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Agere推出GPRS硬體與軟體解決方案 (2003.07.18)
傑爾系統 (Agere Systems)於18日宣佈推出一項高效能GPRS硬體與軟體解決方案，其運算效能將比Agere前一代行動平台解決方案高出十倍之多。藉由嶄新的微處理器運算核心，Agere新一代整合晶片組與軟體解決方案 |
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TI推出業界速度最快的18位元類比數位轉換器 (2003.07.18)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界速度最快的18位元類比數位轉換器，進一步加強TI領先業界的Δ-Σ資料轉換器產品陣容。ADS1625來自TI Burr-Brown產品線，擁有傑出的高速效能，資料速率高達1.25 MSPS，最適合要求嚴格的量測應用，包括科學儀錶、自動化測試設備、資料擷取和醫療影像 |
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IR、SANYO合資成立IR-SA (2003.07.18)
國際整流器公司(IR)與SANYO Electric的全資附屬公司SANYO Semiconductor日前共同宣佈將組成一家合資企業─『IR-SA Integrated Technologies』，專門設計、開發及行銷應用於節能電器及輕型工業應用系統的電子馬達驅動器功率模組，該公司將專注拓展高增長的變速馬達控制技術市場 |
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終端需求顯現 DRAM價格將維持緩步上揚 (2003.07.17)
據工商時報報導，中國大陸將調降晶片內銷加值稅的政策，不但有利台灣晶片進軍大陸市場，包括南亞科、力晶等對大陸銷售DRAM較多的晶圓廠亦可望受惠，而日本瑞薩（Renesas）也表示將持續擴大對力晶、旺宏之委外代工業務；在以上利多消息帶動下，近來DRAM業者股價表現亮眼 |
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飛利浦推出快速模式I2C匯流排控制器 (2003.07.17)
皇家飛利浦電子集團日前推出一款在400kHz頻率和2.5-3.3V低壓下運作之並行到串列介面的I2C匯流排控制器─PCA9564，其提升了多重I2C設備或SMus元件與微處理器、微控制器、數位信號處理器之間的連接 |
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Agere推出Wi-Fi與VoIP整合型晶片組 (2003.07.17)
傑爾系統 (Agere Systems)於17日發表一款全新晶片組，整合Agere的WaveLAN晶片以及業界客戶肯定的VoIP技術成為單一晶片組。該項Wi-Fi與VoIP整合型晶片組，不僅有效整合WLAM與VoIP不同領域的專業技術，並能進一步提供成本更低、兼具行動性的網路電話手機 |
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歐盟各國樂與台灣加強高科技產學交流 (2003.07.16)
據工商時報報導，歐盟各國雖將台灣輸歐之紡織品、玩具、文具禮品等以技術性進口障礙理由較為排斥，但對台灣的高科技產業包括航太、半導體、汽車、工業電腦等卻甚表歡迎，強烈期待雙方的合作 |
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聯電高層人事異動 胡國強接任執行長 (2003.07.16)
晶圓大廠聯華電子董事長曹興誠日前親自召開記者會宣佈，聯電執行長將由宣明智交棒給該公司新事業發展事業群總經理胡國強；宣明智卸下執行長職位後仍續任副董事長，除接管聯電新事業發展群，並將全職參與聯電策略規劃、督導各項轉投資事業 |
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AMD與FUJITSU合資創立FASL公司 (2003.07.16)
美商超微半導體(AMD)與Fujitsu日前宣佈合資創立新快閃記憶體半導體公司，將以Spansion全球產品品牌為行銷解決方案。新成立的FASL公司是結合AMD與Fujitsu的快閃記憶體事業部門 |
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Microchip推出低壓差穩壓器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology推出SC-70封裝的小巧150 mA低壓差穩壓器-TC1017。新產品體積不僅較SOT-23 LDO縮減50%，更在效能上表現絕佳優勢。同時，TC1017的微型封裝和小型外部陶瓷電容器，可大幅降低所需的機板空間以及組件成本，在以電池驅動的應用設備中，將成為SC-70 LDO產品中的最佳首選 |
