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ADI發表專為42V汽車系統設計的差動放大器 (2003.07.09)
美商亞德諾公司，發表業界首顆專為42V汽車系統設計的差動放大器。隨著汽車工業開始轉型到42V電子系統上，對高效能電流感測解決方案產生需求，有鑑於此，美商亞德諾乃開發出一種簡單易用的差動放大器，具有寬輸入共模電壓範圍，並可消除電機系統中與電流感測有關所產生的誤差源 |
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TI和夏普合作GSM/GPRS照相手機參考設計 (2003.07.09)
德州儀器 (TI) 宣佈與夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手機參考設計，協助製造商大幅減少設計時間和所需投入的資源，使他們能夠更快在市場上推出新型照相手機。
這套參考設計將結合夏普的百萬像素CCD照相機模組、快閃記憶體和液晶顯示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS行動電話晶片組和OMAP-DM270多媒體處理器 |
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日月光Polymer Collar WLPTM製程開始量產 (2003.07.08)
日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務 |
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Microchip PIC 8位元微控制器出貨量躍居全球第一 (2003.07.08)
儘管面臨全球經濟不景氣的嚴苛挑戰，微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology的PICmicro8位元微控制器出貨量，在2001至2002年間成長率高達30%，更於市調機構Gartner Dataquest最新發表「2002年微控制器市佔率與出貨量研究報告」中勇奪全球第一！
Microchip執行長兼總裁Steve Sanghi表示:「Microchip為現場可編程8位元微控制器市場的先驅者 |
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市調機構預期半導體業可在2004年出現高成長 (2003.07.08)
市場研究機構VLSI Research近日發表分析指出，全球半導體市場可望在目前的緩慢復甦之後，於2004年出現高度成長，VLSI總裁G. Dan Hutcheson並預期成長率可達22.5％。據該公司研究顯示，2003年半導體市場年成長為9.3％，市場規模為1,318億美元 |
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4月半導體實際營收數字 較初估值增3億美元 (2003.07.08)
全球半導體貿易統計組織（WSTS）日前公佈最新2003年4月全球半導體實際營收，較上月所發佈的初估值增加3億美元；產業分析師Mike Cowan指出，若將修正後的全球半導體實際營收列入推估模型，先前的全球半導體市場陰霾未散之預測應已成過去式，2003年第二季全球半導體市場應可穩健成長 |
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大陸晶圓業者發展潛力不容忽視 (2003.07.08)
大陸晶圓代工市場的成長潛力不容忽視，自2000年至今短短2、3年內，大陸5大晶圓廠合計年營收，已從原先的不及1.5億美元成長至3億美元以上；而大陸目前五大晶圓廠中芯、上海貝嶺、上海先進、華虹NEC、上華華晶等，目前發展仍以6、8吋生產線為重，預期首座12吋晶圓廠的催生者應是中芯 |
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考量晶圓廠風險 IDM業者在中國偏好投資封測 (2003.07.08)
據工商時報報導，積極扶植半導體產業發展的中國大陸政府，雖希望以龐大的內需市場商機與稅率優惠政策吸引全球相關進駐投資，但原本招商的主要目標─國際整合元件製造廠（IDM），卻因風險考量與稅制優惠，至今卻只前往當地成立封裝測試廠，讓當地封測代工業者生存空間備受擠壓 |
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ST推出具有更多功能的64Mbit、3V快閃記憶體晶片 (2003.07.08)
ST日前推出一款3V、64位元的全新快閃記憶體元件M29DW640D。新元件是ST M29系列的最新產品，採用0.15微米製程技術，其接腳完全相容於市場上同類型的快閃記憶體晶片，適用於蜂巢式電話、個人資訊設備、手持式個人電腦，以及GPS全球定位系統等產品 |
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ST的藍芽晶片組獲LensLogica採用 (2003.07.08)
