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TI推出VoIP閘道器解決新方案 (2003.09.26)
德州儀器（TI）推出VoIP閘道器解決新方案，是以該公司的DSP技術和獲獎產品Telogy SoftwareO為基礎，並由軟體及元件所組成的高整合度系統單晶片。TI新解決方案專門支援住宅區和SOHO族閘道器需求，提供擴充能力，使客戶能延展他們的閘道器產品，支援大規模企業更多語音通道應用的需求 |
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意法將視市場情況 於中國設12吋晶圓廠 (2003.09.25)
據網站Silicon Strategies消息，歐洲半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics）高層表示，若中國陸市場達到一定規模，該公司將在當地設置12吋晶圓生產線，而該公司預估在3年左右時間可實現此一目標 |
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高額關稅效應? 南韓半導體對歐洲出口總額大縮水 (2003.09.25)
據大陸搜狐IT網消息，2003年初至今，南韓對歐洲國家的半導體出口額嚴重下滑，甚至創下10年來最低紀錄，顯見歐洲與美國相繼對南韓記憶體業者做出的34.8％、44.71％懲罰性關稅效應，已經對該國半導體產業有所影響 |
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傳Hynix可能以委外代工方式規避美歐高額關稅 (2003.09.25)
據Digitimes報導，南韓DRAM大廠Hynix在遭美國與歐盟課徵高額度懲罰性關稅後，已擬妥相對應策略，一方面除擴大其位於美國的晶圓廠生產規模外，也計劃將製造技術轉移至大陸晶圓代工廠委外代工，如此一來可因DRAM顆粒生產據點並非位於南韓，而逃過遭受課徵懲罰性關稅 |
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美商超微推出AMD Athlon 64 FX處理器 (2003.09.25)
美商超微半導體AMD宣佈推出Windows相容64位元PC處理器-AMD Athlon 64 FX處理器。該公司表示AMD Athlon 64 FX處理器提供前所未有的PC處理器效能：支援高階32位元應用軟體的整體效能，並提供新一代軟體64位元運算 |
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力捷發表Le5712 Dual SLIC晶片 (2003.09.25)
力捷半導體日前推出了Le5712 Dual SLIC晶片。力捷表示，Le5712 Dual SLIC晶片是用於印度和北美數位環路載波通信（Digital Loop Carrier）應用的解決方案，其引腳與該公司的Le5711 Dual SLIC産品是相容的 |
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BenQ採用TI GSM/GPRS無線通訊技術 (2003.09.25)
德州儀器（TI） 25日宣佈，BenQ採用該公司的OMAP 應用處理器以及GSM/GPRS無線通訊技術，推出第一款以Symbian OS為作業平台的智慧型手機P30，並將於今年第四季上市。
BenQ網通事業群總經理陳盛穩表示，新型P30手機為消費者提供許多的新功能，例如視訊、上網、Java遊戲以及多媒體應用 |
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日本半導體廠增加設備投資以提昇LSI產能 (2003.09.24)
據工商時報引述日本經濟新聞報導，日本半導體大廠將以補強LSI（大型積體電路）部份生產線的方式擴大產能，以因應數位家電對晶片需求的增加；NEC計劃在兩年以增加設備的方式提升三成產能，而東芝亦將在九州大分工廠增加尖端LSI的產能 |
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威盛與台積電合作產出之晶圓已達100萬片 (2003.09.24)
據工商時報報導，威盛電子與台積電合作的晶圓出貨片數宣佈已達100萬片里程碑，威盛指出，兩家公司合作始於1995年，截目前已合作產出約4億顆晶片。台積電董事長張忠謀特別在日前舉辦之威盛科技論壇開幕演講中，致贈象徵雙方密切合作的晶圓片給威盛總經理陳文琦 |
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全球半導體資本支出額上揚 日、韓市場為主力 (2003.09.24)
