CTIMES - 基礎電子-半導體

Intel日前發表兩款新Itanium 2晶片 (2003.09.10)
Intel日前發表兩款利用新的Itanium 2技術所生產的微晶片，這兩款微晶片可用在高階的伺服器上，並且價錢也不會很昂貴。「這個晶片能夠將所有的應用程式串連起來，利用有如搜尋網頁般的速度，將這些應用程式使用在不同的電腦上面

聯電12吋廠製程發展順暢　股價備受矚目 (2003.09.09)
據中央社報導，聯電副董事長宣明智日前表示，聯電12吋廠在0.13微米及90奈米新製程技術及良率發展順暢，除新加坡UMCi 12吋廠已有部分後段機台進駐，南科12吋廠情況亦表現穩定

傳台積電上海8吋廠將於2004年初完成裝機 (2003.09.09)
據Digitimes報導，近期市場傳出台積電松江廠專案部份設備工程人員，將在10月赴上海松江籌備裝機事宜，預計2004年初可望裝機完成，對此台積電副總執行長曾繁城並未證實，僅透露台積電松江廠將在9月底上樑

南韓記憶體業者紛計劃新建生產線 (2003.09.09)
半導體景氣復甦的跡象愈趨明顯，為迎接市場需求成長，南韓記憶體業者近來增加投資動作不斷，包括Hynix與三星電子皆有新建生產線之計劃。據南韓媒體報導，Hynix將斥資35億美元興建一條12吋晶圓的新生產線，但因Hynix目前缺少資金進行這類重大投資計畫，2004年底以前將先建造一條實驗性的晶圓生產線，做為實行此計畫的初步階段

美國國家半導體推出5A雙輸出閘極驅動 (2003.09.09)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出可輸出高峰值電流且具備負極至正極輸出電壓擺幅功能的雙輸出閘極驅動器。這款 5A 峰值電流的雙輸出閘極驅動器能以快速度進行開關，升/降時間需 14 毫微秒（ns），傳播延遲25 毫微秒，同時並備有反相、非反相及互補三種不同版本可供選擇

台灣晶圓廠產能滿載 IC設計業者轉尋中芯支援 (2003.09.08)
據Digitimes報導，由於近期台灣晶圓廠產能持續滿載，進一步促使單月投片量1000片以下的台系設計廠轉向大陸晶圓廠中芯尋求產能支援，且包括上市櫃部份消費性IC設計公司、搶攻大陸家電市場的微控制器設計公司，已成功在中芯以0.35微米製程量產成功，在台晶圓廠投片量出現驟降現象

台積電釋出測試產能二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司

意法執行長同意2004年半導體景氣將復甦 (2003.09.08)
據路透社報導,歐洲最大晶片業者意法半導體（STMicroelectronics）董事長兼執行長Pasquale Pistorio宣稱，在網路經濟泡沫破滅後大幅縮減開支的電信和科技公司，有可能從2004年起再次增加投資

DRAM業者全球排名各區域市場競爭狀況不一 (2003.09.08)
市調機構iSuppli發表全球2003年上半年DRAM業者全球市佔率排名報告，韓國三星電子穩居龍頭寶座，但不同區域市場之廠商排名卻出現美光、英飛凌、Hynix、Elpida等業者群雄相爭的狀況

台積電將於Q4調降0.13微米製程平均價格 (2003.09.06)
據路透社報導，晶圓代工大廠台積電宣布將第四季0.13微米製程的平均銷售價格（ASP）下修3～4％，市場分析師普遍認為，台積電除可藉此鞏固既有客戶訂單並拉回流失客戶，亦可抵擋IBM在高階製程的威脅，策略可謂十分高明

日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右

英飛凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用於PDA和智慧型電話(smart phone)中的行動RAM( Mobile-RAM)之後，英飛凌接續在無線記憶體組合中加入一款Cellular RAM，此為一客製化的記憶體解決方案，特別設計給中高階電話使用

STATS將與中芯合作提供混訊IC測試服務 (2003.09.05)
新加坡半導體封測大廠ST Assembly Test Services（STATS）宣佈與中國大陸晶圓代工業者中芯（SMIC）達成協議，未來STATS將替中芯工之客戶提供高階混訊IC測試解決方案；而雙方合作可在10月底前完成所有準備工作

市調機構RBC調降晶片銷售成長率預測 (2003.09.05)
因7月份全球晶片出貨較6月份下跌15.9％，市調機構RBC分析師Dain Rauscher為此宣布調降2003年及2004年全球晶片出貨預測；RBC的預測認為2003年全年晶片銷售金額可達1499億美元，成長率約6.5％，2004年則為625億美元，成長率為8.4％，未修正之前的預測值分別是10.9％及13.1％

無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接

鎖定行動裝置需求　提供高效能Flash解決方案 (2003.09.05)
在各種可攜式電子產品中的應用日益廣泛的快閃記憶體（Flash），雖然在2001、2002年因全球性的景氣衰退而需求下降，市場一度出現供給過剩的大跌價情況，但隨著2003年景氣緩步回升與行動電話、數位相機等設備的出貨增加，快閃記憶體又成為矚目焦點

美系IDM廠改採“分段式”委外代工 (2003.09.04)
據Digitimes報導，許多美系IDM（整合元件製造大廠）為進一步降低生產成本、提升自有晶圓廠產能利用率，近來將委外代工策略改為“分段式”，亦即在自有晶圓廠完成前段晶圓設計與光罩製程，而將後段勞力密集製程交由成本低廉之大陸晶圓廠如中芯（SMIC）量產

飛利浦計劃提高委外代工比重至50％ (2003.09.04)
根據路透社報導，飛利浦（Philips）晶片部門執行長Scott McGregor日前在接受台灣媒體訪問時表示，該公司計畫將半數晶片生產業務外包給台積電等晶圓代工業者，但具體時間表尚未確定

IC Insights預估2003年半導體出貨成長率13％ (2003.09.04)
市調機構IC Insights發布2003年全球半導體產業出貨成長預估報告，最新版之成長率幅度在10～20％間，約在13％左右，在這份報告當中，列舉了7項經濟數據指標，顯示2003下半年強勁成長力道可期，並認為2004年全球景氣將全面回暖，邁向另一高峰期