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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
製程世代交替 半導體封測業成長力道強 (2003.07.23)
市調機構Gartner Dataquest最新報告指出,半導體後端封測部門進兩年成長表現亮,估計2003年營收將可從2002年時的81.4億美元,成長到近100億美元的規模;分析師指出,封測產業這股強勁成長力道,主要是由於單位產量的持續成長及新世代封測製程世代轉換的帶動
景氣復甦情況未明 業者財報有喜有優 (2003.07.23)
儘管已不少跡象顯現半導體業景氣已出現復甦跡象,但數家日前公佈2003年最新一季財報的半導體相關產業廠商,卻呈現幾家歡樂幾家愁的現象。 根據彭博(Bloomberg)資訊報導,包括Globespan Virata、Lattice等業者呈現虧損狀態,而德儀(TI)、Altera、DSP Group、Novellus與Silicon Labs的淨利則從550萬~1.21億美元不等
IDT發表新款Interprise整合通訊處理器 (2003.07.23)
IDT 23日發表新款RC32336 Interprise整合通訊處理器,其結合32位元MIPS CPU核心,可提供達180MHz的效能。IDT Internetworking Products部門策略行銷經理Alex Soohoo表示,『IDT全新的RC32336 Interprise處理器主要針對成本敏感、高流量的SME/SOHO無線閘道和無線存取點市場,其中Asian OEMs和ODMs已日漸成長為主要競爭者
IDT發表新款Interprise整合通訊處理器 (2003.07.23)
IDT 23日發表新款RC32336 Interprise整合通訊處理器,其結合32位元MIPS CPU核心,可提供達180MHz的效能。IDT Internetworking Products部門策略行銷經理Alex Soohoo表示,『IDT全新的RC32336 Interprise處理器主要針對成本敏感、高流量的SME/SOHO無線閘道和無線存取點市場,其中Asian OEMs和ODMs已日漸成長為主要競爭者
全球晶圓業建廠/擴廠支出將在Q3觸底反彈 (2003.07.23)
市調研究機構SMA公佈最新報告指出,由於半導體景氣復甦尚未明朗,全球晶圓業建廠/擴廠支出在將在2003年第三季觸底,並從第四季開始反彈回升,預估在2004年第三季可達11.78億美元
Microchip新款運算放大器問世 (2003.07.23)
Microchip近日推出三款具備多重增益頻寬(Gain Bandwidth Product)的運算放大器全新系列產品,包括MCP627x、MCP628x及MCP629x,可應用於更寬廣的工業溫度範圍(攝氏125度到零下40度),並提供軌對軌的電壓輸入及輸出功能
Cypress Microsystems發表單晶片電度表IC系列產品 (2003.07.23)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)日前發表新款單晶片電度表IC系列產品(PSoC Energy Meter IC)及參考設計方案,協助業者加速研發單相式電度表。電度表設計工具組(Energy Meter Design Kit) 提供極具成本效益的低功率解決方案,協助工程師研發各種IEC 61036相容系統,測量家用與企業用戶的電力使用量
聯電12吋廠UMCi進入第二階段裝機 (2003.07.22)
據經濟日報報導,聯電與英飛凌宣布,雙方於新加坡的合資12吋晶圓廠UMCi日前已進行第二階段裝機,預計至2003年底總投資額達5億美元,2004年底月產能為1萬片。 該報導指出
訂單量大增 日半導體廠紛取消暑假全力生產 (2003.07.22)
