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韓國三星電子將在中國設立晶片研發中心 (2003.07.01)
全球第二大半導體廠商韓國三星電子主管人員於6月30日表示，該公司已經得到中國政府批准在中國設立晶片研發中心。計劃今年將先在蘇州和杭州設立研發中心，開發電腦、行動電話、甚至是玩具的晶片 |
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Tensilica發表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司，1日發表Xtensa Xplorer，它是首款針對系統單晶片(SOC)開發而設的整合型設計環境(IDE)，將軟體開發、處理器最佳化與多重處理器SOC架構工具整合到同一設計環境中 |
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TI推出16位元250 kSPS的SAR類比數位轉換器 (2003.07.01)
德州儀器 (TI) 宣佈推出16位元250 kSPS的SAR類比數位轉換器，提供四組真正的雙極輸入通道以及±2.5 V輸入範圍。這顆資料轉換器來自TI的Burr-Brown產品線，最適合資料擷取、測試與量測、工業程序控制、醫療儀錶和實驗室設備 |
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Photronics擬尋求夥伴成立微影平面聯盟 (2003.06.30)
SBN網站報導指出，光罩業者Photronics宣佈將成立一個科技諮詢委員會，評估與其他光罩供應商合併或購併的可行性。該公司執行長Dan Del Rosario並表示，Photronics打算尋找夥伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略聯盟 |
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英特爾將在愛爾蘭投資1200萬歐元 (2003.06.30)
據網站SBN報導，半導體業大廠英特爾（Intel）將投資1200萬歐元（1370萬美元），擴充愛爾蘭Leixlip 12吋廠（即Fab 24）產能，並在當地設立軟體研發據點；英特爾資訊長Douglas Busch表示，此次投資除對英特爾本身相當重要，亦是實現該公司投資愛爾蘭的承諾 |
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iSuppli下修三項電子產業營收成長率預測 (2003.06.30)
據Electronic News報導，市調機構iSuppli日前分別下修包括全球電子設備銷售、全球零組件營收、全球半導體產業資本支出等三項成長率，但仍表示，該機構維持對2003年半導體市場景氣將緩慢回溫的預測，雖然2003上半年接近零成長，然下半年反彈揚升，全年將可維持11.8％的成長預測 |
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安捷倫獲經濟部補助通訊產品研發計畫 (2003.06.30)
安捷倫獲經濟部補助，將以「安捷倫整合平台服務計畫」來進行通訊產品的研發。安捷倫的這項計畫將可促進台灣企業與國際大廠合作，爭取為台灣的通訊產品設計研發公司引進先進技術，或與國外的技術顧問團隊共同開發技術的機會 |
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德州儀器將投資三十億在達拉斯設廠 (2003.06.30)
據達拉斯早報28日的報導，德州儀器將投資三十億，在達拉斯德州大學旁建立一座佔地約90英畝的半導體工廠，德州儀器並會雇用大約一千名的工人在這座工廠工作，而這座工廠將會生產微米晶片與三吋矽晶圓 |
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ADI與IBM共同合作高效能DSP系列產品 (2003.06.30)
美商亞德諾公司(Analog Devices)，日前在美國加州聖荷西市舉辦的嵌入式處理器論壇中，發表該公司下一代TigerSHARC處理器的記憶體系統所具備的嵌入式DRAM，將來自嵌入式DRAM技術廠商-IBM微電子之手 |
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三星加碼投資12吋晶圓生產線 (2003.06.27)
外電報導，三星電子計劃在2003年底～2004年投資3兆～4兆韓元（約24～32億美元），以增設Fab12與Fab13的12吋晶圓生產線。三星預計到2004年中旬，該公司12吋晶圓月產能可達4萬片以上，分別為英飛凌（Infineon）、台積電、聯電與爾必達（Elpida）等半導體大廠的2～5倍 |
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2003光罩市場可望小幅成長2.2％ (2003.06.27)