市調機構IC Insights最新市場調查報告指出，全球半導體大廠三星（Samsung）、NEC、南亞科技等增加資本支出，固使2003年全球半導體資本支出額上揚，但事實上有不少晶圓代工大廠及整合元件製造大廠（IDM）卻有放慢資本支出腳步的跡象 |
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NVIDIA發表新版ForceWare軟體 (2003.09.24)
NVIDIA 24日發表該公司ForceWare新軟體。NVIDIA軟體事業群總經理Ujesh Desai表示，「藉由ForceWare的發表，NVIDIA將技術領導優勢延伸至軟體領域。透過各種創新的應用功能、以及統一驅動程式架構支援我們全系列產品，使用者能透過NVIDIA系統產品獲得更高的生產力與應用功能 |
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TI推出新款ADSL路由器-AR7W (2003.09.24)
德州儀器（TI）宣佈推出支援802.11標準的最新ADSL路由器，用來實現簡單而低成本的家庭網路。AR7W是完整的Wi-FiO ADSL路由器，支援既有ADSL以及最新的ADSL2和ADSL2+標準，可為消費者提供24 Mbps的資料下載速度 |
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安森美推出電源解決方案 (2003.09.24)
安森美半導體推出一系列支援下一代主機板之電源解決方案，包含為下一代的晶片組和記憶體提供更輕薄短小的電源供應系統所需的主要元件。該公司目前供應立即啟用（turnkey）的解決方案和完整的參考設計支援下一代架構，是特別為解決新製程、更快的時脈速度、和更高的電流需求的複雜電源設計挑戰而設計的 |
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宏力8吋晶圓新廠落成典禮低調舉行 (2003.09.23)
據工商時報報導，由宏仁集團總裁王文洋與大陸前國家主席江澤民長子江綿恆共同創立的上海8吋晶圓代工廠宏力半導體，日前舉行新廠落成暨投片典禮，由於宏力赴大陸投資並未獲台灣政府核准，且該廠開幕典禮有不少大陸政界高層人士參加，為避免過多干擾，該開幕式婉拒台灣與國際媒體採訪 |
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ST發表新款快閃微控制器 (2003.09.23)
ST日前推出該公司8051類嵌入式快閃微控制器µPSD新產品─Turbo µPSD3300系列。µPSD系列產品為通用型8位元微控制器提供了系統級整合能力，快閃記憶體和SRAM的密度分別達到了256Kbyte與32Kbyte |
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ST與Alien針對射頻辨識市場簽署協議 (2003.09.23)
ST日前與Alien科技公司簽署了一項協議，將共同研發與製造用於更低成本的射頻辨識（RFID）標籤的積體電路。
ST表示，低成本RFID系統對於創造新的供應鍊、運籌系統，以及認證解決方案有很大的幫助，RFID系統將為主要製造商、零售商與他們的客戶提供更強大的效能、準確度與保密性 |
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TI承諾支持亞洲無線通訊產業 (2003.09.23)
德州儀器（TI）總裁兼執行長 Tom Engibous 在2003年台北國際電腦展e21Forum數位時代論壇的CEO高峰會上發表主題演講，他於演講中承諾TI將與亞洲無線通訊產業的廠商密切合作，協助發展語音和多媒體匯聚的無線通訊裝置及服務，並使它們的應用更普及 |
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元智大學與台積電簽訂產學合作契約 (2003.09.22)
元智大學與晶圓業者台積電日前簽訂產學合作及專業實習契約，校方希望藉此為畢業生謀求更多好的出路，台積電亦盼藉此儲備更多優秀人才，共同創造台積電、元智與畢業生三贏的策略 |
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大陸晶圓業者台灣搶單動作積極 (2003.09.22)
據經濟日報報導，大陸晶圓代工業者在台搶擔動作積極，除上海中芯與芯原電子合作在台設立辦事處外，上華半導體（CSMC）也宣布與智芯科技、益華電腦（Cadence）合作，推出第一套0.18微米設計套件以吸引客戶 |
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台積電上海8吋廠上樑 預估明年Q2可西移設備 (2003.09.22)
據工商時報報導，晶圓代工大廠積電位於上海松江之8吋晶圓廠已於22日舉行上樑典禮，該儀式由台積電副總執行長曾繁城主持； 此外，宏力半導體位於上海張江科技園區內的8吋晶圓代工廠，則將在23日開幕 |
