CTIMES - 基礎電子-半導體

ADI發表多通道數位隔離器 (2003.05.26)
美商亞德諾公司(ADI)，26日發表將其多通道數位隔離器新增入iCoupler數位隔離器家族，以提供高電壓工業應用。這些新型的三和四通道iCoupler元件可減省多顆元件的使用，以單一封裝在效能上達到突破性的進展：不但讓電路板空間減少60%，使每一通道的成本降低40%，並在功率消耗上，比現行流行的解決方案－光耦合器少了98%

Conexant新型影音參考設計問世 (2003.05.24)
科勝訊系統公司(Conexant)23日發表針對個人視訊錄製(PVR)與DVD錄製應用的影音參考設計，此參考設計採用科勝訊CX23880影音廣播解碼器來抓取並解碼類比電視廣播信號內的影音部份，並透過CX23416 MPEG-2影音編碼器來將資料壓縮成為MPEG-2、DVD與VCD等資料格式

飛利浦發表DVB半導體系統解決方案 (2003.05.24)
皇家飛利浦電子集團日前推出該公司iDTV半導體解決方案Nexperia系列新產品-pnx83xx，在現有的低端與中端類比電視設計中增入DVB(數位視頻播放)之功能。Pnx83xx參考設計的基礎是飛利浦新型pnx831x家庭娛樂引擎及TDA10046頻道解碼器

半導體封測廠對景氣復甦看法轉為保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半導體業者紛對景氣復甦情況重新評估，包括國內半導體封測大廠日月光與矽品，亦因包括繪圖晶片、晶片組等產品的出貨量都開始下降，而分別對第二季的景氣改採較保守的估計

零組件通路商第二季營收可望出現高成長 (2003.05.23)
據UDN網站報導，儘管半導體市場第二季為傳統淡季，再加上SARS疫情蔓延的陰影威脅，增你強、益登以及富爾特等零組件通路商的第二季業績卻可望逆勢成長；其中富爾特第二季營收的成長率更預估可達25％

DRAM合約價六月可望止跌回升 (2003.05.23)
據工商時報報導，近來DRAM市場雖受到傳統淡季與SARS等因素影響而行情走低，但記憶體模組大廠金士頓表示，英特爾推出856晶片組與調降處理器價格等動作，應可刺激市場需求，加上Hynix六月起出貨至美國的DRAM將被課徵57％的懲罰性關稅，所以六月起DRAM合約價可望止跌反彈，並帶動現貨價格上漲

全球光罩市場景氣預期可在2003年回升 (2003.05.23)
據外電報導，2002年全球光罩市場雖然成長性不佳，但市調機構預期光罩市場可在2003年逐漸回升；就廠商個別表現來看，則仍以日商大日本印刷（Dai Nippon Printing；DNP）為市場龍頭

惠普採用Infineon嵌入式安全晶片解決方案 (2003.05.23)
英飛凌科技公司於23日宣佈惠普公司採用其規格標準化的嵌入式安全晶片解決方案，於惠普的d530系列商用桌上型電腦。此惠普ProtectTools嵌入式安全晶片，可強化桌上型電腦現有作業系統與協力廠商所開發之安全應用方案的安全功能，提升連網電腦的資料保護與存取控制的層次

TI推出同步降壓型電壓模式直流轉換控制器 (2003.05.23)
德州儀器 (TI) 宣佈推出兩個家族的同步降壓型電壓模式直流轉換控制器，分別提供8 V至40 V以及10 V至55 V的輸入電壓範圍。這兩個控制器家族為設計人員帶來更大彈性、更低功耗和應用簡單性，協助他們為網路、電訊、無線基地台和電腦伺服器發展高密度、12 V、24 V和更高電壓的匯流排供電功能

IBM與中芯將成Broadcom晶圓代工新夥伴 (2003.05.22)
根據SBN網站報導，無線網路晶片業者Broadcom將在台積電、特許、Silterra之外，新增IBM與上海中芯國際等兩家晶圓代工夥伴；IBM繼搶到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客戶訂單之後，再次從台積電手中分得Broadcom的代工業務，而Broadcom與中芯的結盟，乃是中芯首宗邏輯晶片（logic chip）業務

又一市調機構調降2003年半導體成長率預測 (2003.05.22)
看壞半導體市場成長率的是調機構又添一家！繼VLSI Research、Semico Research等機構紛紛調降2003半導體成長率預測之後，Gartner Dataquest亦宣佈將原先預測的2003年全球半導體市場成長預估，下修0.6％

ST、TI與Nokia攜手 (2003.05.22)
意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用

快捷發表MOSFET系列新成員 (2003.05.22)
快捷半導體(Fairchild)22日發表30V、9mW FDC796N和100V、70mW FDC3616N的高效N通道MOSFET元件，專為處理1.8W的功率耗散而設計，提供各種應用範疇的小形DC/DC電源之完整解決方案，包括電訊設備和網際網路集線器及路由器，以至儀錶設備和ATE設備

WaferTech否認有意興建12吋廠傳言 (2003.05.22)
華盛頓州日前才通過一項針對半導體產業的租稅優惠法案，就有業界消息傳出，在華盛頓州的台積電合資企業WaferTech考慮在當地興建一座12吋晶圓廠，但WaferTech發言人已否認該項傳言，表示該公司無意擴增晶圓廠

IR推出首個直流匯流排轉換器晶片組系列 (2003.05.22)
國際整流器公司 (International Rectifier)推出首個直流匯流排轉換器晶片組系列，針對電信及網路系統的48V輸入、150W機板貼裝功率轉換器(board-mounted power，BMP)的內置分佈式功率架構賦予全新定義

NS推出低功率晶片組 (2003.05.22)
美國國家半導體(National Semiconductor)宣佈針對行動電話顯示器市場推出一款採用低功率及先進介面設計的晶片組，以改善其色彩及亮度，並延長電池的壽命。此次推出的嶄新解決方案具備多種先進功能，可讓廠商客戶輕易生產更具成本效益、與眾不同且又符合各種業界標準的產品

台積電8吋廠西進案　將暫緩提出第二階段審查 (2003.05.21)
原本要在六月上旬向經濟部投審會申請進行第二階段赴大陸投資審查工作的台積電，日前已向經濟部投審會提出暫緩第二階段專家小組審查。台積電表示該公司大陸建廠計畫原本就無固定時間表，端看政府核準進度及市場景氣變化保持彈性

Agere SONET/SDH市佔率大幅提升 (2003.05.21)
Agere 21日表示，根據市調機構愛迪西公司(IDC)公佈的最新報告指出，Agere已成為全球硬碟機積體電路解決方案與SONET/SDH多重服務網路設備的領導廠商，於兩個技術領域中的市場佔有率不僅大幅提升，更從2001年的第三名一躍取得2002年第一名的寶座

中芯0.18微米1T-SRAM技術已獲認證 (2003.05.21)
大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前宣布，該公司以0.18微米製程試產的靜態隨機存取記憶體（1T-SRAM）已獲供應商MoSys的認證；中芯下半年就可在大陸直接提供客戶1T-SRAM製程與代工產能，並可望在嵌入式記憶體代工市場，與台積電、聯電以及力晶等記憶體廠商競爭

短距離單向射頻應用 Microchip推出完整解決方案 (2003.05.21)
Microchip針對短距離單向射頻傳輸應用，於近日推出一套完整解決方案，新產品由三個配備整合射頻發射器的微控制器與兩個射頻接收器組成，該公司將以多種產品完整支援從260 MHz到930MHz不同波段的射頻傳輸