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CTIMES / 基礎電子-半導體
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
富士通將整合旗下四座半導體封測廠 (2003.08.29)
據彭博資訊(Bloomberg)報導,日本電機大廠富士通將在2003年10月整合旗下東北、九州、宮城及岐阜4座半導體封測廠,並設立半導體子公司統一管理,該公司期望藉由事業集中化,加速生產效率及競爭力的提升
Elpida將接收NEC廣島晶圓廠 (2003.08.28)
全球第六大DRAM製造商Elpida週二宣布,為提升競爭力,該公司訂於九月一日正式接手母公司NEC位於廣島縣的半導體製造廠,該廠將向NEC租用設備並接收NEC廠1360名員工。 Elpida表示,接收NEC廣島晶片廠將使該公司一舉擁有具備200mm和300mm晶圓生產線的廠房,有助壓低成本和提升生產效率
高階封裝產能滿載 PBGA基板供不應求 (2003.08.28)
據工商時報報導,因傳統旺季帶動之市場復甦跡象,上游業者加快提升封測委外代工比重,包括日月光、矽品等一線大廠閘球陣列封裝(BGA)產能利用率已達滿載,第二季即已傳出缺貨的封裝關鍵零組件塑膠閘球陣列基板(PBGA),供貨吃緊情況愈趨嚴重
英特爾計畫於中國大陸投資第二座封測廠 (2003.08.28)
據彭博資訊(Bloomberg)報導,為因應快速成長的中國大陸市場需求,全球半導體龍頭英特爾(Intel)擬在大陸成都投資2億美元,建設其在大陸的第二座半導體封測廠。 該報導指出,英特爾成都廠預定於2004上半年破土動工,並在2005年開始投產,初步計劃將雇用675名員工,生產家電用大容量記憶體,未來將視市場需求,再陸續追加投資1
TI推出智慧型熱插換控制器 (2003.08.28)
德州儀器 (TI) 宣佈推出智慧型熱插換控制器,使得冗餘式-48 V系統不再需要OR-ing二極體,為設計人員帶來最新的高效能熱插換技術。這顆設定簡單的元件提供更高的電源效率和效能,而將系統功耗和電壓降減至最少,適合支援分佈式電源系統,例如無線基地台和局端交換機
聯電與智原攜手 (2003.08.28)
聯華電子與智原科技27日宣佈:智原科技將擴大提供經聯電0.18、0.15及0.13微米矽製程認證通過之智財權(IP)。智原科技積極研發廣泛的智財權套件,以符合多重顧客群的
SARS疫情影響 中國大陸IC市場微衰退9.5% (2003.08.27)
據市調機構賽迪顧問(CCID)公佈最新統計報告顯示,中國大陸IC市場受到SARS疫情影響,2003年第二季(4~6月)規模為人民幣488.3億元,雖較2002年同期成長39.8%,但卻比第一季減少9.5%
英特爾將於馬來西亞設置半導體研發中心 (2003.08.27)
根據SBN網站報導,半導體產業龍頭英特爾(Intel)日前宣佈將再挹注1.52億馬元(約4000萬美元)擴大該公司在馬來西亞的投資,這項新的投資案還將包括在當地興建一座半導體設計研發中心,為英特爾在全球各地的產品做後盾
IDT 全新推出Interprise 處理器系列 (2003.08.27)
通訊 IC 業界的IDT (Integrated Device Technology Inc) 日前宣佈為 Interprise 處理器系列增添了生力軍,推出增強型 Interprise RC32T332 與 RC32T333,具備大幅降低功率的優點,讓台灣的製造廠商在設計上更有彈性
全科推出六合一MP3方案 (2003.08.26)
全科科技(Alltek)日前推出六合一MP3方案(Mp3+Udisk+DVR+FM+Alarm+語言學習),其採用高效能Mp3晶片,可支援多國語言之字型顯示。全科表示,該晶片為一內含64kb Flash Memory之 SoC 單晶片,此設計最大的特點在於在它的彈性,初製造時可保留程式設計之彈性,更可待程式開發成熟後,轉投Mask,進而降低晶片成本