日本電波新聞報導,日本半導體業廠2003年接單情況在可照相手機、數位家電等產品的需求成長因素下,連續出現二位數字成長率的亮眼表現;業者紛紛取消往日淡季設備檢修的“暑假”,並表示2003年夏季因接單狀況良好,將維持生產線全線滿載
M-Systems公佈第二季財報 (2003.07.22)
M-Systems 22日發布該公司第二季財務報告為2,560萬美元,較同年第一季的2,210萬美元成長了16%,較去年第二季的1,470萬美元成長74%。M-Systems在今年6月30日為止的這一季,提報40萬美元的淨損(每股0.01美元),相較於同年第一季淨損為70萬美元(每股0.02美元),去年同季淨損為140萬美元(每股0.05美元)
快捷推出智慧型電源開關 (2003.07.22)
快捷半導體(Fairchild)日前推出FDC6901L智慧電源開關,整合了Trench技術P通道MOSFET和轉換速率控制IC,提供良好的熱性能和電性能,同時免除了額外封裝和多個被動元件的需要
QDR聯合研發團隊持續推廣QDR架構 (2003.07.22)
QDR SRAM 聯合研發團隊近期宣佈將持續致力於研發高速網路市場與制定各種創新的業界標準SRAM。過去四年來,藉由多家產業共同合作,包括Cypress、IDT、NEC、三星(Samsung)、以及日立(Hitachi),確保了各種SRAM產品間完全的互通性,以及不同的高效能SRAM產品供應貨源
茂矽將轉型為快閃記憶體供應商 (2003.07.21)
據工商時報報導, 茂矽於日前公佈今年第一季季報,並同時宣布轉型計畫。茂矽副總經理張東隆表示,茂矽今年下半年將會積極布局快閃記憶體市場,並自明年起以成為快閃記憶體主要供應商為營運重心
景氣回溫 矽晶圓供應將出現吃緊 (2003.07.21)
電子時報消息,因各大晶圓代工廠產能利用率上揚,矽晶圓供應商中德、漢磊與嘉晶等表示,第四季矽晶圓下單量較2002年第四季增加了15~20%,在矽晶圓廠產能擴充不及的情況下,預估2004年將因供應吃緊而出現價格上漲現象
景氣回溫 矽晶圓供應將出現吃緊 (2003.07.21)
電子時報消息,因各大晶圓代工廠產能利用率上揚,矽晶圓供應商中德、漢磊與嘉晶等表示,第四季矽晶圓下單量較2002年第四季增加了15~20%,在矽晶圓廠產能擴充不及的情況下,預估2004年將因供應吃緊而出現價格上漲現象
AMD第二季營收達6.45億美元 (2003.07.21)
美商超微半導體(AMD)日前公佈第二季營運財報,該公司第2季營業額為6.45億美元,淨損為1.40億美元。每股淨損為0.40美元。AMD表示,第2季銷售額比2002年第2季成長7%,較2003年第1季降低10%
飛利浦發表SAA4998系列產品 (2003.07.21)
皇家飛利浦電子集團21日推出新一代高階動態補償/估算(motion compensation/estimation)半導體解決方案—SAA4998系列產品,以提高並增強100Hz以及逐行掃描電視液晶或電漿矩陣顯示器的影像品質
美國政界人士籲政府鼓勵半導體業回歸本土 (2003.07.19)
據北京IC網報導,美國有高達四分之一的半導體加工業務在短短兩年內都轉移至成本較低的中國大陸和臺灣等地,此一情況讓華盛頓的政治人物也產生憂慮,當地民主黨參議員、Joseph Lieberman特別致函美國國防部
美國政界人士籲政府鼓勵半導體業回歸本土 (2003.07.19)
據北京IC網報導,美國有高達四分之一的半導體加工業務在短短兩年內都轉移至成本較低的中國大陸和臺灣等地,此一情況讓華盛頓的政治人物也產生憂慮,當地民主黨參議員、Joseph Lieberman特別致函美國國防部
DRAM市場競爭激烈 業界看好三星表現 (2003.07.19)
根據Semico Research 2003上半年全球DRAM市場最新報告,三星(Samsung)、美光(Micron)、英飛凌(Infineon)仍為全球前3大DRAM業者,值得注意的是,正當三星市佔率向下滑落,美光、英飛凌卻呈現攀升,且英飛凌正逐漸拉近和美光之間的差距

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