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CTIMES / 基礎電子-半導體
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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
TI新推出TNETV1050 IP電話處理器 (2003.05.21)
德州儀器(TI)宣佈推出新世代IP電話解決方案,這顆完整的系統單晶片採用更好的架構和更強大的運算技術,可以提供更豐富的擴充選項,協助設計工程師和製造商迅速發展獨特創新的IP電話產品
美國華盛頓州通過半導體業減稅優惠法案 (2003.05.21)
據SBN網站報導,美國華盛頓州日前通過一項稅務法案;根據該法案,在當地投資半導體業者皆可獲得多項減稅優惠,包括台積電在內;而當地半導體業者極可能再此一優惠條件之下增聘人力
RBC指半導體景氣回暖須待2004年 (2003.05.21)
雖然部分市場分析師樂觀認為半導體產業可在2003下半年出現2位數的高成長率,但市調機構RBC根據經濟合作暨發展組織(OECD)所公佈的經濟綜合領先指標(Composite Leading Indicator; CLI)指出,由於綜合領先指標與半導體出貨量有相當高的相關性,至少要等到2004年才可能有半導體回暖的情形出現
DRAM價格續跌 業者樂觀認為六月可回穩 (2003.05.20)
據工商時報報導,五月下旬DRAM合約價日前出爐,因市場需求十分疲弱且OEM廠無太大的採購動作出現,再加上現貨價下跌的壓力,因此256MB DDR模組合約價只守在30至22美元之間,較上旬小跌5%
NAND型Flash需求上揚 日本業者獲利 (2003.05.20)
外電報導,據知名市調機構Gartner Dataquest報告,2002年全球NAND型Flash銷售額大幅增長72.9%,而此一產品需求的上揚讓日本業者獲利不小,無論在銷售額或市佔率上都有所斬獲,其中又以東芝(Toshiba)表現最為突出
IBM擬將部分PowerPC晶片交由三星代工 (2003.05.20)
日前才躍升為全球第三大晶圓代工業者的IBM,因其自有晶圓廠將以發展晶圓代工事業為主軸,該公司與韓國三星(Samsung)已經達成合作協議,未來將釋出部分PowerPC代工訂單給三星
Agere推出GPRS軟體解決方案 (2003.05.20)
傑爾系統 (Agere Systems)於20日正式宣佈推出一套功能完備的GPRS(General Packet Radio Service)軟體解決方案,協助業者開發具備各種創新資料傳輸與多媒體功能的行動電話,更透過授權協議取得esmertec與Openwave兩家行動平台軟體供應商的尖端技術
為獎勵資深研發人員 台積電設「科技院士」 (2003.05.19)
據工商時報報導,台積電參考美國IBM、德州儀器(T I)等大公司的組織制度後,於近日成立了「台積科技院」的組織,以獎勵公司內部致力研發工作的資深人才,該組織推舉二位資深技術開發專家為「科技院士」(Fellow)職務,並有四名經理級人員擔任「科技委員」(Academician)
WSC將對大陸不平等關稅提出抗議 (2003.05.19)
中國大陸對當地半導體業者提供的租稅折扣優惠,已經在市場中造成不公平現象,為此由各國組成的世界半導體會議(WSC),已決議將聯合成員國向大陸當局提出抗議。 據UDN報導,WSC日前決議,將要求中國大陸遵照世界貿易組織(WTO)公平互惠原則,開放大陸的半導體市場給全球半導體製造商
VLSI Research二度調降市場成長率預測 (2003.05.19)
知名半導體市調公司VLSI Research,日前將2003年IC市場年成長率第二度調降為9.3%。至於半導體設備市場年成長率,則由原先的6%微幅調降為5.6%,主因是4月的半導體接單出貨比值(B/B)未如預期突破1
大陸新建晶圓廠受SARS影響程度不大 (2003.05.19)
在台灣與大陸地區蔓延的SARS疫情,已經對大陸地區新建晶圓廠造成一定程度的影響,包括長江三角洲一帶正準備量產的8吋廠蘇州和艦和上海宏力,因其技術團隊和後勤支援廠商多為台灣業者,雖裝機作業已完成大半,但後勤支援仍會受到人員出差限制而所影響
ADI推出新型的BlackfinR eMedia平台 (2003.05.19)
美商亞德諾公司(ADI)於19日宣佈一款新的可編程處理器,其擁有競爭處理器解決方案一半的成本,並將Microsoft Windows Media 9系列的影音品質帶到全新等級的消費性電子產品上
世紀民生通過USB-IF USB 2.0產品認證 (2003.05.19)
世紀民生科技日前宣佈完成整合自行研發之USB 2.0實體層,使USB 2.0-to-ATA/ATAPI Bridge Controller積體電路產品再次通過USB-IF USB 2.0高速測試認證,並成功取得USB-IF USB 2.0 Logo使用權
Actel與Eureka共同發表PowerPC介面核心 (2003.05.19)
Actel公司日前宣佈,該公司最新的CompanionCore聯盟計畫合作夥伴Eureka公司已最佳化三種PowerPC介面智財權核心,用於Actel的非揮發性ProASIC Plus、Axcelerator、SX-A和RTSX-S現場可編程閘陣列
FSA預期今明兩年晶圓需求量將持續攀升 (2003.05.16)
根據無晶圓廠半導體協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)日前公佈的最新報告顯示,2003年第一季全球晶圓出貨量雖較前一季下跌5%,但0.18微米以下高階製程使用率則明顯上升;FSA預期在業界普遍認為復甦時程將近的情況下
大陸興建新晶圓廠腳步未因SARS有所影響 (2003.05.16)
據Digitimes報導,儘管大陸北京與廣州等地SARS疫情蔓延,但當地由政府刻意扶植並大筆投資的半導體產業似乎未受到太大的影響,興建新晶圓廠的投資腳步亦未曾減緩,仍將持續按照既定時程進行
安森美發表新款多相位控制器 (2003.05.16)
安森美半導體(ON)近日推出具整合閘驅動器的多相位控制器─NCP5331,為支援AMD Opteron處理器而設計。安森美的二相位脈衝寬度調變控制器符合AMD Opteron處理器嚴格的電源傳輸規格,有利於排除面板設計複雜度,以及轉換成64-bit運算的昂貴花費
Fairchild推出LVDS雙驅動器/接收器-FIN1049 (2003.05.16)
快捷半導體 (Fairchild Semiconductor) 推出新型LVDS 雙驅動器/接收器-FIN1049,在設備內外提供高速控制或資料傳輸。這種雙驅動器/接收器在高性能、16引腳的TSSOP封裝內,提供結合兩個單獨驅動器/接收器元件所具有的功能,從而節省印刷電路板佔用空間,並將元件數目減少50%
富士通發展晶圓代工事業 已接獲美國訂單 (2003.05.16)
為拓展營收來源,日本半導體整合生產製造廠富士通以旗下晶圓廠Akino、三重2廠開始發展晶圓代工事業;該公司目前已經接到來自美國晶片業者的訂單,未來也計畫針對此二廠追加設備投資以增加產能
METRO採用飛利浦RFID技術 (2003.05.16)
皇家飛利浦電子集團日前表示,METRO集團已採用飛利浦的射頻識別技術晶片以利倉儲管理。METRO集團為第一家在歐洲超市環境實際應用RFID技術的企業,以RFID技術製作的標籤上可存入產品的相關資料,提升零售營運的客戶服務品質與供應鏈效率

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