CTIMES - 基礎電子-半導體

矽導竹科研發中心開幕　晶圓雙雄獲頒感謝狀 (2003.08.01)
矽導竹科研發中心日前正式啟用，由行政游院長親自蒞臨主持開幕儀式，同時也頒發獎盃感謝台積電、聯電參與創新智財開發合作案；國內兩大晶圓代工廠同意以優惠價格協助經核定的國內設計公司，但究竟優惠的折扣如何，兩大晶圓廠皆未透露

台積電高層人事異動　女性主管備受矚目 (2003.07.31)
台積電高層人事傳出多項異動消息，該公司原財務長張孝威將轉任電信業台灣大哥大總經理，而新任財務長則由原協理級會計長何麗梅升任，並兼任副總經理與發言人。何麗梅升上副總經理以後，成為台積電創立以來第三位副總級女主管

我國半導體產業2003上半年成長普遍超過20％ (2003.07.31)
根據經濟部技術處ITIS計畫所公佈的最新統計，我國2003年上半年IC總體產業產值為3485億元，較去年同期成長12％，預期下半年景氣持續轉佳，IC總產值將達8004億元，較去年成長23％

聯電2004年資本支出維持5億美元水準 (2003.07.31)
工商時報報導，聯電宣布2004年資本支出將與2003年相同，維持5億美元水準，若加計新加坡UMCi的部分，金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元，而維持高資本支出水準之主因，為看好明年0.13微米與12吋廠產能的需求

安捷倫發表最高線性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷倫科技公司7月31日發表了一款擁有最高線性度的E-pHEMT(增強模式的假相高電子遷移率電晶體)場效電晶體，這個新的低熱阻性版本採用小型的2 mm x 2 mm 8接腳無引線塑料晶粒封裝

半導體業者積極經營中國市場 (2003.07.31)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，將和中國大陸中新蘇州產業園區創業投資有限公司（CSVC）合資成立DRAM封測廠，新廠將位於上海以西約80公里的蘇州產業園區內。此外上海中芯國際傳將以2.6億美元收購摩托羅拉天津8吋廠，擴大市場版圖

M-Systems與Toshiba共同研發NAND快閃式資料記憶體 (2003.07.31)
生產快閃式資料記憶體產品的廠商M-Systems與研發生產NAND快閃式記憶體的Toshiba東芝公司，7月31日宣佈雙方的合作關係將提升至全新層級，藉由簽署綜合協議，結合兩家企業的一流技術，投入研發新的NAND快閃式資料記憶體產品

快捷半導體推出功率解決方案 (2003.07.30)
功率管理解決方案廠商-快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 針對高性能微處理器，推出符合VRM/VRD 10標準的功率解決方案。快捷半導體最新推出的功率管理產品包括FAN53168多相DC至DC PWM控制器

TI推出多平台指紋辨識發展工具 (2003.07.30)
德州儀器(TI)30日推出多平台指紋辨識發展工具，協助設計人員評估及發展新世代指紋辨識技術。新解決方案採用DSP架構，適合支援複雜的影像處理，使設計人員得以發展精準度更高的辨識系統

Texas Instruments與Qualcomm對簿公堂 (2003.07.30)
專門生產行動電話微晶片的Texas Instruments，目前正在和Qualcomm就技術版權的爭議對簿公堂。Qualcomm聲稱Texas Instruments所生產的微晶片裡具有Qualcomm的技術，以至於侵犯到Qualcomm的版權

晶圓雙雄初步同意提撥產能予台灣IC設計業者 (2003.07.30)
據Digitimes報導，因目前台灣IC設計業者面臨深次微米投片成本大增，以及產能來源不足問題，國家矽導計畫推動指導委員經過與台積電、聯電協調，已獲得兩家晶圓大廠初步同意提撥部份產能給台灣IC設計業者；同時矽導計畫亦希望晶圓廠對加入矽導計畫科專的設計業者，提供現行晶圓價格60％優惠；但最後結果仍需台積電、聯電定案

iSuppli下修全球晶片庫存金額 (2003.07.30)
因全球晶片庫存去化情況遠超過預期，市調機構iSuppli將2003年第二季全球晶片庫存金額，從原先估計之2億美元下修為1.5億美元；該機構指出，與2001年第二季時高達80億美元的庫存金額相較，目前晶片庫存節節下降的情況代表半導體產業已逐步趨於穩定

為防微軟與英特爾獨霸行動通訊市場 MIPI聯盟成立 (2003.07.30)
三家半導體廠商與全球最大的手機製造商將組成MIPI聯盟，於週二(29日)宣佈合作，希望能阻止微軟與英特爾繼PC市場之後，再次獨霸行動通訊市場。意法半導體與德州儀器(TI)於週二表示雙方結盟之後，將會加強發展更多樣化的無線通訊功能，避免由單一企業主導最新一代的行動電話技術

迎接景氣回春　中芯、宏力動作積極 (2003.07.29)
大陸地區晶圓代工廠業者迎接半導體市場景氣回春動作積極，2002年底率先宣布量產的上海中芯國際，在製程、良率皆獲得重大改善後，已開始爭取國際整合元件製造廠（IDM）訂單

聯電高層異動將8吋6吋廠交由副董張崇德管理 (2003.07.29)
據工商時報報導，聯電日前又傳出小規模的高層主管業務更動，原本負責所有晶圓廠管理的總製造長季克非將專責管理12吋晶圓廠業務，而8吋及6吋晶圓廠的營運管理，則由副董事長張崇德負責

ST公佈技術整合高效能射頻電路 (2003.07.29)
ST半導體製造商，日前公佈一種採用微機電系統(MEMS)技術整合高效能射頻電路，並採用標準CMOS製造製造之元件的詳細資料。這個新的RF開關可增強行動電話與其他類似之終端產品的效能，因為這些應用需要高效能的射頻開關，以便大幅降低功耗，延長電池使用壽命

TI高效能取樣速率轉換器問世 (2003.07.29)
德州儀器(TI)推出多顆高效能取樣速率轉換器(sample rate converter)。新元件來自TI的Burr-Brown Pro Audio產品線，提供144dB動態範圍，訊號失真只有-140dB，適合各種專業音訊應用，例如數位混音控制台、數位音訊工作站、音源分配、高階影音接收機和廣播電台的播音室設備

摩托羅拉發表新款軟體數據機 (2003.07.29)
由益登科技(Edom)所代理的摩托羅拉於日前表示，該公司全球軟體事業群已推出新的UbiSurf SM56軟體數據機產品家族，可協助個人電腦OEM廠商和數據機電路板製造商，把低成本軟體通訊能力帶給桌上型和筆記型電腦

飛利浦推出LFPAK封裝MOSFET (2003.07.28)
皇家飛利浦電子集團近日推出創新性的SOT669無損封裝(LFPAK)，擴展其功率MOSFET產品系列。新LFPAK裝置針對DC/DC轉換器應用而設計，可用於如筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、高頻應用等眾多的產品

友達中科新廠動土 (2003.07.28)
友達光電(AU Optronics)中科新廠28日正式動土。動土典禮由友達光電董事長李焜耀與行政院國家科學委員會副主任委員黃文雄共同主持。身為國內最大的TFT-LCD廠商，友達為第一家進駐中部科學工業園區的廠商，預定面積為六十公頃，將分期進行，總投資金額達二千億元以上