：智原科技將擴大提供經聯電0.18、0.15及0.13微米矽製程認證通過之智財權（IP）。智原科技積極研發廣泛的智財權套件，以符合多重顧客群的 |
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SARS疫情影響 中國大陸IC市場微衰退9.5％ (2003.08.27)
據市調機構賽迪顧問（CCID）公佈最新統計報告顯示，中國大陸IC市場受到SARS疫情影響，2003年第二季（4～6月）規模為人民幣488.3億元，雖較2002年同期成長39.8％，但卻比第一季減少9.5％ |
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英特爾將於馬來西亞設置半導體研發中心 (2003.08.27)
根據SBN網站報導，半導體產業龍頭英特爾（Intel）日前宣佈將再挹注1.52億馬元（約4000萬美元）擴大該公司在馬來西亞的投資，這項新的投資案還將包括在當地興建一座半導體設計研發中心，為英特爾在全球各地的產品做後盾 |
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IDT 全新推出Interprise 處理器系列 (2003.08.27)
通訊 IC 業界的IDT (Integrated Device Technology Inc) 日前宣佈為 Interprise 處理器系列增添了生力軍，推出增強型 Interprise RC32T332 與 RC32T333，具備大幅降低功率的優點，讓台灣的製造廠商在設計上更有彈性 |
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全科推出六合一MP3方案 (2003.08.26)
全科科技(Alltek)日前推出六合一MP3方案(Mp3+Udisk+DVR+FM+Alarm+語言學習)，其採用高效能Mp3晶片，可支援多國語言之字型顯示。全科表示，該晶片為一內含64kb Flash Memory之 SoC 單晶片，此設計最大的特點在於在它的彈性，初製造時可保留程式設計之彈性，更可待程式開發成熟後，轉投Mask，進而降低晶片成本 |
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Flash缺貨狀況可能持續至2004年Q1 (2003.08.26)
據經濟日報報導，因以快閃記憶體（Flash）為主的隨身碟、記憶卡及多媒體手機等IA產品第三季需求大增，創見、勤茂、勁永及宇瞻等記憶模組廠商無不磨拳擦掌，迎接旺季來臨 |
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Intel將再次調降Celeron售價 (2003.08.26)
Intel公司於25日表示，將對低階的Celeron微處理器的售價減少14%。Intel此舉是對高階的Celeron微處理器的販售鋪路。
「這是Intel一貫的做法，他們在推出新的產品之前，會降低舊產品的售價，以便出清舊產品的存貨 |
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IBM高階製程良率不佳 恐影響與特許合作關係 (2003.08.26)
據路透社消息，陷於虧損的新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered），日前針對市場近期傳出因該公司美國合作伙伴IBM生產部門近期表現不佳、將累及雙方合作的傳言提出駁斥；市場分析師曾指出，因IBM位於紐約East Fishkill的晶片廠產能利用率一直低於預期，將使IBM與特許半導體在技術和生產合作的協定蒙上陰影 |
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傳意法將關閉法國晶圓廠並裁員近500人 (2003.08.26)
據路透社引述法國巴黎報紙媒體之報導指出，全球第四大晶片業者意法半導體（STM）將於2003年下半關閉在法國雷恩的晶圓廠，並裁員近500人。
意法曾於7月表示，該公司計劃將把歐洲和美國至少一半以上之6吋晶圓生產線，升級為8吋晶圓，亦考慮將這些生產據點移至新加坡 |
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力晶獲Elpida技轉0.11微米以下DRAM製程 (2003.08.26)
據工商時報報導，國內DRAM廠力晶大廠半導體日前宣佈，該公司已與日本DRAM廠Elpida簽訂先進堆疊式（Stacked）DRAM製程技術轉移合約，預計2004年第二季開始陸續導入新製程，並搶進合約市場 |
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環隆電氣藍芽模組 2003年總產量佔全台出貨量四分之一 (2003.08.26)
全球DMS(Design & Manufacturing Service)廠商環隆電氣表示，2003年環隆電氣藍芽模組總產量將佔全台出貨量的四分之一，根據工研院產業經濟與資訊服務中心(IEK)研究報告指出，2003年台灣地區Bluetooth出貨量預估將在 6百萬片以上，而環隆電氣2003年總產量將達150萬片 |
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TI推出電池管理元件新晶片組 (2003.08.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出包含三顆功能先進的電池管理元件新晶片組，可支援由兩顆、三顆或四顆電池串聯而成的電池組，應用對象包括可攜式醫療裝置、筆記型電腦、測試與量測儀器以及工業設備 |
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鎖定利基市場 二線封測廠獲利水準穩定 (2003.08.25)
據工商時報報導，半導體業歷經近兩年的慘淡經營，廠商營運模式的區隔逐漸明顯，一類是以承接國際IDM訂單為主，如日月光、矽品，另一類則是以專注利基型市場的二線廠商，以矽格、力成等為代表 |
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全球資本支出排名 晶圓雙雄分居第三、第十 (2003.08.25)
據經濟日報引述市調機構IC In-sights日前公佈之2003年全球晶圓廠資本支出調查，台積電資本以支出12.5億美元排名第三，僅次於英特爾與三星，聯電則排名第十。
此外大陸晶圓業者上海宏力與中芯則分居第十七與第二十一名，國內南亞科因擴充DRAM產能而獲得第二十二名 |
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傳台積電預計在2004年初完成上海八吋廠裝機 (2003.08.25)
Digitimes報導，業界傳出台積電大陸上海松江廠投資案的部份設備工程人員，將在10月份赴對岸籌備裝機事宜，並預計在2004年初完成裝機工作，但該消息並未獲台積電證實。
該報導指出 |