ST日前宣佈，其藍芽晶片組已獲得LensLogica公司採用，將用於LensLogica的新款摩托車用安全帽解決方案上，這款解決方案能以無線方式與任何裝有藍芽的無線電話進行通話，並能讓兩個裝有此套藍芽傳輸通訊的安全帽在藍芽傳輸範圍內互相通訊，加強了安全與舒適性 |
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傳因訂單不足 封測業者上海泰隆已暫停公司營運 (2003.07.07)
據工商時報報導，由台灣愛德萬測試總經理聶平海，於二年前以個人名義赴大陸投資的封測廠上海泰隆半導體，傳出現已暫停營運的消息，其主因為大陸當地訂單不足，使該公司在龐大財務壓力下不得不停止營運，並開始處分部分設備 |
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0.13微米晶圓製程 出現前置時間延長跡象 (2003.07.07)
據網站SBN報導，晶圓代工產業分析師觀察指出，目前先進晶圓製程的供不應求情況有明顯惡化趨勢，目前0.13微米製程前置時間（lead time）已從4月份的13～14週，延長至17週左右；但對於該說法，台積電發言人卻認為有些點過高 |
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為轉型高科技工業城 大陸瀋陽動作積極 (2003.07.07)
由美商科希國際（Keysi International）與南韓STL（Silicon Tech Limited）共同投資，落戶中國大陸東北的半導體業者科希－矽技，已在瀋陽渾南新區展開6吋晶圓廠的興建工作；該廠佔地150畝，總投資金額約2億美元 |
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TI推出高速八通道類比數位轉換器 (2003.07.07)
德州儀器 (TI) 推出兩顆10位元八通道類比數位轉換器，可同時轉換八組差動類比訊號，取樣速率分別是40和65 MSPS，使得TI所提供的業界唯一高速八通道類比數位轉換器系列更為完整 |
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on推出一系列SOT553和SOT563 (2003.07.07)
安森美半導體持續致力於研發高效能且節省空間的元件，近日又推出5款新的保護元件，將多個暫態電壓抑制(TVS)元件整合於1.6 x1.6 x0.6mm尺寸的SOT553或SOT563精巧封裝中。
除了符合嚴格的靜電釋放(ESD)保護要求，這些SOT5xx封裝的元件還比傳統的SC88封裝節省了電路板面積達36%，且降低了40%的高度 |
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快捷新型光隔離誤差放大器 容差低至0.5% (2003.07.07)
快捷半導體(Fairchild)日前發表新型FOD2742光隔離誤差放大器，其容差低至0.5%和尺寸小的性能特點，適用於精密電源和轉換器設備。FOD2742是快捷光隔離誤差放大器系列的第四款產品，其他三款產品包括FOD2712、FOD2711和FOD2741，為設計人員提供了參考電壓、容差和封裝尺寸的不同選擇 |
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TI發表熱插拔電源控制器 (2003.07.07)
德州儀器(TI)7日推出熱插拔電源控制器，提供設計彈性和更高的電源效率，適合支援PCI和PCI-X熱插拔伺服器應用的雙插槽電源供應控制。TI表示，TPS2341雙插槽熱插拔控制器包含主電源供應控制、輔助電源供應控制、和3.3V、5V、12V與-12V主電源及3.3V輔助電源的功率FET，還有用來控制兩個電源插槽以及與其通訊的I2C串列界面 |
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堆疊式系統化構裝訊號完整性分析 (2003.07.05)
具備許多優點的堆疊式晶片構裝技術，已經在行動通訊市場站穩腳步，並逐漸演變為可替代系統單晶片（SoC）IC設計方法的堆疊式系統化構裝（System-on-3D）。本文將深入剖析訊號高速傳輸時代對堆疊式系統化所帶來的挑戰與技術發展趨勢 |
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解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（上） (2003.07.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，對於在半導體產業已有多年發展經驗的台灣來說，若能充分掌握相關技術應用，市場商機可謂潛力無窮；本文將深入探討目前CMOS-MEMS技術發展與應用趨勢，為讀者與相關業者指引此一領域之未來發展方向 |
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韓國已將Hynix遭課徵高額關稅一案提交WTO仲裁 (2003.07.04)
據路透社報導，韓國外交通商部日前已針對美國將向Hynix課徵高額懲罰性關稅一事，向世界貿易組織（WTO）訴請仲裁；外交通商部在聲明中表示，該國已根據向WTO訴請貿易仲裁的規定，向美國遞交進行雙邊磋商會議的信函 |
