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茂矽將與茂德清楚劃分業務 避免雙方市場重疊 (2003.06.26)
據Digitimes報導，茂矽暨茂德科技董事長胡洪九日前在茂德股東會上表示，茂德和茂矽未來將在業務劃分上越來越清楚，茂德將不再只是為別人代工，而進一步走出自己的路；為讓茂德成為全方位的DRAM廠商，茂矽會陸續轉移設計及研發團隊作為支援 |
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台積電向美加州法院針對Syndia提出專利無效訴訟 (2003.06.25)
據工商時報報導，台積電日前向美國加州聯邦法院遞狀，對於Syndia提出宣示兩項專利無效（declaratory judgement）的民事訴訟。因為Syndia擁有美國一位多產發明家Jerome Lemelson，在四十多年前提出二項化學反應專利 |
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2003第二季0.13微米製程晶圓平均上漲12％ (2003.06.25)
FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公佈最新調查報告顯示，2003年第二季全球0.13微米製程晶圓平均價格上漲12％，一反過去幾個月以來節節下滑的走勢；而其主因是晶圓代工大廠推波助瀾所致 |
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多家半導體大廠將導入90奈米SOI製程 (2003.06.25)
網站Silicon Strategies指出，由摩托羅拉（Motorola）、飛利浦（Philips）、意法微電子（STMicroelectronics）及台積電在法國Crolles設立的合資廠，將導入90奈米絕緣層上覆矽（SOI）製程，預計2004年可生產出PowerPC處理器 |
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傳視科技台灣分公司正式成立 (2003.06.25)
由三全科技(Toptrend)所代理的傳視科技(TransChip)日前在台北正式成立台灣分公司暨技術支援中心。傳視科技為手機及多媒体裝置用單晶片數位相機解決方案專業廠商。傳視指出 |
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安捷倫推出端對端InfiniBand解決方案 (2003.06.25)
安捷倫科技近日發表了一系列新的產品，它們構成完整的端對端InfiniBand解決方案。這些產品支援InfiniBand標準，並包含一系列新的InfiniBand交換與通道轉接器矽晶體，適用於資料庫叢集與高效能計算應用中所使用的下一代伺服器與儲存裝置 |
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TI發表低功耗RS-485傳送接收器 (2003.06.25)
德州儀器(TI)日前推出在主動模式下工作電流低於0.3mA的RS-485傳送接收器，讓系統設計人員有更多的選擇。此顆傳送接收器具有真防錯(True Fail-safe)接收器以及16 kV的HBM靜電保護能力，適用於諸如能源電表網路，工業自動化以及電信機房等雜訊較大的環境 |
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英飛凌推出尖端的光纖通訊解決方案 (2003.06.25)
英飛凌科技在本週6月23日至26日慕尼黑所舉行的fibercomm 商展中，展示出該公司一系列廣泛的光纖產品與解決方案。該公司在商展的展區所引介最近公佈的新產品，在高速數據、電信、以及汽車的車內網路市場中，都享有領先地位 |
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上海已建立中國大陸IC產業龍頭地位 (2003.06.24)
大陸中國電子報日前報導指出，上海地區已經建立中國大陸IC產業龍頭的地位，不但當地包含設計、製造到封測的IC產業鏈已經逐漸形成，今年新增投資額已達25億美元以上 |
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Silicon Laboratories推出新型GSM/GPRS收發器 (2003.06.24)
由益登科技(EDOM)所代理的Silicon Laboratories於日前推出Aero I GSM/GPRS收發器。相較於其它競爭解決方案，Aero I收發器可將零件數目減少85%，電路板面積縮小75%，而該收發器為Silicon Laboratories專利的全CMOS射頻Aero收發器家族次世代產品 |
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TI數位收音機解決方案上市 (2003.06.24)
德州儀器(TI)24日發表高整合度數位音訊廣播基頻元件(DAB baseband)─TMS320DRE310，協助製造商完成Eureka 147數位音訊廣播接收機的設計和差異化。此顆可程式單晶片解決方案不但可降低功耗及成本，並提供數位音訊廣播功能，並支援各種不同的應用，包括車用、可攜式和掌上型收音機 |
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大陸東北首座6吋晶圓廠已動工 (2003.06.24)
據大陸矽谷動力網報導，中國大陸東北第一家由美韓合資設立的6吋晶圓廠已正式在瀋陽市動工；據業界人士表示，東北地區希望以此一高科技產業投資案來脫離舊工業城的形象，因此對該廠之興建特別重視 |
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RICOH推出Low Dropout Regulator－R1114X (2003.06.24)
東瑞電子所代理的日本理光(RICOH) 在發展電源方面的方案已有多年的歷史，在供應給手機的電源管理IC也因手機設計走向輕薄短小，以致於所需元件朝向整合與更小的方向走 |
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2003年半導體材料市場可望出現10％成長 (2003.06.24)
研究機構The Information Network日前發表最新報告指出，儘管2002年全球半導體銷售額僅微幅成長2％，而半導體設備市場更出現近30％的衰退，半導體材料市場仍在景氣低迷中有4％的成長幅度；預估2003年全球半導體材料市場成長幅度將達10％，達到111億美元的市場規模 |
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尚立2M CMOS數位相機六七月進行試產 (2003.06.24)
尚立繼今年三月份推出2M CCD數位相機完全解決方案之開發後, 在2M CMOS數位相機也展現出斐然的成果此款相機採用固定焦距鏡頭，免對焦, 即拿即拍使用方便。除可當一般數位相機外, 也可錄影和當PC camera視訊相機 |
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科統科技量產FIFO暫存記憶體 (2003.06.24)
科統科技成功量產一系列影像FIFO (First In First Out) 暫存記憶體，記憶容量支援4 Mbits 及2 Mbits, 速度為25ns。本系列產品採用先進的製程，締造目前業界最具成本優勢的FIFO memory，領先競爭者同類型的產品兩個世代 |
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SARS與晶圓廠 誰比較毒？ (2003.06.24)
講到SARS，人人聞風色變。但講到晶圓廠，大多人卻沒什麼反應，直覺以為晶圓廠很安全。我可以告訴你，晶圓廠真的很安全，至少就防SARS來說，就勝過外面的醫院及其它防疫單位 |
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飛利浦新款蕭特基二極管PMEG系列上市 (2003.06.23)
皇家飛利浦電子集團日推出蕭特基二極管PMEG系列，突破現有的蕭特基二極管半導體技術。該PMEG系列使功耗降低至二極管因此能裝在不到現有元件一半大小的表面粘著封裝中 |
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台積電FSG製程良率已達商業量產程度 (2003.06.23)
據Digitimes報導，台積電近期已將第二代氟化玻璃（FSG）製程良率提高到商業量產程度，由於台積電FSGⅡ在低電介質係數（Low-K）已降到2.5～2.7，而競爭對手IBM仍面臨調整FSG製程良率問題，台積電內部表示，FSGⅡ製程已接獲數家北美通訊與邏輯IC訂單，預計第三季末以0.13微米製程量產 |
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TI與Renesas達成替代供應協議 (2003.06.23)
德州儀器 (TI) 宣佈針對先進無鉛的NanoFree邏輯晶圓晶片級封裝，與日立及三菱合資設立的半導體製造商Renesas Technology達成替代供應協議，它將增加採用LVC單閘技術的NanoFree邏輯元件供應能力，為這個業界體積最小的無鉛標準邏輯封裝提供可靠的第二供應來源 |