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TI 802.11g產品獲得Wi-Fi聯盟採用為802.11g測試計劃關鍵組件 (2003.07.16)
德州儀器 (TI) 宣佈，TI的無線區域網路解決方案已成為Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g測試計劃關鍵組件；Wi-Fi聯盟將利用這項計劃認證Wi-Fi產品的操作互通性，確保它們符合新通過的IEEE 802.11g標準，所有申請802.11g Wi-Fi認證的產品都會在TI的TNETW1130參考設計上進行測試 |
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夏普計畫將旗下IC事業劃分為四大部門 (2003.07.15)
據日本電波新聞報導，日商夏普計劃在2003年度將IC事業劃分為快閃記憶體、CCD／CMOS影像感測器、LCD用LSI及類比IC等4大部門，並加強投資及經營策略，預計該年度IC事業銷售額將較2002年度成長29％，達2650億日圓 |
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中國大陸官方已著手改善晶片增值稅制 (2003.07.15)
據中央社報導，受到全球半導體業者詬病的中國大陸晶片增值稅，可望由目前的17％下調至13％；北京經濟觀察報指出，中國國家稅務總局、海關總署、信息產業部、商業部已成立聯合專案小組，針對中國大陸晶片增值稅政策進行研究，而中國電子信息產業發展研究院高級顧問楊學明則證實了這個消息 |
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TI發表數位輸出溫度感測元件 (2003.07.15)
德州儀器(TI)15日推出數位輸出溫度感測元件，內建SPI相容界面，採用小體積SOT23封裝，適合為通訊、電腦、消費性、工業和儀錶應用提供溫度量測功能。TI表示，TMP122工作溫度範圍-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃範圍內提供0 |
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奇普仕6月稅前獲利突破3500萬元 (2003.07.15)
奇普仕6月份稅前獲利突破3500萬元，創單月獲利新高，相較於去年同期成長224%。累計前半年之獲利為稅前淨利1億8100餘萬元，與前半年之財測相比之達成率為96%，以目前股本9億6000萬計算之每股稅前為1.90元 |
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ADI推出業界功率最低的同步交接點交換器晶片 (2003.07.15)
亞德諾公司(簡稱ADI)推出業界功率最低的同步交接點交換器晶片。這顆新晶片是專為解決位於封包和晶胞基礎(cell-based)的交換式及路由系統中，所面臨的信號一致性、密度與低功率設計等挑戰而設計的，這些系統的功能旨在驅動企業/儲存區域網路(SAN) 接取及都會網路 |
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Motorola龍珠處理器總出貨量突破4,500萬顆 副 標： (2003.07.15)
全球整合通訊元件大廠Motorola旗下半導體產品事業部近期宣佈其龍珠(DragonBall) 處理器出貨量已突破4,500萬顆，締造一項全新的里程碑。龍珠處理器自1995年推出至今，已創造70%以上的PDA市場佔有率(資料來源：IDC 2002)，同時獲得Palm、Sony及Handspring等客戶的採用，奠定其在可攜式產品市場地位 |
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RFWaves推出2.4GHz數位無線耳機參考設計 (2003.07.15)
以色列商加雷半導體股份有限公司(RFWaves)推出新型參考設計，協助週邊設備廠商以更快速且更符合成本效益的方式量產先進的2.4Ghz數位無線耳機。新款無線耳機參考設計採用RFWaves研發的專利無線收發晶片組RFW102 |
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ST發表離線式主控電源開關－VIPer53 (2003.07.15)
ST日前針對DVD、LCD監視器、視訊轉換盒、遊戲機台、轉接器以及直流－交流轉換器應用之交換式電源供應器(SMPS)，發佈一款離線式主控電源開關。新元件命名為VIPer53，它在單一封裝中結合了一個加強電流模式PWM控制器，以及一個高電壓MDMesh功率MOSFET |
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大陸奈米科技發展領先亞太各國 潛力不容小覷 (2003.07.14)
行政院國家科學委員會規劃將在中部科學園區重點發展「奈米科技產業」，動作積極；但卻有學者指出，目前亞太國家發展奈米科技產業以中國大陸的潛力最大，領先台灣許多，其目前的發展模式和台灣初期發展半導體產業時相當類似 |