據市調機構Gartner預測，在半導體景氣低壓中連續2年呈現負成長的光罩市場，將在2003年回溫，但回升幅度有限；而儘管美國官方、投資界與業界皆有心振興光罩產業，各界卻對如何振興的看法不一致 |
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晶圓雙雄產能利用率下滑 矽晶圓業者漲價夢碎 (2003.06.27)
據電子時報報導，由於台積電、聯電等晶圓代工廠產能利用率在第三季出現下滑現象，近期晶圓廠對第三季矽晶圓下單預估與第二季相當，甚至出現衰退，尚未看到旺季需求效應 |
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亞矽今年不配發股利 (2003.06.27)
亞矽科技(ASEC)27日召開92年股東常會，發表91年財報並決議今年不配發股利。亞矽今年除深耕原有的產品線外，並積極開發符合未來無線通訊、資訊家電及多媒體等各項解決方案，將產品延伸至VOIP、Wireless LAN、DVD、LCD TV、內投影電視等新興產業，預計今年將可轉虧為盈，全年財測目標為每股稅前0.78元，第一季每股稅前盈餘已達0.19元 |
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TI與Artesyn、Astec Power達成合作協議 (2003.06.26)
德州儀器 (TI) 宣佈分別和Artesyn Technologies (Artesyn) 的子公司Artesyn North America以及Emerson (Astec Power) 的子公司Astec America達成第二供應來源授權協議，將高效能電源轉換器的先進技術標準化，確保產品操作的互通性以及客戶設計彈性 |
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Fairchild推出新型8端子晶片級無引腳封裝 (2003.06.26)
快捷半導體(Fairchild)日前發表MicroPak 8新型8端子晶片級無引腳封裝，具備1、2和3位元邏輯和開關功能。新型TinyLogic MicroPak 8封裝比較引線型US8封裝節省60%的空間，同時保持0.5mm的端子間距，這使得設計人員能沿用現有的元件安裝製程，發揮MicroPak顯著減少體積的特性，進而改良產品或加入新的設計 |
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Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26)
皇家飛利浦電子集團26日宣布，Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案；該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢 |
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ADI發表四頻X-PA功率放大器模組 (2003.06.26)
全球高效能信號處理應用半導體領導廠商美商亞德諾公司(Analog Devices)，發表GSM/GPRS手機專用的下一代四頻X-PA功率放大器模組。新型的ADL5552 X-PA功率放大器模組具有一個整合型控制迴路架構和單點校正功能，兩者皆能簡化設計的流程、降低製造的成本 |
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TI推出1.2 A同步降壓直流轉換器 (2003.06.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出1.2 A同步降壓直流轉換器，來協助降低可攜式高效能應用的功耗，進而延長系統工作時間，並減少電路板使用面積。
TPS6204x降壓轉換器家族提供極低的18 μA靜態電流和95%轉換效率，可協助使用單顆鋰離子電池以及三顆鎳氫或鎳鎘電池的應用延長電池使用時間，例如無線PDA、智慧型手機、筆記型電腦和寬頻設備 |
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力晶第二座12吋晶圓廠將在今年動工 (2003.06.26)
據路透社報導，國內DRAM大廠力晶日前表示，該公司第二座12吋晶圓廠將在今年動工，預計最快可在2005年上半完工並開始量產。但力晶副總經理譚仲民亦表示，力晶第二座12吋晶圓廠計畫仍有適度彈性，若半導體景氣恢復不如預期，該廠設備裝機的時成亦有可能延後 |
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三星將追加旗下半導體廠設備投資 (2003.06.26)
據韓國經濟新聞報導，三星電子計畫追加投資旗下半導體與光電廠之設備投資金額，其中包括生產記憶體之華城廠Fab12與天安廠第五代TFT LCD生產線Line6。
三星電子2003年設備投資總預算為6.78兆韓元，其中包括半導體事業5.77兆韓元、通訊事業3200億韓元、數位媒體800億韓元；而此次追加投資金額亦包含在總投資預算之中 |
