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Semico指全球半導體市場產能過剩現象應屬多慮 (2003.09.04)
由於全球各地晶圓業者皆計劃興建新廠，再加上中國大陸地區積極發展晶圓代工業，先前有不少市場意見認為全球半導體市場恐將出現產能過剩現象，但分析師表示，依目前情況看來，這樣的擔憂應屬多慮 |
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詮鼎八月營收表現亮眼 (2003.09.04)
詮鼎科技(AIT)日前公佈該公司八月份自結營收為7億6千1百零5萬7千元，再創歷史新高。與七月比較，月增率為23%，與去年八月比較成長117%。詮鼎指出，該公司累積一到八月營收為4,356,195千元，目前營收已達全年財測目標的70.8% |
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日月光科技論壇新竹登場 (2003.09.04)
由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中 |
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茂德獲頒「產業科技發展獎」 (2003.09.04)
茂德科技(Promos)日前獲頒「第十一屆經濟部產業科技發展獎」，並且是半導體製造業唯一獲獎的廠商。茂德此次獲獎是繼八十九年後第二度獲得經濟部頒發獎項。
茂德發言人林育中表示，『茂德科技在過去數年與國際策略聯盟夥伴合作中，除導入先進製程技術外，同時也建立自主研發技術與新產品的能力 |
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SIA總裁：2004年半導體業增長幅度可達16.8% (2003.09.03)
美國半導體產業協會(SIA)總裁George Scalise於2日CNBC電視臺訪問時表示，近期半導體業界的獲利資料相當亮麗，主要是因為學校開學、PC購買旺季與消費者升級電腦配備等因素帶動 |
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ARC tangent處理器獲Sand Video採用 (2003.09.03)
由益登科技(Edom)所代理的ARC International於日前表示，動態視訊半導體壓縮技術專業廠商Sand Video已經取得ARC的ARCtangent處理器之使用者可設定式RISC/DSP核心使用授權，並將把這個核心加入他們的Advantage264系列H.264和MPEG 2編碼解碼器(codec) |
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七月全球半導體銷售成長10.5％ (2003.09.03)
據中央社報導，根據半導體工業協會（Semiconductor Industry Association；SIA）所公佈之數據指出，因個人電腦和電子產品用晶片需求上升，2003年7月全球半導體銷售成長10.5％，這已是該數據連續第五個月出現成長 |
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Hynix擬出售非記憶體部門 (2003.09.03)
據美聯社報導，南韓Hynix半導體一債權人透露，Hynix債權人目前正與包括美國金融服務業者花旗集團在內的數位買主，商談出售Hynix非記憶體部門此一非核心業務。而該消息人士表示，債權人確實已與花旗銀行展開會談 |
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迪訊指封測將成帶動半導體市場成長主力 (2003.09.03)
市調機構迪訊（Gartner Dataquest）日前在台舉行半導體產業研討會指出，IC製程最後段的封測市場，將是半導體產業中復甦情況最佳的部分，而其中整合元件製造廠（IDM）提高委外封測業務比重以及封裝技術的第三次世代交替，將是帶動封測市場大幅成長的主力 |
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工研院成功研發單層奈米碳管定位成長技術 (2003.09.02)
根據中央社報導，工研院電子所與化工所宣布已成功合作開發出國內首創的單層奈米碳管（SWNT）定位成長技術。該技術採用與現有半導體製程相容之材料與製程，具備與IC整合的潛力，可直接製作在 4至8吋矽晶片基板上 |
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英特爾90奈米製程處理器將於Q4限量出貨 (2003.09.02)
根據SBN網站報導指出，英特爾（Intel）首批使用90奈米製程科技所生產的新一代處理器，包括改良型的Pentium-M晶片Dothan，以及PC用晶片Prescott，預定將在2003年第四季前限量出貨給個人電腦供應商 |
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特許積極提高0.18微米以下高階製程比重 (2003.09.02)
來台參與一場技術研討的新加坡特許半導體總裁謝松輝日前表示，特許目前除整合成熟製程產能，亦積極加快0.18微米以下高階製程比重，預估將由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而與IBM、英飛凌合作開發的90奈米與65奈米製程技術，亦正緊鑼密鼓進行中 |
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AMD前執行長對AMD提出訴訟證詞 (2003.09.01)
前AMD執行長Walid Maghribi日前在法院交出他的證詞，這是基於他想控告AMD主席一樁關於種族歧視的官司，所以Walid Maghribi提出一些有利於他的證詞，並回憶出當時兩人對話的內容 |
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JP142-1 (2003.09.01)
Intel在7月18日慶祝公司成立滿35週年。在歷經35週年後，Intel已是全球第一大的電子公司，在全球40餘國設立了各個據點，並有7萬8千餘名員工。近230名台灣分公司的員工，在澳底國小運動場舉辦了各種趣味運動大會，而美國總部則是將今年最新資訊與流行代表物品等，放置在時間瓶內，預定15年後的50週年慶時開啟 |
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晶圓業者與IC設計業者毛利率上揚 顯見景氣復甦 (2003.09.01)
據工商時報報導，半導體業景氣逐漸復甦的情況已由業者財報看出實際例證，國內包括晶圓代工、封測、IC設計等相關廠商第二季毛利率皆較首季成長，台積電近一季毛利率回升至37％之高檔水準，IC設計股王聯發科亦攀升至52％ |
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台灣IC載板供應穩居全球前三大 (2003.09.01)
據Digitimes報導，台灣IC載板廠全懋、日月宏、景碩、欣興、南亞與華通，在價格競爭激烈的市場中逐漸嶄露頭角，且因各自在不同領域有所專精，形成6強盤據山頭的局面。而現階段台灣已成為WireBond封裝中的PBGA與CSP載板全球球前3大供應國，廠商也預期隨著應用層面擴大，全球市佔率仍將持續提昇，但覆晶載板部分仍有努力空間 |
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IDT發表新款整合通訊處理器 (2003.08.30)
IDT近期發表增強型Interprise RC32T332與RC32T333，可大幅降低功率，提供台灣的製造廠商更高設計彈性。IDT指出，RC32T332與RC32T333 Interprise整合通訊處理器內含32位元MIPS CPU核心，最高運作速度達150 MHZ，供應電壓為2.5伏特，在功率有限的情況下提供良好的設計彈性 |
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各大廠轉向生產Flash DRAM供給成長趨緩 (2003.08.29)
據工商時報報導，由於快閃記憶體（Flash）毛利率較DRAM高出許多，二者在製程轉換上又無須太多的投資，因此繼三星調撥現有DRAM產能生產NAND快閃記憶體後，美光、英飛凌、Hynix等國際大廠都已開始轉移DRAM產能去生產快閃記憶體，因此模組廠創見資訊董事長束崇萬表示，未來DRAM供給成長將更趨緩 |
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特許將出售老舊設備和技術予中國半導體廠 (2003.08.29)
據路透社報導，新加坡晶圓大廠特許半導體（Chartered）日前表示，將以現金和股票共3300萬美元的價格，將較老舊的設備和技術售予中國合作伙伴CSMC Technologies。
CSMC Tech是上華半導體集團和華潤勵致所創建的合資公司，位於中國無錫，而特許在此筆交易中可獲得多達11 |
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南韓晶圓代工全球第四 規模4.9億美元 (2003.08.29)
市調機構Semico Research發布最新報告指出，南韓晶圓代工市場規模已躍居全球第四，僅次於台灣、美國與新加坡，領先歐洲、大陸與馬來西亞；該機構預估2003年南韓晶圓代工市場規模約在4 |
