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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
SARS與晶圓廠 誰比較毒? (2003.06.05)
講到SARS,人人聞風色變。但講到晶圓廠,大多人卻沒什麼反應,直覺以為晶圓廠很安全。
給「科技院士」更多的掌聲鼓勵! (2003.06.05)
台灣科技產業向來是在代工與量產方面的能力較強,創新產品與前瞻技術的能力仍有待加強;要突破這樣的瓶頸,早日達成建構台灣成為世界級研發中心的願景,除了政府相關科技政策的推動
電子業通路商應更善用電子化優勢 (2003.06.05)
面對無形的SARS病毒殺手,網路在這次的抗煞行動中即扮演了極重要的角色,許多人透過網路主動提供了比大眾傳媒更中立且實用的一手資訊。從電腦到手機、從有線到無線,電子業無疑是網路技術的推手;但不應只是為人作嫁,也該好好發揮電子化的優勢了
半導體銷售成長速度之緩慢 將超過預期 (2003.06.03)
據路透社報導,世界半導體貿易統計集團(WSTS)日前表示,因消費者對個人電腦(PC)和手機的需求量不足,以及嚴重急性呼吸道症候群(SARS)疫情的爆發,今年4月全球半導體產品銷售量成長程度的緩慢將超過預期
DRAM六月上旬合約價上漲逾一成 (2003.06.03)
據工商時報報導,DRAM市場雖仍處於供過於求狀況,但因通路商與記憶體模組廠等下游買家,預期DRAM價格將在第三季傳統旺季上漲而積極回補庫存,帶動現貨價緩慢上揚,DRAM廠六月上旬合約價出現大幅上漲情況,目前原廠256Mb DDR模組合約價已喊至35美元,飆漲逾一成
SARS影響顯現 華虹NEC接單量銳減 (2003.06.03)
據日本經濟新聞報導,NEC與大陸華虹集團合資設立的上海華虹NEC電子表示,因SARS所帶來的影響陸續顯現,該公司2003年Q2半導體接單量銳減,原訂的年內增產計畫有可能因此而延期
三大晶圓業者積極經營12吋生產線 (2003.06.03)
據Digitimes報導,晶圓代工市場高階製程產能持續吃緊,台積電、聯電12吋晶圓產出量,在第二季正式達到單月1萬片水準;台積電12吋廠主力為0.13微米銅導線材料,聯電則以0.13微米與0.15微米製程並重;至於IBM現階段12吋單月產出量仍低於5000片
Infineon發表三項創新通訊產品 (2003.06.03)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)將於6月3日至5日在美國亞特蘭大市舉行的通訊界年度盛會Supercomm 2003中,同時發表三項創新通訊產品,分別為IPVD (Integrated Packet Voice and Data)平台、Purple(PLB2800) Layer2+ Ethernet Access Switch-on-Chip解決方案,及Modem-on-Chip (MoC)解決方案-VDSL5100
Intel棄守157奈米微影技術 對大陸業者影響有限 (2003.06.02)
據Digitimes報導,英特爾決定放棄採用157奈米微影技術,藉由193奈米微影機輔以相位移光罩(phase shifting mask;PSM)技術,進行90及45奈米加工技術生產措施,將使得以英特爾為首的國際晶片大廠局勢產生巨大變化,大陸半導體業界對此事均表示關注,由於大陸IC設計公司普遍沒有進入到奈米時代,該決定對大陸產業影響不大
SOI將成奈米時代半導體材料解決方案 (2003.06.02)
據外電報導,在半導體產業進入奈米時代後,材料將成為產業發展的瓶頸之一;而根據全球絕緣層上覆矽技術(SOI)晶圓最大供應商Soitec表示,其所推出SOI新型矽材料可有效解決目前半導體材料的漏電問題,並能進一步降低整體晶片尺寸與體積
全球矽晶圓需求回升 但價格續跌 (2003.06.02)
市調機構Gartner Dataquest日前針對全球矽晶圓市場所做的最新調查報告顯示,2002年矽晶圓需求量雖反彈回升,但因晶圓價格持續下跌,以致矽晶圓銷售額成長比例不及矽晶圓需求面積的增加幅度
環隆電氣正式跨足Wireless PDA市場 (2003.06.02)
環隆電氣正式跨足Wireless PDA市場,藉由內建無線網路模組研發設計與客制化設計及生產能力,搭配長期以來累積的零組件整合優勢,全速拓展無線通訊應用領域商機。環隆電氣所推出之Wireless PDA除了內建無線網路模組,並能同時支援VoIP功能,為客戶提供從設計到生產的完整服務
受SARS影響 東芝將延後中國投資計畫 (2003.05.30)
據路透社報導,日本最大半導體生產商東芝(Toshiba)表示,受嚴重急性呼吸道症候群(SARS)疫情影響,將延後原訂對其中國半導體廠的50億日圓(約4220萬美元)的投資計劃
NVIDIA推出可編程入門級工作站解決方案 (2003.05.30)
NVIDIA 30日推出新型NVIDIA QuadroR FX 500繪圖處理解決方案,此款新產品是以NVIDIA的Quadro FX系列工作站繪圖解決方案為基礎。NVIDIA Quadro FX 500具備高階的架構設計、128位元浮點運算影像緩衝區、12位元子像素技術、平行式頂點運算引擎、內建於晶片中的頂點快取記憶體、以及八組可編程的像素管線
飛利浦USB OTG橋接控制問世 (2003.05.30)
皇家飛利浦電子集團近日推出USB OTG橋接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。該款橋接控制器使生產手機、PDA、數位相機、數位錄影機、MP3及其他內置USB功能產品的亞洲廠商能易於在設備中加入OTG功能
快閃記憶體需求回溫 國內封測廠生意興隆 (2003.05.30)
據工商時報報導,快閃記憶體市場在消費者信心近來因SARS疫情受到控制而逐漸回升的情況之下轉趨熱絡,記憶體業者富士通、Atmel、東芝、三星等,在需求快速回籠以及為因應下半年傳統旺季,紛紛全力增產並委由台灣封測廠代工與出貨,近期市場已傳出菱生接獲Atmel訂單,京元電也獲得富士通等日系業者訂單
TI推出新世代非隔離式電源模組 (2003.05.30)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新世代非隔離式電源模組,體積比以前的電路板安裝型轉換器縮小七成,並採用電壓追蹤技術,讓電源供應順序功能的實作更容易,也為設計人員帶來使用簡單的創新電源管理技術
台積電接單旺 內部估計B/B值已達1.7 (2003.05.30)
國內晶圓代工大廠台積電近期接單量大增,各種製程產能利用率皆明顯上升,該公司預估接單出貨比值(book-to-bill ratio;B/B值)已達1.7左右,但此一現象卻讓台灣IC設計業者憂心將影響交貨其與議價空間
Saitek採用Cypress-WirelessUSB解決方案 (2003.05.29)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)近期宣佈全球遊戲週邊製造商Saitek採用Cypress的2.4GHz WirelessUSB解決方案以研發新一代無線遊樂器產品。 Cypress 2.4GHz技術能協助Saitek針對全球各種產品平台進行標準化設計,不僅為遊戲週邊裝置市場提供創新的技術,並為使用者提供更高的頻寬、更可靠的無線遊戲體驗
全球五大晶圓廠排名不變 IBM表現搶眼 (2003.05.29)
2003上半年全球前五大晶圓代工業者排名出爐,順序大致與2002年度排行相同,前三大為台積電、聯電與IBM微電子(IBM Microelectronics);新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)與南韓東部電子/亞南半導體(Dongbu/Anam)則位居四、五名

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