Flash缺貨狀況可能持續至2004年Q1 (2003.08.26)
據經濟日報報導,因以快閃記憶體(Flash)為主的隨身碟、記憶卡及多媒體手機等IA產品第三季需求大增,創見、勤茂、勁永及宇瞻等記憶模組廠商無不磨拳擦掌,迎接旺季來臨
Intel將再次調降Celeron售價 (2003.08.26)
Intel公司於25日表示,將對低階的Celeron微處理器的售價減少14%。Intel此舉是對高階的Celeron微處理器的販售鋪路。 「這是Intel一貫的做法,他們在推出新的產品之前,會降低舊產品的售價,以便出清舊產品的存貨
IBM高階製程良率不佳 恐影響與特許合作關係 (2003.08.26)
據路透社消息,陷於虧損的新加坡晶圓代工業者特許半導體(Chartered),日前針對市場近期傳出因該公司美國合作伙伴IBM生產部門近期表現不佳、將累及雙方合作的傳言提出駁斥;市場分析師曾指出,因IBM位於紐約East Fishkill的晶片廠產能利用率一直低於預期,將使IBM與特許半導體在技術和生產合作的協定蒙上陰影
傳意法將關閉法國晶圓廠並裁員近500人 (2003.08.26)
據路透社引述法國巴黎報紙媒體之報導指出,全球第四大晶片業者意法半導體(STM)將於2003年下半關閉在法國雷恩的晶圓廠,並裁員近500人。 意法曾於7月表示,該公司計劃將把歐洲和美國至少一半以上之6吋晶圓生產線,升級為8吋晶圓,亦考慮將這些生產據點移至新加坡
力晶獲Elpida技轉0.11微米以下DRAM製程 (2003.08.26)
據工商時報報導,國內DRAM廠力晶大廠半導體日前宣佈,該公司已與日本DRAM廠Elpida簽訂先進堆疊式(Stacked)DRAM製程技術轉移合約,預計2004年第二季開始陸續導入新製程,並搶進合約市場
環隆電氣藍芽模組 2003年總產量佔全台出貨量四分之一 (2003.08.26)
全球DMS(Design & Manufacturing Service)廠商環隆電氣表示,2003年環隆電氣藍芽模組總產量將佔全台出貨量的四分之一,根據工研院產業經濟與資訊服務中心(IEK)研究報告指出,2003年台灣地區Bluetooth出貨量預估將在 6百萬片以上,而環隆電氣2003年總產量將達150萬片
TI推出電池管理元件新晶片組 (2003.08.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出包含三顆功能先進的電池管理元件新晶片組,可支援由兩顆、三顆或四顆電池串聯而成的電池組,應用對象包括可攜式醫療裝置、筆記型電腦、測試與量測儀器以及工業設備
鎖定利基市場 二線封測廠獲利水準穩定 (2003.08.25)
據工商時報報導,半導體業歷經近兩年的慘淡經營,廠商營運模式的區隔逐漸明顯,一類是以承接國際IDM訂單為主,如日月光、矽品,另一類則是以專注利基型市場的二線廠商,以矽格、力成等為代表
全球資本支出排名 晶圓雙雄分居第三、第十 (2003.08.25)
據經濟日報引述市調機構IC In-sights日前公佈之2003年全球晶圓廠資本支出調查,台積電資本以支出12.5億美元排名第三,僅次於英特爾與三星,聯電則排名第十。 此外大陸晶圓業者上海宏力與中芯則分居第十七與第二十一名,國內南亞科因擴充DRAM產能而獲得第二十二名
傳台積電預計在2004年初完成上海八吋廠裝機 (2003.08.25)
Digitimes報導,業界傳出台積電大陸上海松江廠投資案的部份設備工程人員,將在10月份赴對岸籌備裝機事宜,並預計在2004年初完成裝機工作,但該消息並未獲台積電證實。 該報導指出

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